[發(fā)明專利]微型化半導(dǎo)體制程系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110159313.1
• 申請(qǐng)日: 2021-02-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112885760A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳學(xué)憲;詹志遠(yuǎn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽碁科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677
• 代理公司: 北京北新智誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100
• 代理人: 朱麗華

1.一種微型化半導(dǎo)體制程系統(tǒng)，其特征在于，包括：

一殼體，包括一內(nèi)部空間及一與該內(nèi)部空間連通的開(kāi)口；

一升降機(jī)構(gòu)，設(shè)于該內(nèi)部空間且包括一供置放一基板的載臺(tái)，該載臺(tái)可沿一第一方向相對(duì)該開(kāi)口移動(dòng)于一第一位置及一第二位置之間；

一處理腔室，設(shè)于該內(nèi)部空間且包括一供置放該基板的承載部；及

一取送機(jī)構(gòu)，可沿一第二方向移動(dòng)地設(shè)于該升降機(jī)構(gòu)與該處理腔室之間，供于該載臺(tái)與該承載部之間取送該基板；

其中，該殼體的一長(zhǎng)寬比值介于1至6；當(dāng)該載臺(tái)位于該第一位置，該載臺(tái)至少部分位于該開(kāi)口中而可供自外部取放該基板；當(dāng)該載臺(tái)位于該第二位置時(shí)，該取送機(jī)構(gòu)與該載臺(tái)相對(duì)應(yīng)而可自該載臺(tái)取放該基板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化半導(dǎo)體制程系統(tǒng)，其特征在于，該取送機(jī)構(gòu)包括一平移模組及一設(shè)于該平移模組的轉(zhuǎn)動(dòng)模組，該轉(zhuǎn)動(dòng)模組包括一平行于該第一方向的轉(zhuǎn)軸及一以該轉(zhuǎn)軸為軸轉(zhuǎn)動(dòng)且供取放該基板的取料臂。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微型化半導(dǎo)體制程系統(tǒng)，其特征在于，該平移模組包括一平行于該第二方向地設(shè)于該殼體的滑軌及一可移動(dòng)地設(shè)于該滑軌的滑座，該轉(zhuǎn)動(dòng)模組設(shè)于該滑座。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微型化半導(dǎo)體制程系統(tǒng)，其特征在于，該取送機(jī)構(gòu)另包括一設(shè)于該平移模組與該轉(zhuǎn)動(dòng)模組之間的升降模組，該升降模組可帶動(dòng)該取料臂沿一平行于該第一方向的方向移動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化半導(dǎo)體制程系統(tǒng)，其特征在于，另包括一電控單元及一電性連接該電控單元的操作顯示介面，其中該操作顯示介面可供外部操作地設(shè)于該殼體，該電控單元電性連接該升降機(jī)構(gòu)、該處理腔室及該取送機(jī)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化半導(dǎo)體制程系統(tǒng)，其特征在于，該殼體包括一前側(cè)板及一后側(cè)板，該前側(cè)板朝該后側(cè)板延伸凹設(shè)有一周向封閉的凹部，該凹部的一側(cè)壁設(shè)有該開(kāi)口。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化半導(dǎo)體制程系統(tǒng)，其特征在于，該殼體的一長(zhǎng)度不大于1.6公尺，該殼體的一寬度不大于0.5公尺。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的微型化半導(dǎo)體制程系統(tǒng)，其特征在于，另包括一可開(kāi)闔地蓋設(shè)于該開(kāi)口的封蓋及至少一連接該封蓋的致動(dòng)桿，其中各該致動(dòng)桿包括一連接該封蓋的第一端及一相對(duì)于該第一端且伸入該內(nèi)部空間的第二端；當(dāng)該載臺(tái)朝該第一位置移動(dòng)時(shí)，該升降機(jī)構(gòu)頂推該第二端使該至少一致動(dòng)桿帶動(dòng)該封蓋相對(duì)遠(yuǎn)離該開(kāi)口。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微型化半導(dǎo)體制程系統(tǒng)，其特征在于，各該致動(dòng)桿另包括一徑向突出的擋止部且套設(shè)有一彈抵于該殼體與該擋止部之間的第一彈性件。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微型化半導(dǎo)體制程系統(tǒng)，其特征在于，該平移模組包括一平行于該第二方向地設(shè)于該殼體的滑軌及一可移動(dòng)地設(shè)于該滑軌的滑座，該轉(zhuǎn)動(dòng)模組設(shè)于該滑座；該升降機(jī)構(gòu)、該平移模組及該轉(zhuǎn)動(dòng)模組可同步作動(dòng)；該處理腔室另包括一對(duì)應(yīng)于該承載部的腔門；該微型化半導(dǎo)體制程系統(tǒng)另包括一電控單元及一電性連接該電控單元的操作顯示介面，該操作顯示介面可供外部操作地設(shè)于該殼體，該電控單元電性連接該升降機(jī)構(gòu)、該處理腔室及該取送機(jī)構(gòu)；該殼體包括一前側(cè)板及一后側(cè)板，該前側(cè)板朝該后側(cè)板延伸凹設(shè)有一周向封閉的凹部，該凹部的一側(cè)壁設(shè)有該開(kāi)口；該凹部相對(duì)于該開(kāi)口的一側(cè)壁朝設(shè)有該開(kāi)口的一側(cè)傾斜延伸；該殼體的一長(zhǎng)度不大于1.6公尺，該殼體的一寬度不大于0.5公尺；該微型化半導(dǎo)體制程系統(tǒng)另包括一可開(kāi)闔地蓋設(shè)于該開(kāi)口的封蓋及至少一連接該封蓋的致動(dòng)桿，各該致動(dòng)桿包括一連接該封蓋的第一端及一相對(duì)于該第一端且伸入該內(nèi)部空間的第二端；該至少一致動(dòng)桿可相對(duì)滑移地穿設(shè)于該殼體；該升降機(jī)構(gòu)另包括一與該載臺(tái)間隔連接的移動(dòng)平臺(tái)及一可驅(qū)動(dòng)該移動(dòng)平臺(tái)的升降驅(qū)動(dòng)單元，該移動(dòng)平臺(tái)可帶動(dòng)該載臺(tái)沿該第一方向移動(dòng)；當(dāng)該載臺(tái)朝該第一位置移動(dòng)時(shí)，該移動(dòng)平臺(tái)頂推該第二端使該至少一致動(dòng)桿帶動(dòng)該封蓋相對(duì)遠(yuǎn)離該開(kāi)口；各該致動(dòng)桿另包括一徑向突出的擋止部且套設(shè)有一彈抵于該殼體與該擋止部之間的第一彈性件；該載臺(tái)設(shè)有至少一對(duì)應(yīng)于該至少一致動(dòng)桿的導(dǎo)槽，各該致動(dòng)桿可移動(dòng)地設(shè)于一該導(dǎo)槽；該升降機(jī)構(gòu)另包括復(fù)數(shù)連接該移動(dòng)平臺(tái)與該載臺(tái)的連接桿及至少一套設(shè)于至少一該連接桿的第二彈性件，各該第二彈性件彈抵于該移動(dòng)平臺(tái)與該載臺(tái)之間；該殼體另包括一組接框架，該前側(cè)板及該后側(cè)板罩設(shè)于該組接框架；該組接框架區(qū)分該內(nèi)部空間為一第一區(qū)及一第二區(qū)，該升降機(jī)構(gòu)及該取送機(jī)構(gòu)設(shè)于該第一區(qū)，該處理腔室設(shè)于該第二區(qū)；及該電控單元設(shè)于該第二區(qū)且位于該處理腔室的上方。