[發明專利]一種自動上料晶圓貼膜設備

在審

• 申請號: 202110154519.5
• 申請日: 2021-02-04
• 公開（公告）號: CN112992728A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 鄭月英
• 申請（專利權）人: 廣州市樂薇商貿有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種自動上料晶圓貼膜設備，其結構包括貼膜設備、加工平臺、機體、控制按鈕，貼膜設備活動卡合安裝在機體的上端表面，加工平臺鑲嵌設于控制按鈕的正上方，機體外側安裝著控制按鈕，控制按鈕位于貼膜設備的右側下，為了避免切割機構的下壓對晶圓造成破壞而在伸縮管與活動管的相鄰端面間安裝著空心橡膠塊，在伸縮管下壓抵住晶圓片的同時會向內擠壓空心橡膠塊，使空心橡膠塊產生形變而為伸縮管的收縮提供活動空間，可有效保證對晶圓片外輪廓的溫度隔絕與閉合，避免因溫度過度的炙烤使得薄膜收縮。

技術領域

本發明屬于晶圓涂膜領域，更具體地說，尤其是涉及到一種自動上料晶圓貼膜設備。

背景技術

晶圓貼膜機是一種通過將塑料薄膜覆蓋包裹在晶圓上端表面的設備，主要通過設備將薄膜貼合在晶元表面后，利用炙烤的方式使薄膜緊密貼合在晶圓表面，最后利用切割器具將包裹后多余的薄膜殘料進行切割。

基于上述本發明人發現，現有的主要存在以下幾點不足，比如：由于在對晶圓片包裹薄膜后會通過加熱設備對其進行炙烤使得薄膜收縮貼合，而在其炙烤的同時，鑲嵌在夾緊設備上端的切割刀片也會一同被加熱，導致在多次往復的加熱下，切割刀片在切割薄膜余料的同時會將部分余料通過余溫使其融化而附著在刀片表面，在下次切割時未冷凝的薄膜會沾附在晶圓上端的薄膜處，導致在抬起切割刀片時，對晶圓上端面的薄膜進行拉扯。

因此需要提出一種自動上料晶圓貼膜設備。

發明內容

為了解決上述技術由于在對晶圓片包裹薄膜后會通過加熱設備對其進行炙烤使得薄膜收縮貼合，而在其炙烤的同時，鑲嵌在夾緊設備上端的切割刀片也會一同被加熱，導致在多次往復的加熱下，切割刀片在切割薄膜余料的同時會將部分余料通過余溫使其融化而附著在刀片表面，在下次切割時未冷凝的薄膜會沾附在晶圓上端的薄膜處，導致在抬起切割刀片時，對晶圓上端面的薄膜進行拉扯的問題。

本發明一種自動上料晶圓貼膜設備的目的與功效，由以下具體技術手段所達成：其結構包括貼膜設備、加工平臺、機體、控制按鈕，所述貼膜設備活動卡合安裝在機體的上端表面，所述加工平臺鑲嵌設于控制按鈕的正上方，所述機體外側安裝著控制按鈕，所述控制按鈕位于貼膜設備的右側下方；所述貼膜設備包括擺動板、包裹機構、固定板、轉軸，所述擺動板左側端面活動卡合安裝著轉軸，所述包裹機構鑲嵌設于固定板的下端表面，所述固定板位于轉軸的右側方，所述轉軸鑲嵌設于貼膜設備的左側內端面。

其中，所述包裹機構包括圓弧夾緊條、滑槽、動力臂，所述圓弧夾緊條對稱安裝在包裹機構的內端左右兩側，所述滑槽鑲嵌卡合連接著圓弧夾緊條，所述動力臂嵌固安裝在圓弧夾緊條的外側端面。

其中，所述圓弧夾緊條包括第二固定板、第二滑槽、切割機構、夾緊器、升降板，所述第二固定板右側下端面鑲嵌卡合安裝著第二滑槽，所述第二滑槽內側端面鑲嵌卡合安裝著切割機構，所述切割機構位于夾緊器的右側上方，所述夾緊器鑲嵌設于升降板的右側端面，所述升降板嵌固安裝在第二固定板的正下方，所述切割機構的下端左側面輪廓與夾緊器的右端輪廓一致。

其中，所述切割機構包括活動管、固定機構、伸縮管、空心橡膠塊，所述嵌套安裝在伸縮管的外側端面，所述固定機構鑲嵌設于空心橡膠塊的正下方，所述伸縮管鑲嵌卡合連接著空心橡膠塊，所述空心橡膠塊對稱安裝在伸縮管的內側左右兩端，所述活動管與伸縮管的相鄰端面設有與空心橡膠塊外輪廓一致的凹槽。

其中，所述固定機構包括橡膠包裹片、切割刀片、柔性塊、嵌固塊，所述橡膠包裹片貼合包裹在柔性塊外側端面，所述切割刀片鑲嵌設于嵌固塊的下端左側面，所述柔性塊鑲嵌設于嵌固塊的正下方，所述嵌固塊嵌固安裝在固定機構的內側上端面，所述橡膠包裹片與柔性塊的相鄰端面間為閉合狀填充著空氣，且下端面低于切割刀片的下端面。