[發明專利]一種LED晶圓良率檢測方法

在審

• 申請號: 202110154903.5
• 申請日: 2021-02-04
• 公開（公告）號: CN112908884A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 竺時育;張梁;孫毅堂;陳云龍
• 申請（專利權）人: 蘇州眾里數碼科技有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L33/00;G01N21/95
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 周瓊

本發明公開了一種LED晶圓良率檢測方法，包括以下步驟：S1、利用機器視覺捕捉模塊捕捉待檢測晶圓上與工藝缺陷特征模塊中相同的晶圓缺陷特征；S2、通過晶圓缺陷處理模塊統計并記錄下待檢測晶圓的缺陷特征位置及缺陷數目，并用紅框和綠框區分有無缺陷的位置，紅框表示晶圓存在缺陷特征的位置，綠框表示晶圓無缺陷特征的位置。本發明中，相較于現有的需要切割晶圓后再通過人工目視檢查晶圓的良率檢測方法而言，本發明無需切割晶圓即可預判晶圓良率，避免晶圓切割封裝才發現良率異常的情況發生，提高晶圓檢查效率，使得晶圓檢查效率可以緊跟制造速度。

技術領域

本發明涉及晶圓良率檢測技術領域，尤其涉及一種LED晶圓良率檢測方法。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為 晶圓，在晶圓上，包含多個晶粒(d ie)，其中部分晶粒為具有缺陷即無法使用的 不合格晶粒，其余部分為合格晶粒，而晶圓的良率則定義為：良率＝合格的晶粒 /晶粒總數，作為晶圓代工廠商，往往需要為客戶提供良率達到85％甚至90％以 上的晶圓產品，否則就會被客戶判定為廢片。

為了避免給客戶提供的晶圓產品中產生廢片，工廠在生產晶圓的過程中就會 設立一個個檢測站，這些檢測站設置在一些關鍵層次的工藝之后，工廠端對每片 晶圓分析給出一個預測的良率值，如果某片晶圓的預測良率值低于客戶要求，則 在廠內進行報廢，以防止流出對工廠造成更大的損失。

現有的晶圓良率檢測方法通常是在晶圓生產結束后，將晶圓切割，通過人工 目視判斷晶圓良率，然而，由于人工目視檢查效率跟不上制造速度且容易疏漏， 故常常是晶圓切割封裝好之后才發現有良率異常，造成封裝浪費。

發明內容

為了解決上述背景技術中所提到的問題，而提出的一種LED晶圓良率檢測方 法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種LED晶圓良率檢測方法，其特征在于，包括人工智能檢測系統，所述人 工智能檢測系統包括工藝缺陷特征模塊、機器視覺捕捉模塊、晶圓缺陷處理模塊、 晶圓良率計算模塊和結果顯示模塊：

所述工藝缺陷特征模塊中記錄有多種晶圓缺陷特征；

所述機器視覺捕捉模塊用來捕捉待檢測晶圓上的缺陷特征；

所述晶圓缺陷處理模塊用來記錄晶圓缺陷特征位置及缺陷數目；

所述晶圓良率計算模塊用來計算晶圓預判良率值大小；

所述結果顯示模塊顯示待檢測晶圓的預判良率結果；

通過所述人工智能檢測系統檢測晶圓良率的方法，包括以下步驟：

S1、利用機器視覺捕捉模塊捕捉待檢測晶圓上與工藝缺陷特征模塊中相同的 晶圓缺陷特征，通過部分晶圓水平、垂直方向像素平均最小值獲取整體圖片旋轉 角度，旋轉時四周填充黑像素保證圖像完整性；

S2、通過晶圓缺陷處理模塊，局部閾值分割、膨脹收縮獲取檢測部分，根據 特征挑選來剔除與晶圓相似的非檢測區域，只留下晶圓檢測區域；

通過水平、垂直方向像素平均最小值確定每個晶圓方框位置，卡尺工具檢測 四邊判斷是否存在缺陷；

統計并記錄下待檢測晶圓的缺陷特征位置及缺陷數目，并用紅框和綠框區分 有無缺陷的位置，紅框表示晶圓存在缺陷特征的位置，綠框表示晶圓無缺陷特征 的位置；

S3、通過晶圓良率計算模塊計算得到預判良率值：

其中，預判良率值計算公式為：

具體的，不合格晶粒數—缺陷數目，晶粒總數為已知量；

S4、通過結果顯示模塊顯示待檢測晶圓的預判良率結果。