[發明專利]一種半導體芯片測試探針用鈀合金皇冠頂柱的成型裝置

有效

• 申請號: 202110152750.0
• 申請日: 2021-02-03
• 公開（公告）號: CN112872819B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 曹鐳
• 申請（專利權）人: 浙江金連接科技有限公司
• 主分類號: B23P23/04
• 分類號: B23P23/04;B23Q3/08
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 饒富春

本發明涉及成型裝置技術領域，尤其是一種半導體芯片測試探針用鈀合金皇冠頂柱的成型裝置，現提出如下方案，其包括工作臺，工作臺上固定連接有固定架，固定架的底側固定連接有導向裝置，導向裝置的底部固定連接有移動板，移動板的底面固定連接有兩個第一支撐板，兩個第一支撐板相互遠離的一側均開設有第一通槽，第一通槽中均轉動連接有第二轉動柱，第二轉動柱的外部均固定連接有第四齒輪，第四齒輪均嚙合有第五齒輪，第五齒輪均位于第四齒輪的下方并與第一通槽的兩側壁轉動連接，第五齒輪的底部均固定連接有夾持件，用于夾持頂柱本體。本發明使得多道工序同時進行，無需多次轉運頂柱本體，減少了頂柱本體在生產過程中出現損壞的風險。

技術領域

本發明涉及成型裝置領域，尤其是一種半導體芯片測試探針用鈀合金皇冠頂柱的成型裝置。

背景技術

半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件，不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它)，鍺等半導體材料。

半導體芯片在生產出來后，需要隨機抽樣檢測，檢測一般是通過探針來測試半導體芯片的性能，這種探針的端部設有鈀合金材質的頂柱，由于頂柱的兩端面均為開口設計，以及其外表面設計酷似皇冠，因此又稱為皇冠頂柱。

現有的皇冠頂柱在生產時，需要經過多道工序，由于其工序較多，過程較為復雜，在轉運加工過程中多有不便，為此，本發明提出了一種半導體芯片測試探針用鈀合金皇冠頂柱的成型裝置。

發明內容

為解決現有技術中的問題，本發明提出了一種半導體芯片測試探針用鈀合金皇冠頂柱的成型裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種半導體芯片測試探針用鈀合金皇冠頂柱的成型裝置，包括工作臺，所述工作臺上固定連接有固定架，所述固定架的底側固定連接有導向板，所述導向板的底面固定連接有導向條，所述導向條上滑動連接有滑塊，所述滑塊的底部固定連接有移動板，所述導向條的下方設有第一螺紋柱，所述第一螺紋柱與導向板轉動連接，所述第一螺紋柱與移動板螺紋連接，所述第一螺紋柱與導向條平行；

所述移動板的底面固定連接有兩個第一支撐板，兩個所述第一支撐板相互遠離的一側均開設有第一通槽，所述第一通槽中均轉動連接有第二轉動柱，所述第二轉動柱的外部均固定連接有第四齒輪，所述第四齒輪均嚙合有第五齒輪，所述第五齒輪均位于第四齒輪的下方并與第一通槽的兩側壁轉動連接，所述第五齒輪的底部均固定連接有夾持件，所述夾持件均包括連接條、連接板和兩個夾持爪，所述連接條均與第五齒輪的底部固定連接，所述連接條的底端均與連接板固定連接，兩個所述夾持爪均與連接板的底部固定連接，四個所述夾持爪相互配合用于夾持頂柱本體；

所述移動板的一側底部固定連接有延伸板，所述延伸板的一側開設有第二通槽，所述第二通槽中轉動連接有第一轉動柱，所述第一轉動柱的外部固定連接有第三齒輪，所述第一轉動柱的兩端分別延伸至第二通槽的外部，所述第二轉動柱的一端均延伸至第一通槽的外部，所述第一轉動柱的兩端均通過錐齒輪分別與兩個第二轉動柱傳動連接；

兩個所述第一支撐板靠近第三齒輪的一側均設有第三轉動柱，兩個所述第三轉動柱均分別穿過兩個第一支撐板并分別與兩個第一支撐板轉動連接，所述第三轉動柱相互遠離的一端均固定連接有第二夾爪，所述第二夾爪的底端均轉動連接有轉軸，所述轉軸的兩端均分別固定連接有漆輪和第三滾輪，所述漆輪和第三滾輪均分別位于第二夾爪的兩側；

位于第一支撐板同側的兩個第二夾爪相互靠近的一側均轉動連接有第一連桿，兩個所述連接板分別靠近兩個第二夾爪的兩側均固定連接有第四轉動柱，所述第一連桿的一端均與第一支撐板對立面的第四轉動柱轉動連接；