[發明專利]一種半導體封裝設備及封裝方法

有效

• 申請號: 202110167313.6
• 申請日: 2021-02-07
• 公開（公告）號: CN112951743B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳芯聞科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市國亨知識產權代理事務所(普通合伙) 44733
• 代理人: 李夏宏

本發明涉及一種半導體封裝設備及封裝方法，包括L型桌、切割機構、取離機構和貼裝機構,所述的L型桌安裝在已有工作地面上，L型桌左端的上端設置有切割機構，L型桌右端的上端安裝有取離機構，取離機構的正右側設置有貼裝機構，貼裝機構安裝于L型桌右端的上端面，取離機構和貼裝機構與切割機構之間均相互垂直,本發明提供的一種半導體封裝設備及封裝方法，采用連動結構的設計理念進行半導體封裝，設置的切割機構、取離機構和貼裝機構之間的快速半自動轉換配合可大大提高半導體封裝的效率以及可減小人工誤差存在的幾率，設置具有吸除切割產生的雜質的作用的結構以提高晶片表面的清潔程度，進而有利于提高后續半導體的成型質量。

技術領域

本發明涉及半導體加工領域，具體的說是一種半導體封裝設備及封裝方法。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，其生產流程主要包括晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試，晶片塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝，半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件，但在半導體封裝過程中會出現以下問題：

(1)半導體封裝各工序之間的轉換多通過人工方式進行，而人工轉換所需時間較長，且在轉換過程中易出現誤差等現象，同時晶圓的放置位置較易出現偏差、基板的夾固程度易處于較低的狀態；

(2)晶圓切割成型的晶片的尺寸大小較為固定，以致切割結構整體的利用率較低，且晶圓被充分切割的程度較低，同時晶圓切割過程中產生的雜質未能得到及時清除。

發明內容

為了彌補現有技術的不足，本發明提供了一種半導體封裝設備及封裝方法。

本發明所要解決其技術問題所采用以下技術方案來實現：一種半導體封裝設備，包括L型桌、切割機構、取離機構和貼裝機構,所述的L型桌安裝在已有工作地面上，L型桌左端的上端設置有切割機構，L型桌右端的上端安裝有取離機構，取離機構的正右側設置有貼裝機構，貼裝機構安裝于L型桌右端的上端面，取離機構和貼裝機構與切割機構之間均相互垂直。

所述的切割機構包括轉板、一號限位板、撐板、圓盤、藍膜、一號切板、二號切板、頂板、倒U型板、一號電動推桿、倒L型架和頂起單元，轉板設置于L型桌左端的上端面，轉板的后端轉動安裝有一號銷軸，一號銷軸的下端安裝在L型桌的左端，轉板的左側設置有一號限位板，一號限位板安裝在L型桌的上端，轉板的上端面前端前后對稱安裝有撐板，撐板的上端之間安裝有圓盤，圓盤的上端面貼裝有藍膜，藍膜的正上方從前往后等距離安裝有一號切板，一號切板的左端面從左往右等距離開設有一號凹槽，前后正相對的一號凹槽之間設置有二號切板，一號切板的下端面與二號切板的下端面齊平，二號切板的側端之間連接有頂板，頂板的上端面中部與倒U型板的豎直段相連，倒U型板水平段的上端面從前往后等距離安裝有一號電動推桿，一號電動推桿的上端面與倒L型架水平段的下端面相連，倒L型架豎直段的下端面與L型桌的上端面相連，圓盤的下端中部設置有頂起單元，通過人工方式將晶圓放置在藍膜上端，藍膜對晶圓存在一定的吸附力，此時晶圓完成就位，然后通過一號電動推桿向下推動倒U型板，倒U型板帶動頂板同步運動，一號切板和二號切板隨頂板同步運動，直至一號切板和二號切板均切穿晶圓，此時晶圓被切割成多塊晶片。