[發明專利]一種寬帶棒狀天線

在審

• 申請號: 202110162740.5
• 申請日: 2021-02-05
• 公開（公告）號: CN112821059A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 王世偉;杜志敏;陳國文;葛建華;黃杰;袁素華;朱剛;黃冠龍;王銳
• 申請（專利權）人: 廣州智訊通信系統有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/04
• 代理公司: 深圳尚業知識產權代理事務所(普通合伙) 44503
• 代理人: 王利彬

1.一種寬帶棒狀天線，其特征在于，包括介質基板、設置在所述介質基板上的至少一個棒狀介質板、敷設在所述棒狀介質板周壁上的輻射貼片以及設置在所述介質基板上表面的共面波導饋電結構；

所述輻射貼片上均開設有沿所述棒狀介質板的軸向方向延伸的間隔縫，所述輻射貼片的上端呈水平弧形結構，所述輻射貼片的下端呈傾斜弧形結構；所述輻射貼片下端與所述共面波導饋電結構電性連接。

2.如權利要求1所述的寬帶棒狀天線，其特征在于，所述棒狀介質板為彎曲成型的軟性PCB板，所述輻射貼片貼附于宿舍棒狀介質板的外表面，并且所述輻射貼片的上端與所述棒狀介質板的上端平齊，所述輻射貼片的下端為中部凸出的弧形端。

3.如權利要求1所述的寬帶棒狀天線，其特征在于，所述介質基板的下表面貼設有金屬板。

4.如權利要求1至3中任意一項所述的寬帶棒狀天線，其特征在于，所述共面波導饋電結構包括相互分離的第一部分金屬貼片和第二部分金屬貼片，第一部分金屬貼片和第二部分金屬貼片均鋪設在所述介質基板的上表面，所述第二部分金屬貼片具有開槽，所述第一部分金屬貼片位于所述開槽內，所述輻射貼片與所述第一部分金屬貼片電性連接。

5.如權利要求4所述的寬帶棒狀天線，其特征在于，所述第一部分金屬貼片為帶狀金屬片，所述第二部分金屬貼片為塊狀金屬片。

6.如權利要求5所述的寬帶棒狀天線，其特征在于，所述棒狀介質板具有一個，所述開槽包括位于所述第二部分金屬貼片中部的安裝孔及與所述安裝孔連通并延伸至所述第二部分金屬貼片邊緣的條形槽，所述棒狀介質板的下端固定在所述安裝孔內，所述第一部分金屬貼片位于所述條形槽內，并沿所述條形槽的長度方向延伸至所述第二部分金屬貼片的邊緣處。

7.如權利要求6所述的寬帶棒狀天線，其特征在于，所述第一部分金屬貼片為漸變帶狀金屬片，所述第一部分金屬貼片與所述輻射貼片連接的一端寬度小于所述第一部分金屬貼片的另一端。

8.如權利要求6所述的寬帶棒狀天線，其特征在于，所述棒狀介質板具有三個，三個所述棒狀介質板以所述介質基板的中心點為中心呈環狀均勻地分布在所述介質基板上。

9.如權利要求8所述的寬帶棒狀天線，其特征在于，所述開槽包括位于所述第二部分金屬貼片中部的圓形孔、與所述圓形孔連通的三個安裝孔以及與所述圓形孔連通并延伸至所述第二部分金屬貼片邊緣的條形槽；

三個所述棒狀介質板的下端分別對應固定在所述安裝孔內，所述圓形孔內設有金屬連接片，所述輻射貼片的下端與所述金屬連接片電性連接，所述第一部分金屬貼片位于所述條形槽內，所述第一部分金屬貼片的一端與所述金屬連接片電性連接，所述第一部分金屬貼片的另一端延伸至所述第二部分金屬貼片的邊緣處。

10.如權利要求9所述的寬帶棒狀天線，其特征在于，三個所述棒狀介質板的外圍設置有四個所述棒狀介質板，四個所述棒狀介質板以所述介質基板的中心點為中心呈環狀均勻地分布在三個所述棒狀介質板的外圍。