[發(fā)明專利]半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其承載裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110150984.1
• 申請日: 2021-02-04
• 公開（公告）號: CN112509954B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 北京中硅泰克精密技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種承載裝置，設(shè)置于半導(dǎo)體工藝設(shè)備的工藝腔室內(nèi)，用于承載待加工件，其特征在于，包括：卡盤、冷卻盤及冷卻組件；

所述卡盤設(shè)置于所述冷卻盤上，用于承載并固定所述待加工件；所述冷卻盤內(nèi)設(shè)置有冷卻流道，用于通入冷卻介質(zhì)以通過所述卡盤對所述待加工件進(jìn)行冷卻；所述冷卻盤底部具有冷卻空間；

所述冷卻組件設(shè)置于所述冷卻空間內(nèi)，所述冷卻組件用于向所述冷卻盤底部通入冷卻氣體，以通過所述冷卻盤及所述卡盤對所述待加工件進(jìn)行冷卻。

2.如權(quán)利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述冷卻組件包括勻流板及氣道板，所述氣道板的頂面開設(shè)有凹槽，所述勻流板設(shè)置于所述氣道板上，所述勻流板的底面與所述凹槽配合以構(gòu)成氣流道；

所述勻流板的厚度方向上貫穿有多個與所述氣流道連通的通氣口。

3.如權(quán)利要求2所述的承載裝置，其特征在于，所述氣流道包括第一氣流道及第二氣流道，所述第一氣流道對應(yīng)所述卡盤的中部區(qū)域設(shè)置，所述第二氣流道環(huán)繞所述第一氣流道設(shè)置，并且對應(yīng)所述卡盤的邊緣區(qū)域設(shè)置。

4.如權(quán)利要求3所述的承載裝置，其特征在于，所述通氣口包括第一通孔及第二通孔，多個所述第一通孔位于所述第一氣流道的投影范圍內(nèi)，多個所述第二通孔位于所述第二氣流道的投影范圍內(nèi)。

5.如權(quán)利要求4所述的承載裝置，其特征在于，多個所述第一通孔及多個所述第二通孔均勻排布，并且所述第一通孔及所述第二通孔為圓形孔或異形孔。

6.如權(quán)利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述冷卻空間內(nèi)還設(shè)置有散熱板，所述散熱板貼合設(shè)置于所述冷卻盤的朝向所述冷卻組件的一側(cè)上。

7.如權(quán)利要求6所述的承載裝置，其特征在于，所述冷卻組件與所述散熱板在所述冷卻盤的軸向上間隔設(shè)置。

8.如權(quán)利要求6所述的承載裝置，其特征在于，所述散熱板包括鋁材質(zhì)或銅材質(zhì)制成的散熱板。

9.如權(quán)利要求2所述的承載裝置，其特征在于，所述承載裝置還包括底座，所述冷卻盤的底面上設(shè)置有套筒，所述套筒套設(shè)于所述底座的頂部，所述套筒與所述底座配合以形成所述冷卻空間；

所述冷卻組件還包括支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)連接所述底座和所述氣道板。

10.一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，包括工藝腔室及如權(quán)利要求1至9的任一所述的承載裝置，所述承載裝置設(shè)置于所述工藝腔室內(nèi)。