[發(fā)明專利]一種核級(jí)部件焊接接頭用先進(jìn)超聲檢測(cè)方法及系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110171115.7 | 申請(qǐng)日: | 2021-02-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113030272A | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 董安;邰江;郭利峰;楊會(huì)敏;李哲;周煒璐;嚴(yán)宇;張東輝;王宇欣;張曉峰;謝亮;白林;郭城湘;馬迎兵;鄧峰;高宇;梁瀟茹;王朗;賈艷波;王超;陳昊陽(yáng);郭晴 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)核電工程有限公司;中國(guó)核工業(yè)二三建設(shè)有限公司;核工業(yè)工程研究設(shè)計(jì)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N29/06 | 分類號(hào): | G01N29/06;G21C17/00 |
| 代理公司: | 北京天悅專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11311 | 代理人: | 任曉航 |
| 地址: | 100840 北*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 部件 焊接 接頭 先進(jìn) 超聲 檢測(cè) 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種核級(jí)部件焊接接頭用先進(jìn)超聲檢測(cè)方法,采用包括超聲相控陣檢測(cè)儀、校準(zhǔn)試塊、探頭、楔塊、掃查器構(gòu)成的檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,檢測(cè)步驟如下:
(1)確定被檢件信息,在檢測(cè)系統(tǒng)中建立接頭尺寸模型;
(2)進(jìn)行掃描區(qū)域設(shè)定,探頭選擇,連接探頭和超聲相控陣檢測(cè)儀,組裝檢測(cè)系統(tǒng),根據(jù)工件厚度設(shè)定聚焦法則,機(jī)械設(shè)置,靈敏度設(shè)置,楔塊設(shè)置,在超聲儀操作系統(tǒng)中添加體積校正過(guò)的扇掃圖、B掃圖、C掃圖和D掃圖;
(3)組裝探頭、軌道和掃查器,確定檢測(cè)區(qū)域,對(duì)被檢件進(jìn)行半自動(dòng)或自動(dòng)掃查,記錄掃查結(jié)果,分析掃查結(jié)果,在扇掃圖中,A掃圖、B掃圖、C掃圖中讀取被檢區(qū)域內(nèi)的缺陷信息;
(4)按以下準(zhǔn)則進(jìn)行質(zhì)量評(píng)定:
a)對(duì)非體積型缺陷,任何裂紋、未熔合、未焊透和咬邊的非體積型缺陷不論波幅幅度大小,均為不合格;
b)對(duì)單獨(dú)的體積型缺陷,幅度大于等于φ2-24dB時(shí),均應(yīng)進(jìn)行評(píng)估和記錄;幅度大于等于判廢線φ2-12dB的缺陷均為不合格;幅度小于判廢線φ2-12dB但大于等于定量線φ2-18dB,且長(zhǎng)度L大于等于t/3和20mm中較小者的缺陷,均為不合格,t為母材公稱厚度;
c)對(duì)累計(jì)的體積型缺陷,在焊縫長(zhǎng)度方向12t或150mm兩值中較小者的長(zhǎng)度內(nèi),任一組長(zhǎng)徑累計(jì)尺寸大于t的體積型缺陷均為不合格;
d)對(duì)組合的體積型缺陷,若兩個(gè)體積型缺陷間距dx小于其中較大者長(zhǎng)徑的2倍、dy和dz均小于被檢件厚度的一半和10mm兩值中的較小者,則應(yīng)把這兩個(gè)體積型缺陷包括間距視作同一組體積型缺陷;已視為同一組體積型缺陷的長(zhǎng)度不得用于進(jìn)一步組合,dx為兩缺陷在焊接方向的最小間距,dy為兩缺陷在垂直焊接方向的最小間距,dz為兩缺陷在厚度方向的最小間距。
2.如權(quán)利要求1所述的核級(jí)部件焊接接頭用先進(jìn)超聲檢測(cè)方法,其特征在于,步驟(1)中所述被檢件信息包括被檢件的材料牌號(hào)、規(guī)格、接頭型式、坡口尺寸、焊接工藝。
3.如權(quán)利要求2所述的核級(jí)部件焊接接頭用先進(jìn)超聲檢測(cè)方法,其特征在于,步驟(1)中,被檢件的掃查表面不得有干擾超聲波傳播及妨礙超聲探頭移動(dòng)的任何雜物和表面不平整,表面粗糙度Ra不得超過(guò)6.3μm;對(duì)于磨平的焊接接頭,應(yīng)作出焊縫標(biāo)識(shí)、焊接位置標(biāo)識(shí)和位置參考點(diǎn);根據(jù)被檢材料選取合適的耦合劑。
4.如權(quán)利要求1所述的核級(jí)部件焊接接頭用先進(jìn)超聲檢測(cè)方法,其特征在于,步驟(2)中選擇的探頭參數(shù)如下,晶片數(shù)量不低于16片,
當(dāng)最大探測(cè)厚度為6mm≤T<15mm時(shí),頻率為7.5-10MHz,主動(dòng)孔徑6-10mm;
當(dāng)最大探測(cè)厚度為15mm≤T<70mm時(shí),頻率為4-7.5MHz,主動(dòng)孔徑7-15mm;
楔塊的曲率應(yīng)與被檢件的形狀相吻合,楔塊與被檢表面間隙不超過(guò)0.5mm。
5.如權(quán)利要求1或4所述的核級(jí)部件焊接接頭用先進(jìn)超聲檢測(cè)方法,其特征在于,步驟(2)中靈敏度設(shè)置時(shí),校準(zhǔn)靈敏度采用Ф2橫通孔作為標(biāo)準(zhǔn)反射體;根據(jù)制品形式和規(guī)格參考采用DL/T1718的PRB或PGD型試塊或類似標(biāo)準(zhǔn)的試塊進(jìn)行TCG校準(zhǔn),設(shè)定TCG曲線如下:
工件厚度12mm≤T<70mm,采用φ2-12dB的TCG曲線作為判廢線,采用φ2-18dB的TCG曲線作為定量線,采用φ2-24dB的TCG曲線作為評(píng)定線;
對(duì)于12-30mm焊接接頭同時(shí)設(shè)置一次波、二次波靈敏度;對(duì)于30-70mm焊接接頭可分別設(shè)置一次波、二次波靈敏度。
6.如權(quán)利要求1所述的核級(jí)部件焊接接頭用先進(jìn)超聲檢測(cè)方法,其特征在于,步驟(3)中所述的檢測(cè)區(qū)域包括焊縫區(qū)與熱影響區(qū),對(duì)于母材厚度不大于30mm的焊接接頭,熱影響區(qū)取5mm;對(duì)于母材厚度30mm以上的焊接接頭,熱影響區(qū)取10mm;采用機(jī)械式列線掃查,掃描類型為扇形掃描。
7.如權(quán)利要求1所述的核級(jí)部件焊接接頭用先進(jìn)超聲檢測(cè)方法,其特征在于,還包括步驟(5),當(dāng)對(duì)缺陷性質(zhì)出現(xiàn)懷疑時(shí),可采用TOFD法輔助進(jìn)行缺陷性質(zhì)判斷。
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