[發明專利]一種適用于TiAl合金軋制的包套及其制備方法在審
| 申請號： | 202110154481.1 | 申請日： | 2021-02-04 |
| 公開（公告）號： | CN112958626A | 公開（公告）日： | 2021-06-15 |
| 發明（設計）人： | 唐斌;陳曉飛;楊曉鵬;李金山;寇宏超;王軍;王毅;陳彪;賴敏杰;樊江昆;薛祥義 | 申請（專利權）人： | 西北工業大學 |
| 主分類號： | B21B1/38 | 分類號： | B21B1/38;B21B3/00;B21B15/00;B21B47/04 |
| 代理公司： | 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 許振強 |
| 地址： | 710072 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適用于 tial 合金 軋制 及其 制備 方法 | ||
1.一種適用于TiAl合金軋制的包套，其特征在于：包括純金屬箔材內層軟包套和高溫合金外層硬包套，其中所述純金屬箔材內層軟包套不與Ti發生反應。
2.根據權利要求1所述的適用于TiAl合金軋制的包套，其特征在于：所述外層硬包套的厚度為坯料厚度的40％～65％；所述內層軟包套的厚度為0.2mm。
3.根據權利要求1所述的適用于TiAl合金軋制的包套，其特征在于：所述內層軟包套的材質為鈮箔或鉭箔。
4.一種權利要求1所述的適用于TiAl合金軋制的包套的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：
步驟1，外層包套制作：選用高溫合金作為外層包套材料，根據坯料尺寸確定高溫合金外層包套的尺寸；
步驟2，內層包套制作：用純金屬箔材作為內層包套，并用所述純金屬箔材緊密包裹坯料，其中所述純金屬箔材不與Ti發生反應；
步驟3，包套嵌合：將所述純金屬箔材包裹的坯料裝入所述高溫合金外層包套；
步驟4，包套焊合：將裝入坯料的所述高溫合金外層包套進行焊合。
5.根據權利要求4所述的適用于TiAl合金軋制的包套的制備方法，其特征在于：步驟2中在包裹坯料之前，在坯料表面涂敷致密的抗氧化涂層或止焊劑；步驟3中在將所述純金屬箔材包裹的坯料裝入所述高溫合金外層包套之前，在所述高溫合金外層包套內側涂敷止焊劑。
6.根據權利要求4所述的適用于TiAl合金軋制的包套的制備方法，其特征在于：步驟1中，在所述高溫合金外層包套不受壓側開設一通氣孔。
7.根據權利要求4所述的適用于TiAl合金軋制的包套的制備方法，其特征在于：步驟3中還包括用高溫石棉緊密填充所述純金屬箔材包裹的坯料與所述高溫合金外層包套之間的空隙。
8.根據權利要求4所述的適用于TiAl合金軋制的包套的制備方法，其特征在于：所述高溫合金外層包套的厚度為坯料厚度的40％～65％；所述純金屬箔材的厚度為0.2mm。
9.根據權利要求4所述的適用于TiAl合金軋制的包套的制備方法，其特征在于：所述純金屬箔材為鈮箔或鉭箔。
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