[發(fā)明專利]一種蒸鍍設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110152215.5 | 申請日: | 2021-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN112981314B | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何瑞亭;李曉康 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/26;C23C14/12;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 遠(yuǎn)明 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 設(shè)備 | ||
本申請公開了一種蒸鍍設(shè)備,由于該蒸鍍設(shè)備是在一蒸鍍源外側(cè)周緣圍設(shè)第一蒸鍍擋板,第一蒸鍍擋板與蒸鍍源之間的間隙很小,因此能夠減小蒸鍍設(shè)備中第一蒸鍍擋板的面積和重量,也極大地減少了第一蒸鍍擋板的部件和安裝空間,這樣設(shè)計(jì)能夠在蒸鍍設(shè)備運(yùn)行時(shí),避免部件間的碰撞或干涉,提高蒸鍍設(shè)備作業(yè)的流暢性,也可以避免在運(yùn)載待蒸鍍基板時(shí),大件蒸鍍擋板影響機(jī)器運(yùn)作,使待蒸鍍基板上產(chǎn)生蒸鍍印記不良。該蒸鍍設(shè)備還對應(yīng)蒸鍍源設(shè)置了遮擋部,這種小巧輕便的擋板設(shè)計(jì)能夠改善蒸鍍設(shè)備擋板的固定點(diǎn)易于損壞的問題,進(jìn)而避免蒸鍍印記不良。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種蒸鍍設(shè)備。
背景技術(shù)
精細(xì)金屬掩膜(Fine Metal Mask,FMM)模式,是通過蒸鍍方式將有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體(Organic Light-Emitting Diode,OLED)材料按照預(yù)定程序蒸鍍到低溫多晶硅(LowTemperature Poly-Silicon,LTPS)背板上,利用FMM上的圖形,形成紅綠藍(lán)器件。
目前量產(chǎn)通常用線性蒸發(fā)源(線源)和點(diǎn)蒸發(fā)源(點(diǎn)源)。以點(diǎn)蒸發(fā)源蒸鍍方式為例,點(diǎn)蒸發(fā)源蒸鍍方式是點(diǎn)源固定,蒸鍍背板由機(jī)器載放到對位組件上。蒸鍍背板由機(jī)器載放、載出以及對位過程中,必須使用擋板將點(diǎn)源蒸鍍出的材料擋住,避免材料蒸鍍到背板上,留下機(jī)器或掩模板形貌的蒸鍍印記不良。
在對現(xiàn)有技術(shù)的研究和實(shí)踐過程中,本申請的發(fā)明人發(fā)現(xiàn),常采用的擋板設(shè)計(jì)在背板下方,擋板的固定點(diǎn)在蒸鍍腔室頂部,整個(gè)腔室水平面都需要全部擋住,這樣擋板面積較大,重量大,固定組件容易損壞,使得擋板不能夠?qū)⒉牧蠐踝。瑢?dǎo)致蒸鍍印記不良。
發(fā)明內(nèi)容
本申請?zhí)峁┮环N蒸鍍設(shè)備,能夠避免產(chǎn)生蒸鍍印記不良。
本申請?zhí)峁┮环N蒸鍍設(shè)備,包括:
基臺(tái),所述基臺(tái)上設(shè)置有蒸鍍源;
第一蒸鍍擋板,所述第一蒸鍍擋板沿垂直所述基臺(tái)的方向設(shè)置在所述基臺(tái)上,并圍設(shè)在一所述蒸鍍源外側(cè)周緣;
遮擋部,所述遮擋部設(shè)置在所述第一蒸鍍擋板遠(yuǎn)離所述基臺(tái)的一側(cè),所述遮擋部與所述第一蒸鍍擋板蓋合。
可選的,在本申請的一些實(shí)施例中,還包括第一開關(guān)組件,所述第一開關(guān)組件連接所述第一蒸鍍擋板與所述遮擋部,所述第一開關(guān)組件用于控制所述遮擋部開合。
可選的,在本申請的一些實(shí)施例中,還包括第一電力裝置,所述第一電力裝置連接所述第一開關(guān)組件,所述第一電力裝置用于電力控制所述第一開關(guān)組件,以控制所述遮擋部開合。
可選的,在本申請的一些實(shí)施例中,還包括第二蒸鍍擋板和連接部;所述第二蒸鍍擋板沿垂直所述基臺(tái)的方向設(shè)置在所述基臺(tái)上,并圍設(shè)在所述第一蒸鍍擋板遠(yuǎn)離所述蒸鍍源的一側(cè)周緣;所述連接部沿垂直所述基臺(tái)的方向設(shè)置在所述基臺(tái)上,并設(shè)置在所述第一蒸鍍擋板與所述第二蒸鍍擋板之間,所述連接部連接所述遮擋部。
可選的,在本申請的一些實(shí)施例中,所述連接部包括伸縮組件,所述伸縮組件用于控制所述遮擋部在垂直所述基臺(tái)的方向移動(dòng)并控制所述遮擋部開合。
可選的,在本申請的一些實(shí)施例中,所述伸縮組件包括伸縮桿、滑軌或剪刀叉中的任一種。
可選的,在本申請的一些實(shí)施例中,所述伸縮組件連接有第二電力裝置,所述第二電力裝置用于控制所述伸縮組件伸縮。
可選的,在本申請的一些實(shí)施例中,所述連接部包括伸縮組件和第二開關(guān)組件,所述伸縮組件用于控制所述遮擋部在垂直所述基臺(tái)的方向移動(dòng),所述第二開關(guān)組件用于控制所述遮擋部開合。
可選的,在本申請的一些實(shí)施例中,所述第二開關(guān)組件設(shè)置在靠近所述遮擋部的一側(cè),所述第二開關(guān)組件連接有第二電力裝置,所述第二電力裝置設(shè)置在所述第一蒸鍍擋板與所述第二蒸鍍擋板之間,所述第二電力裝置用于電力控制所述第二開關(guān)組件以使所述遮擋部開合。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
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- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





