[發明專利]具有二階盲孔的印制電路板及加工方法

在審

• 申請號: 202110169946.0
• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號: CN112638064A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 胡志強;艾克華;楊海軍;張仁軍;李清華;鄧嵐
• 申請（專利權）人: 四川英創力電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 成都點睛專利代理事務所(普通合伙) 51232
• 代理人: 敖歡

1.一種具有二階盲孔的印制電路板的加工方法，其特征在于包括以下步驟：

S1、加工盲孔層芯板（1），盲孔層芯板（1）為雙面板，加工使盲孔層芯板（1）一個表面制作線路層（2），另一個表面無線路層且通過保護膜進行保護；

S2、在盲孔層芯板（1）和半固化片（3）上鉆通孔，盲孔層芯板和半固化片（3）上的通孔位置一一對應；

S3、加工內層芯板（4），內層芯板（4）上不鉆孔；

S4、從上到下依次將鉆孔的盲孔層芯板（1）、鉆孔的半固化片（3）、內層芯板（4）、鉆孔的半固化片（3）、鉆孔的盲孔層芯板（1）疊合，疊合后盲孔層芯板（1）、鉆孔的半固化片（3）的通孔和內層芯板（4）之間形成盲孔（5），疊合后進行熱壓；

S5、對盲孔（5）進行沉銅和填孔電鍍；

S6、進行外層線路、阻焊、文字及表面處理的加工，形成成品二階盲孔印制電路板。

2.根據權利要求1中所述的一種具有二階盲孔的印制電路板的加工方法，其特征在于：步驟S1中盲孔層芯板（1）無線路層的表面通過菲林進行保護。

3.根據權利要求1中所述的一種具有二階盲孔的印制電路板的加工方法，其特征在于：步驟S2中半固化片（3）上的鉆孔孔徑較盲孔層芯板（1）的鉆孔孔徑大0.1mm。

4.根據權利要求1中所述的一種具有二階盲孔的印制電路板的加工方法，其特征在于：步驟S3中內層芯板（4）根據盲孔層芯板（1）制作線路層（2）后的漲縮值進行預拉伸，確保內層芯板（4）和盲孔層芯板（1）的漲縮值一致。

5.根據權利要求1中所述的一種具有二階盲孔的印制電路板的加工方法，其特征在于：步驟S4中內層芯板（4）為2層以上，相鄰的每層內層芯板（4）之間通過無通孔的半固化片隔開。

6.根據權利要求1中所述的一種具有二階盲孔的印制電路板的加工方法，其特征在于：步驟S4中疊合后進行熱熔壓合，并用鉚釘將各層進行固定。

7.根據權利要求1中所述的一種具有二階盲孔的印制電路板的加工方法，其特征在于：步驟S2中采用機械鉆孔形成盲孔層芯板（1）和半固化片（3）的通孔。

8.根據權利要求1中所述的一種具有二階盲孔的印制電路板的加工方法，其特征在于：步驟S5中盲孔孔內若有溢膠，使用等離子體去除溢膠，確保盲孔底部的內層線路表面無殘膠，盲孔與內層線路導通。

9.根據權利要求1中所述的一種具有二階盲孔的印制電路板的加工方法，其特征在于：步驟S5中填孔電鍍過程使用脈沖電鍍，盲孔填充凹陷度小于10%。

10.一種具有二階盲孔的印制電路板，其特征在于：根據權利要求1至9任意一項所述的具有二階盲孔的印制電路板的加工方法制備而成。