[發明專利]顯示基板及其制備方法、顯示裝置

在審

• 申請號: 202110171229.1
• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號: CN112992995A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 劉明麗;趙佳;曹方旭;畢娜
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/00;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 曲鵬

1.一種顯示基板，其特征在于，包括像素區和孔區，所述像素區包括設置在基底上的顯示結構層，所述孔區包括設置在基底上的孔結構層；所述孔區包括至少一個貫通所述基底和孔結構層的拉伸孔；所述拉伸孔的內壁包括無機材料內壁段和有機材料內壁段，所述無機材料內壁段和有機材料內壁段沿著從基底到孔結構層的方向排布，所述有機材料內壁段位于所述拉伸孔遠離所述孔結構層的一側。

2.根據權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述孔結構層包括復合絕緣層、有機發光塊和無機封裝層；所述復合絕緣層設置在基底上，所述基底和復合絕緣層上設置有通孔；所述有機發光塊設置在所述通孔內，所述無機封裝層覆蓋所述通孔的內壁和所述有機發光塊；所述有機發光塊上設置有發光塊孔，所述無機封裝層上設置有無機封裝孔；所述拉伸孔包括相互連通的發光塊孔、無機封裝孔和內壁被所述無機封裝層覆蓋的通孔，所述無機封裝孔的內壁和覆蓋通孔內壁的無機封裝層形成所述無機材料內壁段，所述發光塊孔的內壁形成所述有機材料內壁段。

3.根據權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述孔結構層包括復合絕緣層、有機材料塊和無機封裝層；所述復合絕緣層設置在基底上，所述基底和復合絕緣層上設置有通孔；所述有機材料塊設置在所述通孔內，所述無機封裝層覆蓋所述通孔的內壁和所述有機材料塊；所述有機材料塊上設置有材料塊孔，所述無機封裝層上設置有無機封裝孔；所述拉伸孔包括相互連通的材料塊孔、無機封裝孔和內壁被所述無機封裝層覆蓋的通孔，所述無機封裝孔的內壁和覆蓋通孔內壁的無機封裝層形成所述無機材料內壁段，所述材料塊孔的內壁形成所述有機材料內壁段。

4.根據權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述孔結構層包括復合絕緣層、有機材料塊、有機發光塊和無機封裝層；所述復合絕緣層設置在基底上，所述基底和復合絕緣層上設置有通孔；所述有機材料塊設置在所述通孔內，所述有機發光塊設置在所述有機材料塊上，所述無機封裝層覆蓋所述通孔的內壁和所述有機發光塊塊；所述有機材料塊上設置有材料塊孔，所述有機發光塊設置有發光塊孔，所述無機封裝層上設置有無機封裝孔；所述拉伸孔包括相互連通的材料塊孔、發光塊孔、無機封裝孔和內壁被所述無機封裝層覆蓋的通孔，所述無機封裝孔的內壁和覆蓋通孔內壁的無機封裝層形成所述無機材料內壁段，所述材料塊孔的內壁和所述發光塊孔的內壁形成所述有機材料內壁段。

5.根據權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述基底包括第一柔性層、設置在所述第一柔性層上的第一無機層、設置在所述第一無機層遠離所述第一柔性層一側的第二柔性層以及設置在所述第二柔性層遠離所述第一柔性層一側的第二無機層；所述孔結構層包括復合絕緣層和無機封裝層；所述復合絕緣層設置在基底上，所述復合絕緣層和基底中的第一無機層、第二柔性層以及第二無機層上設置有盲孔；所述無機封裝層覆蓋所述盲孔的內壁和所述第一柔性層；所述基底中的第一柔性層設置有第一柔性孔，所述無機封裝層上設置有無機封裝孔；所述拉伸孔包括相互連通的第一柔性孔、無機封裝孔以及內壁被無機封裝層覆蓋的盲孔，所述無機封裝孔的內壁以及覆蓋通孔內壁的無機封裝層形成無機材料內壁段，所述第一柔性孔的內壁形成有機材料內壁段。

6.根據權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述基底包括第一柔性層、設置在所述第一柔性層上的第一無機層、設置在所述第一無機層遠離所述第一柔性層一側的第二柔性層以及設置在所述第二柔性層遠離所述第一柔性層一側的第二無機層；所述孔結構層包括復合絕緣層、有機發光塊和無機封裝層；所述復合絕緣層設置在基底上，所述復合絕緣層和基底中的第一無機層、第二柔性層以及第二無機層上設置有盲孔；所述有機發光塊設置在盲孔內的第一柔性層上，所述無機封裝層覆蓋所述盲孔的內壁和所述有機發光塊；所述基底中的第一柔性層設置有第一柔性孔，所述有機發光塊上設置有發光塊孔，所述無機封裝層上設置有無機封裝孔；所述拉伸孔包括相互連通的第一柔性孔、發光塊孔、無機封裝孔以及內壁被無機封裝層覆蓋的盲孔，所述無機封裝孔的內壁以及覆蓋通孔內壁的無機封裝層形成無機材料內壁段，所述第一柔性孔的內壁和所述發光塊孔的內壁形成有機材料內壁段。