[發明專利]LED燈串的焊接機構及焊接方法

在審

• 申請號: 202110160324.1
• 申請日: 2021-02-05
• 公開（公告）號: CN112975035A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 單西萬;李群林;楊土秀;艾云東;張杰
• 申請（專利權）人: 珠海博杰電子股份有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 姚莉娟

1.一種LED燈串的焊接機構，其特征在于，包括：

上升驅動組件，其用于驅動LED向上運動使LED的焊腳靠近或者接觸導線的焊點；以及

焊接組件，其包括焊頭、發熱元件、焊頭驅動組件，所述焊頭位于所述焊點的上方，所述發熱元件用于加熱所述焊頭，所述焊頭驅動組件用于驅動所述焊頭壓在所述焊點上以熔化所述焊接材料從而將所述焊點與所述LED的焊腳焊接。

2.根據權利要求1所述的LED燈串的焊接機構，其特征在于，所述焊頭的端面形狀與所述LED的形狀相匹配。

3.根據權利要求2所述的LED燈串的焊接機構，其特征在于，所述導線包括并排布置的正極導線、信號線和負極導線，所述信號線位于所述正極導線與所述負極導線之間，所述焊頭的端面設置有用于分別對所述正極導線和所述負極導線進行限位的兩個凸點。

4.根據權利要求1所述的LED燈串的焊接機構，其特征在于，所述LED送料機構包括轉盤輸送組件，所述轉盤輸送組件包括轉盤和間隔設置在所述轉盤圓周上的多個LED固定夾具組件，所述LED固定夾具組件包括固定在所述轉盤上的固定套、裝于所述固定套內的可上下運動的頂桿和設置在所述頂桿的上端的定位塊，所述定位塊上設置有與所述LED相配合的定位槽。

5.根據權利要求4所述的LED燈串的焊接機構，其特征在于，所述上升驅動組件包括：

頂輪，其設置在所述頂桿下方，且可在頂起位置與落下位置之間移動，當所述頂輪在所述落下位置與頂起位置之間移動時，所述頂桿沿所述頂輪的圓柱面滑動從而驅動所述頂桿向上運動；和

頂輪驅動機構，其用于驅動所述頂輪在頂起位置與落下位置之間移動。

6.根據權利要求4所述的LED燈串的焊接機構，其特征在于，所述LED固定夾具組件還包括用于驅動所述頂桿復位的復位彈簧。

7.根據權利要求4所述的LED燈串的焊接機構，其特征在于，所述定位塊還包括設置在所述定位槽兩側的導向斜面。

8.根據權利要求1所述的LED燈串的焊接機構，其特征在于，所述焊頭驅動組件包括：

支架；

滑塊，其可上下滑動地安裝在所述支架上；

連接塊，其下端與所述滑塊連接，上端設置有滾輪；

斜塊，其一端設置有斜面，該斜面與所述滾輪的圓柱面接觸；

斜塊驅動部件，其與所述斜塊的另一端連接，用于驅動所述斜塊水平運動，所述斜面與所述滾輪的圓柱面配合使所述連接塊上下運動。

9.一種LED燈串的焊接方法，其特征在于，包括：

將涂覆焊接材料后的導線的焊點輸送至焊接工位；

將LED輸送至所述焊點的下方，且所述LED的焊腳與所述焊點相對；

驅動所述LED向上運動使所述LED的焊腳靠近或者接觸所述焊點；以及

驅動焊頭壓在所述焊點上以熔化所述焊接材料從而將所述焊點與所述LED的焊腳焊接在一起。

10.根據權利要求9所述的LED燈串的焊接方法，其特征在于，所述驅動所述LED向上運動使所述LED的焊腳靠近或者接觸所述焊點的步驟包括：

將所述LED放置在一可上下運動的頂桿上端的定位槽內；

當所述頂桿移動至所述點的下方時，驅動一頂輪移動至所述頂桿的下方，使所述頂桿的下端沿所述頂輪的圓柱面滑動從而驅動所述頂桿向上運動。