[發明專利]一種COP材料柔性線路板

有效

• 申請號: 202110164176.0
• 申請日: 2021-02-05
• 公開（公告）號: CN112996325B
• 公開（公告）日: 2023-02-21
• 發明（設計）人: 雋培軍;胡巧琛;楊順桃
• 申請（專利權）人: 雋美經緯電路有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K5/02;H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 深圳國聯專利代理事務所(特殊普通合伙) 44465
• 代理人: 鐘志蕓

本發明公開了一種COP材料柔性線路板，涉及線路板技術領域；為了解決線路板容易產生變形和損壞問題；具體包括設置于殼體底部內壁的線路板本體，所述殼體的四周內壁均設置有四個以上的橡膠柱；所述殼體的底部內壁設置有四個卡柱；所述線路板本體的兩側外壁均設置有防護塊，兩個防護塊的一側內壁均設置有彈性層，兩個防護塊的底部外壁通過四個卡槽固定于殼體的底部內壁，四個卡槽呈兩兩分組，兩組卡槽的頂部外壁分別設置于兩個防護塊的底部外壁；所述殼體的底部內壁設置有伸縮組件，伸縮組件的延伸端設置有卡板。本發明便于拆卸安裝，有效降低使用期間線路板本體由于震動造成變形或損壞，延長線路板本體的使用壽命。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，尤其涉及一種COP材料柔性線路板。

背景技術

現有技術中應用于5G通訊的高頻高速柔性線路板主要采用改良PI、LCP材料來制作。而這些材料都有一些自身無法克服的缺陷，不能很好的滿足5G通訊領域對高頻高速柔性線路板的要求。COP是一種環烯烴聚合物，是雙環庚烯在金屬茂催化劑作用下開環異位聚合，再發生加氫反應而形成非晶態均聚物，具有高透明、低雙折射率、低吸水、高剛性、高耐熱、水蒸氣氣密性好的特點，符合FDA標準，目前用于醫學用光學部件和高端藥品包裝材料領域。基于對COP材料性能的研究，將COP材料做成高頻高速柔性線路板應用于電子電路領域，尤其是5G通訊領域，達到了很好的技術效果。

經檢索，中國專利申請號為CN201910739566.9的專利，公開了一種應用于高頻高速柔性線路板的COP材料及其制備方法和應用，所述制備方法包括以下步驟：COP材料，涂布TPI或膠，壓合銅箔，熟化，分條，制作各類柔性印刷線路板FPC。上述專利中的應用于高頻高速柔性線路板的COP材料及其制備方法和應用存在以下不足：線路板一般放置在包裝盒里，使用期間包裝盒內部的線路板容易產生上下震動，極易產生沖擊沖撞到包裝盒，導致線路板容易產生變形和損壞。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種COP材料柔性線路板。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種COP材料柔性線路板，包括設置于殼體底部內壁的線路板本體，所述殼體的四周內壁均設置有四個以上的橡膠柱；所述殼體的底部內壁設置有四個卡柱；所述線路板本體的兩側外壁均設置有防護塊，兩個防護塊的一側內壁均設置有彈性層，兩個防護塊的底部外壁通過四個卡槽固定于殼體的底部內壁，四個卡槽呈兩兩分組，兩組卡槽的頂部外壁分別設置于兩個防護塊的底部外壁；所述殼體的底部內壁設置有伸縮組件，伸縮組件的延伸端設置有卡板，卡板的相對一側內壁均設置有兩個減震球。

優選地：所述殼體的頂部外壁通過合葉連接有箱蓋，箱蓋的頂部外壁設置有防水透氣膜，箱蓋的底部外壁設置有四個以上的通孔，箱蓋的底部外壁設置有三個彈性塊，三個彈性塊的內壁均設置有水囊，三個彈性塊的一側外壁均設置有注水口。

優選地：所述殼體的頂部外壁設置有限位板，所述殼體的一側內壁設置有支條，所述殼體的一側外壁設置有把手，把手的一端通過傳動軸與支條的一端相連接。

優選地：所述殼體的兩側外壁均設置有第一散熱口，殼體的底部外壁設置有第二散熱口，線路板本體的兩側外壁均設置有散熱組件。

優選地：所述殼體的兩側外壁均設置有連接座，殼體的兩側外壁和兩個防護塊的一側外壁均設置有線孔，四個線孔呈兩兩分組，兩組線孔的內壁均設置有導線，兩個導線的一端均設置于線路板本體的一端，殼體靠近線孔的兩側外壁均設置有防護墊。

優選地：所述線路板本體包括基材、兩個粘接層、兩個銅箔層、兩個絕緣層和兩個防護層，所述基材的頂部外壁和底部外壁均設置有兩個以上的凸塊，兩個所述粘接層分別設置于基材的頂部外壁和底部外壁，兩個所述銅箔層的一側外壁分別設置于兩個粘接層的頂部外壁和底部外壁，兩個所述絕緣層的一側外壁分別設置于兩個銅箔層的頂部外壁和底部外壁，兩個防護層的一側外壁分別設置于兩個絕緣層的頂部外壁和底部外壁。