[發明專利]一種吸料裝置、固晶機和固晶方法有效
| 申請號: | 202110168229.6 | 申請日: | 2021-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN112992764B | 公開(公告)日: | 2022-03-22 |
| 發明(設計)人: | 雷偉莊 | 申請(專利權)人: | 微見智能封裝技術(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361 | 代理人: | 王琴 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝置 固晶機 方法 | ||
本發明涉及固晶機技術領域,特別涉及一種吸料裝置、固晶機和固晶方法,本發明的吸料裝置包括本體和吸嘴,本體和吸嘴配合形成一圖像采集裝置,本體和吸嘴界定一吸料通道,吸嘴通過吸料通道吸附物料時,圖像采集裝置實時獲取物料的圖像,利用本體和吸嘴形成圖像采集裝置,圖像采集裝置和吸嘴可同時到達并對正所要吸附的物料,省去了先將攝像頭對準物料識別再將吸嘴對準物料吸附的過程,即去除了此過程中的所產生的誤差(此誤差隨著路程的累積會越來越大),解決了現有固晶機易產生累積誤差的問題,另外,本發明的吸料裝置還節省掉額外路徑,大大提高貼片效率。
【技術領域】
本發明涉及固晶機技術領域,特別涉及一種吸料裝置、固晶機和固晶方法。
【背景技術】
隨著工業技術的發展,基板的高度集成化對固晶機的精準度要求越來越高,有時一個芯片的位置誤差是極小的,但大量芯片的誤差疊加后將極大的影響整個基板的貼裝質量。目前的固晶機多是在吸嘴以外的位置設置一個或多個攝像頭,需要將攝像頭和吸嘴分兩次或多次移動到正對芯片的位置,再移動至貼裝位置,此方式累積移動量越大,累積誤差就會越大,影響貼片質量。
【發明內容】
為解決現有固晶機易產生累積誤差,降低了貼片質量的問題,本發明提供了一種吸料裝置、固晶機和固晶方法。
本發明解決技術問題的方案是提供一種吸料裝置,用于與外部服務器配合以實現所吸附物料的調整,包括本體和吸嘴,所述本體和所述吸嘴配合形成一圖像采集裝置,所述本體和所述吸嘴界定一吸料通道,所述吸嘴通過所述吸料通道吸附物料時,所述圖像采集裝置實時獲取所述物料的圖像;所述本體包括可伸縮連接的固定部和伸縮部,所述固定部內設置有感光元件,所述吸嘴靠近所述感光元件的一端設置有吸嘴透鏡,所述吸嘴與所述伸縮部連接,所述感光元件透過所述吸嘴透鏡獲取圖像,所述伸縮部相對所述固定部移動從而調節所述圖像采集裝置的焦距;所述圖像采集裝置實時給所述外部服務器發送采集到的圖像,所述外部服務器通過分析圖像判斷所吸附物料的偏斜長度、偏轉角度,并發送指令控制所述吸料裝置根據所述偏斜長度和偏轉角度完成調整。
優選地,所述吸嘴與所述本體可拆卸連接。
優選地,所述伸縮部靠近所述感光元件的一端設置有伸縮部透鏡,所述吸嘴與所述伸縮部連接時,所述吸嘴透鏡與所述伸縮部透鏡同軸設置。
優選地,所述吸嘴包括一吸嘴腔,所述吸嘴透鏡封閉所述吸嘴腔的一端,所述圖像采集裝置通過所述吸嘴腔獲取圖像。
優選地,所述吸嘴腔遠離所述吸嘴透鏡一端為直筒形腔體或喇叭形腔體。
優選地,所述吸料裝置進一步包括至少一個攝像頭,所述攝像頭設置在所述本體的外側。
本發明還提供一種固晶機,所述固晶機包括供晶臺、固晶臺、機械臂和上述任一項所述的吸料裝置,所述供晶臺用于放置物料,所述固晶臺用于放置基板,所述吸料裝置與所述機械臂連接;所述機械臂帶動所述吸料裝置將所述物料移動并固定于所述基板。
本發明還提供一種固晶方法,所述固晶方法采用如上所述的固晶機,所述固晶方法包括如下步驟:步驟S1:通過機械臂帶動吸料裝置移動至供晶臺上方;步驟S2:圖像采集裝置透過吸嘴腔識取物料圖像并對應所要吸附的物料,此時吸嘴腔也對應所要吸附的物料;步驟S3:吸料裝置在同一位置落下并吸附物料;及步驟S4:機械臂再次帶動吸料裝置將吸住的物料移動至固晶臺上方并將物料固定于基板上的預設位置;其中,在步驟S2中,所述圖像采集裝置識別確認所要吸附物料的中心點和邊線;在步驟S3中,吸料裝置吸附物料的中心點。
優選地,在步驟S4中,通過物料的邊線確認物料對準基板上的預設位置。
與現有技術相比,本發明的一種吸料裝置、固晶機和固晶方法具有以下優點:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于微見智能封裝技術(深圳)有限公司,未經微見智能封裝技術(深圳)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110168229.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





