[發明專利]一種掩膜板及其制作方法

在審

• 申請號: 202110166568.0
• 申請日: 2021-02-04
• 公開（公告）號: CN112859512A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 錢超;余洋;黃斌;植啟東
• 申請（專利權）人: 南京深光科技有限公司
• 主分類號: G03F1/64
• 分類號: G03F1/64;G03F1/68;G03F9/00
• 代理公司: 南京行高知識產權代理有限公司 32404
• 代理人: 肖念

1.一種掩膜板，包括掩膜板本體(1)和掩膜板邊框(2)和掩膜板基底(3)，所述掩膜板基底(3)層疊在掩膜板本體(1)的背部，其特征在于，所述掩膜板基底(3)與掩膜板本體(1)粘合，所述掩膜板本體(1)的側邊嵌合有貼條(4)，所述掩膜板本體(1)通過貼條(4)與掩膜板邊框(2)粘合；

所述掩膜板邊框(2)上分有第一準備區(5)和第二準備區(6)，所述第一準備區(5)和第二準備區(6)長度大于其寬度，所述第一準備區(5)和第二準備區(6)上刻有校準圖形。

2.根據權利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板本體(1)包含三層，分別是中間層(7)、襯底層(8)及導電層(9)，所述中間層(7)、襯底層(8)及導電層(9)依次疊加，所述中間層(7)頂部有覆蓋層(10)，所述覆蓋層(10)厚度2.0-3.5nm，所述導電層(9)為60.0-90.0nm。

3.根據權利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述中間層(7)為35-45層片板組成，所述片板為Mo-Si材質，所述中間層(7)的總厚度控制于24.8nm-32.0nm。

4.根據權利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述貼條(4)嵌合于掩膜板本體(1)側邊的中心處，并圍繞掩膜板本體(1)整體邊緣設置。

5.根據權利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第一準備區(5)和第二準備區(6)寬度比例為2:1。

6.根據權利要求5所述的掩膜板，其特征在于，所述校準圖形為多個校準點組，每個所述校準點組包括兩個校準點，所述校準點深度為1.0-2.0nm。

7.一種掩膜板的制作方法，應用于權利要求1-6任一項所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1,組合連接：將掩膜板本體(1)平鋪并進行夾持，夾持位置位于其最底部，在將掩膜板邊框(2)從上至下逐漸與掩膜板本體(1)貼合對齊，通過貼條(4)進行焊接粘合；

S2,壓緊平整：將S1中掩膜板本體(1)和掩膜板邊框(2)的貼合整體的上端面進行壓緊平整對齊；

S3,模板拼合：將掩膜板本體(1)與電鑄模板對接并涂設消融材料層，隨后再對該消融材料層進行持續曝光，后再進行電鑄；

S4,拆分：將S3中的電鑄層與電鑄模板上分離得到掩膜板。

8.根據權利要求7所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述電鑄模板內設置有陰極片和陽極片，所述陰極片和陽極片上設有封閉模組，所述封閉模組上開設有多個通電孔，所述通電孔呈突出的錐孔狀，所述通電孔分置于封閉模組的上下兩端邊緣。

9.根據權利要求7所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述持續曝光時間1-3s，曝光次數為1-3次。

10.根據權利要求8所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，兩組所述封閉模組上的通電孔位置相同且相互對應，錐狀通電孔的小孔徑與大孔徑比值為1:3。