[發(fā)明專利]陶瓷基板加工方法、加工治具、陶瓷基板及探針卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110162421.4
• 申請(qǐng)日: 2021-02-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112969292B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁建;羅雄科
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K1/09;H01L21/66
• 代理公司: 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31251
• 代理人: 林曉青

1.一種陶瓷基板加工方法，其特征在于，包括：

向陶瓷基板發(fā)射激光，激光使陶瓷基板形成用于組裝探針的導(dǎo)引孔；

調(diào)節(jié)陶瓷基板相對(duì)于激光的位置，使陶瓷基板傾斜于激光；

激光的邊緣和導(dǎo)引孔的待加工邊重合；

調(diào)節(jié)陶瓷基板相對(duì)于激光的位置，使陶瓷基板垂直于激光；

形成的導(dǎo)引孔和激光同軸設(shè)置，且導(dǎo)引孔沿其軸向的任一位置的口徑均相等；

在陶瓷基板對(duì)應(yīng)于導(dǎo)引孔的一端面設(shè)有至少一輸電線路，用于連接處于同一網(wǎng)絡(luò)的多個(gè)探針?biāo)鶎?duì)應(yīng)的導(dǎo)引孔，以使位于所述導(dǎo)引孔內(nèi)的探針之間電性連接；

所述激光在延伸的過(guò)程中，其口徑逐漸變小；

所述導(dǎo)引孔為方型孔，所述激光的橫向截面呈方形，及所述陶瓷基板呈方型體結(jié)構(gòu)；

所述導(dǎo)引孔具有四個(gè)內(nèi)側(cè)邊；

所述導(dǎo)引孔的形成過(guò)程包括：

向上翹起陶瓷基板的一邊緣，激光對(duì)陶瓷基板進(jìn)行打孔，在打孔過(guò)程中，將所述導(dǎo)引孔位于陶瓷基板下沉一側(cè)的一內(nèi)側(cè)邊作為待加工邊；

所述激光切割所述待加工邊，使得所述待加工邊和所述激光的邊緣重合；

放平所述陶瓷基板；

然后依次翹起其余三個(gè)邊緣，分別將其余的三個(gè)內(nèi)側(cè)邊作為待加工邊，重復(fù)上述步驟，以使得形成的導(dǎo)引孔沿其軸向的任一位置的口徑均相等。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板加工方法，其特征在于，所述向陶瓷基板發(fā)射激光，還包括以下步驟：

將陶瓷基板固定于調(diào)節(jié)裝置上，向陶瓷基板發(fā)射激光；

所述激光使所述導(dǎo)引孔貫穿陶瓷基板相對(duì)的兩個(gè)端面；

調(diào)節(jié)裝置用于調(diào)節(jié)陶瓷基板相對(duì)于激光的位置，使得形成的導(dǎo)引孔在沿其軸向的任一位置的口徑均相等。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板加工方法，其特征在于，所述在陶瓷基板對(duì)應(yīng)于導(dǎo)引孔的一端面設(shè)有至少一輸電線路，還包括以下步驟：

在陶瓷基板對(duì)應(yīng)于導(dǎo)引孔的一端面分別進(jìn)行沉銅、鍍銅、貼膜、曝光、顯影和蝕刻程序，以在該端面上形成至少一輸電線路。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板加工方法，其特征在于，還包括以下步驟：

在探針組裝于導(dǎo)引孔內(nèi)后，探針通過(guò)鎖緊件貼合于導(dǎo)引孔內(nèi)的一側(cè)，導(dǎo)引孔內(nèi)相對(duì)的另一側(cè)和探針之間形成間隙，所述間隙被配置為使所述探針和相對(duì)的另一側(cè)之間形成寄生電容。

5.一種陶瓷基板加工治具，用于供陶瓷基板實(shí)施如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的陶瓷基板加工方法的各個(gè)步驟；其特征在于，包括：

調(diào)節(jié)裝置，用于固定陶瓷基板；

激光發(fā)射器，設(shè)于調(diào)節(jié)裝置的正上方，用于朝向陶瓷基板發(fā)射激光；

其中，所述激光在延伸的過(guò)程中，其口徑逐漸變小；

調(diào)節(jié)裝置用于調(diào)節(jié)陶瓷基板相對(duì)于激光的位置，使得形成的導(dǎo)引孔在沿其軸向的任一位置的口徑均相等。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷基板加工治具，其特征在于：

所述調(diào)節(jié)裝置包括一調(diào)節(jié)座和一驅(qū)動(dòng)件；

所述調(diào)節(jié)座用于組裝陶瓷基板；

所述驅(qū)動(dòng)件用于驅(qū)動(dòng)所述調(diào)節(jié)座運(yùn)動(dòng)，從而調(diào)節(jié)所述陶瓷基板相對(duì)于激光的位置；

其中，所述陶瓷基板采用真空吸附的方式固定于調(diào)節(jié)座上。

7.一種陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板由權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的陶瓷基板加工方法制得。

8.一種探針卡，其特征在于，包括：

一印刷電路板；

至少兩個(gè)如權(quán)利要求7所述的陶瓷基板；

所述印刷電路板和至少兩個(gè)所述陶瓷基板依次間隔設(shè)置，使得至少兩個(gè)所述陶瓷基板上的導(dǎo)引孔一一對(duì)位設(shè)置；且至少兩個(gè)所述陶瓷基板和所述印刷電路板電氣互連；

多個(gè)探針，依次插設(shè)于至少兩個(gè)所述陶瓷基板的導(dǎo)引孔內(nèi)。