[發明專利]一種三維電極裝置及其加工工藝在審
| 申請號: | 202110153234.X | 申請日: | 2021-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN112798672A | 公開(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發明(設計)人: | 陳智博 | 申請(專利權)人: | 陳智博 |
| 主分類號: | G01N27/327 | 分類號: | G01N27/327 |
| 代理公司: | 北京沃知思真知識產權代理有限公司 11942 | 代理人: | 高小艷 |
| 地址: | 528000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 三維 電極 裝置 及其 加工 工藝 | ||
1.一種三維電極裝置,包括電極基板(1)、屏蔽層(4)、平行獨立電極層(5)、垂直狀電極(6)與頂部平面電極(7),其特征在于:所述電極基板(1)由一個屏蔽層(4)與兩個平行獨立電極層(5)組成,所述平行獨立電極層(5)上長有同組電極的垂直狀電極(6),同組所述平行獨立電極層(5)與垂直狀電極(6)均與電極基板(1)部分電路導通,兩個所述平行獨立電極層(5)及其連接的垂直狀電極(6),且相互獨立與不相連,所述垂直狀電極(6)的頂部延展出一個頂部平面電極(7)。
2.根據權利要求1所述的一種三維電極裝置,其特征在于:相鄰所述平行獨立電極層(5)、垂直狀電極(6)與頂部平面電極(7)共同形成第一電極(2),在二電極應用領域中包含有第一電極(2)與第二電極(3),所述第一電極(2)與第二電極(3)具有相同結構,但兩者之間相互獨立。
3.根據權利要求1所述的一種三維電極裝置,其特征在于:所述電極可配置為多電極,即包含有第一電極(2)和第二電極(3)外,還包含多個額外電極(8),額外電極(8)與第一電極(2)具有相同結構,但電極間互相獨立。
4.根據權利要求1所述的一種三維電極裝置,其特征在于:所述電極材料采用硬性或柔性導電材料,電極硬質隔離材料可以是硅、樹脂、玻璃、纖維、空氣與絕緣聚合物材料等,電極柔性隔離材料可以是硅膠、橡膠、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酯、聚烯烴、酰胺與苯乙烯等。
5.根據權利要求1所述的一種三維電極裝置,其特征在于:所述該空間電極整體厚度不超過5mm,所述電極的有效電極外表面積不超過400mm2。
6.根據權利要求1所述的一種三維電極裝置,其特征在于:所述屏蔽層(4)可配置于所有電極的底部或頂部其中一個位置,也可以配置同時配置在電極的底部和頂部,部分屏蔽層(4)可貫穿電極層形成包圍狀態。
7.根據權利要求1所述的一種三維電極裝置,其特征在于:所述頂部平面電極(7)為液體主要接觸對象。
8.根據權利要求1所述的一種三維電極裝置,其特征在于:所述該裝置的表面層圖案,可以是多邊形,規則圖形、非規則圖形,也可以是規則圖形與非規則圖形的混合。
9.根據權利要求1所述的一種三維電極裝置,其特征在于:所述該裝置其電極的信號使用可統一使用或者單獨使用,所述該裝置是一個表貼元件,所述該裝置的電極基板(1),可以局部鏤空。
10.根據權利要求1所述的一種三維電極裝置,其特征在于:所述平行獨立電極層(5)、垂直狀電極(6)和頂部平面電極(7)可以是單一導電材料,也可以由多層導電材料組成。
11.根據權利要求1所述的一種三維電極裝置的加工工藝,其特征在于:其操作步驟為:
第一種為在硅晶圓上的加工工藝;
在晶圓上沉積并刻蝕出帶有特定圖案的金屬導體層作為屏蔽層(4),之后在上面沉積并刻蝕出帶有特定圖案的電極基板(1);完成后重復第一步,沉積并刻蝕第一個平行獨立電極層,沉積刻蝕電極基板(1),再次沉積刻蝕出第二個平行獨立層(5)和第一個垂直狀電極(6);多次重復此步驟,最后完成第一平行獨立電極層(5)、第一垂直狀電極(6)、第二平行獨立電極層(5)、第二垂直狀電極(6)和所有電極基板(1);完成基礎結構加工后,在表面進行頂部平面電極(7)的沉積與刻蝕。
第二種加工工藝為軟性加工工藝;
首先在已有的硅膠基底層上印刷柔性導電材料層,固化后使兩者強粘結,形成屏蔽層(4);然后再印刷一層帶有圖案的硅膠,并在此固化形成隔離層,即電極基板(1);繼續印刷柔性導電材料并固化,形成第一平行獨立層(5);重復硅膠和柔性導電材料層的印刷,形成第二平行獨立電極層(5)和第一垂直狀電極(6),最后印刷帶有圖案的硅膠材料并固化,最后印刷柔性導體材料形成第二垂直狀電極(6)和頂部平面電極層(7),完成該三維電極結構。
12.根據權利要求10所述的一種三維電極裝置的加工工藝,其特征在于:所述立體結構可兼容使用電路板加工工藝和三維打印加工工藝等。
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