[發(fā)明專利]目標(biāo)對象識別方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110153020.2
• 申請日: 2021-02-04
• 公開（公告）號: CN112488112B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳海波;戴昌志
• 申請（專利權(quán)）人: 深蘭人工智能芯片研究院（江蘇）有限公司
• 主分類號: G06K9/32
• 分類號: G06K9/32;G06K9/62
• 代理公司: 蘇州領(lǐng)躍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32370
• 代理人: 王寧

本申請?zhí)峁┝艘环N目標(biāo)對象識別方法、裝置、電子設(shè)備及計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述方法包括：獲取承載件的3D點云數(shù)據(jù)，所述承載件用于承載目標(biāo)對象；獲取所有掃描點的Z軸方向的坐標(biāo)數(shù)據(jù)的最小值Z_min和最大值Z_max；獲取包含[Z_min,Z_max]的預(yù)設(shè)區(qū)間，將所述預(yù)設(shè)區(qū)間劃分為N個區(qū)間，第i區(qū)間是[Z_imin,Z_imax]；針對每個掃描點，根據(jù)所述掃描點的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，計算所述掃描點在第i區(qū)間的調(diào)整灰度；根據(jù)所有掃描點在第i區(qū)間的調(diào)整灰度，獲取所述承載件在第i區(qū)間的二維圖像數(shù)據(jù)；根據(jù)所述承載件在N個區(qū)間的二維圖像數(shù)據(jù)，檢測得到所述承載件的識別結(jié)果，所述承載件的識別結(jié)果用于指示所述承載件是否承載有所述目標(biāo)對象。該方法識別準(zhǔn)確率高且計算量小、識別效率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及計算機(jī)視覺技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及目標(biāo)對象識別方法、裝置、電子設(shè)備及計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)

在芯片封測過程中，部分環(huán)節(jié)需要將IC芯片放置于芯片托盤的載臺中進(jìn)行相關(guān)操作，完成操作后芯片會被取出到下一工位，而托盤會被回收進(jìn)行再次使用。封測過程中的震動等情況有時會導(dǎo)致芯片脫離載臺，以任意的姿態(tài)散落在托盤上，無法被取出到下一工位，同時會影響托盤回收使用后續(xù)過程，造成不必要的損失。因此需要增加檢測工位來判斷有無遺漏在托盤上的芯片。

公開號為CN106949848B的現(xiàn)有技術(shù)公開了一種高精度激光3D輪廓手機(jī)結(jié)構(gòu)件檢測方法，包括：步驟1)使用激光測量儀預(yù)先掃描一下樣品，設(shè)定樣品的掃描參數(shù)，包括激光功率，圖像曝光時間，采集范圍，采集樣品的激光掃描圖像樣本；步驟2)放置手機(jī)結(jié)構(gòu)件到移動工作臺上，固定激光測量頭在正上方，伺服電機(jī)帶動工作臺托板移動，完成檢測，系統(tǒng)在2秒內(nèi)完成表面輪廓檢測，采樣次數(shù)St＝pl/sstep，pl是產(chǎn)品測量長度，sstep是采樣步長；步驟3)建立輪廓標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)模型；步驟4)測量前導(dǎo)入3D模型CAD數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)由幾千到上萬個三角面片組成，沿著和掃描方向垂直的路徑截取3D模型的切片圖等。該方法通過測量關(guān)鍵尺寸，在進(jìn)行切面關(guān)鍵點與標(biāo)準(zhǔn)工件關(guān)鍵點對比之前，基于灰度圖像將測量點云和標(biāo)準(zhǔn)點云進(jìn)行配準(zhǔn)，如果用于托盤上IC芯片的檢出，存在配準(zhǔn)特征難以選擇，計算量較大等問題。

現(xiàn)有技術(shù)還包括通過2D相機(jī)采集圖像，根據(jù)2D圖像判斷有無遺漏在托盤上的芯片，該方法的不足之處是2D相機(jī)使用正面或者側(cè)面拍照，圖像特征易受光照的影響，產(chǎn)生誤測結(jié)果。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的在于提供目標(biāo)對象識別方法、裝置、電子設(shè)備及計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，識別準(zhǔn)確率高且計算量小、識別效率高。

本申請的目的采用以下技術(shù)方案實現(xiàn)：