[發(fā)明專(zhuān)利]一種多角度圖像的圖像識(shí)別方法及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110150892.3
• 申請(qǐng)日: 2021-02-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112489120B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張德龍;孫斌;劉軒;田玉鑫;張喜華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中科長(zhǎng)光精拓智能裝備（蘇州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06T7/70
• 分類(lèi)號(hào): G06T7/70;G06T1/00;H01L25/00
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 王佳妹

本發(fā)明公開(kāi)了一種多角度圖像的圖像識(shí)別方法及系統(tǒng)，其中，所述方法包括：根據(jù)所述第一識(shí)別位置和所述第一標(biāo)準(zhǔn)位置，獲得第一偏差校正值；獲得所述第一載體的第一粘片位置；根據(jù)所述第一多角度圖像信息和所述第二多角度圖像信息，確定第二粘片位置；根據(jù)所述第一粘片位置和所述第二粘片位置，獲得第二偏差信息；根據(jù)所述第一偏差校正值和所述第二偏差信息對(duì)所述第一焊盤(pán)和所述第一載體進(jìn)行調(diào)整，使得所述第一焊盤(pán)和所述第一載體完成粘片。解決了現(xiàn)有技術(shù)存在芯片尺寸較小、載體的位置誤差較大，須用圖像識(shí)別校正，且粘片新工藝對(duì)空間的要求比較高，很難實(shí)現(xiàn)直接識(shí)別當(dāng)前芯片，現(xiàn)有間接識(shí)別的方式導(dǎo)致校正精度不高的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及圖像識(shí)別領(lǐng)域，尤其涉及一種多角度圖像的圖像識(shí)別方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體封裝設(shè)備有廣泛的需求，傳統(tǒng)的倒裝芯片生產(chǎn)方式漸漸無(wú)法滿(mǎn)足越來(lái)越高的產(chǎn)能需求以及越來(lái)越小的芯片尺寸需求，出現(xiàn)了粘片的新工藝，這對(duì)設(shè)備的視覺(jué)定位提出了更高要求。

但本申請(qǐng)發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)實(shí)施例中發(fā)明技術(shù)方案的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)上述技術(shù)至少存在如下技術(shù)問(wèn)題：

現(xiàn)有技術(shù)存在芯片尺寸較小、載體的位置誤差較大，須用圖像識(shí)別校正，且粘片新工藝對(duì)空間的要求比較高，很難實(shí)現(xiàn)直接識(shí)別當(dāng)前芯片，現(xiàn)有間接識(shí)別的方式導(dǎo)致校正精度不高的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)提供一種多角度圖像的圖像識(shí)別方法及系統(tǒng)，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在芯片尺寸較小、載體的位置誤差較大，須用圖像識(shí)別校正，且粘片新工藝對(duì)空間的要求比較高，很難實(shí)現(xiàn)直接識(shí)別當(dāng)前芯片，現(xiàn)有間接識(shí)別的方式導(dǎo)致校正精度不高的技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到降低間接識(shí)別時(shí)的校正誤差，提高芯片粘片精度的技術(shù)效果。

鑒于上述問(wèn)題，提出了本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種多角度圖像的圖像識(shí)別方法及系統(tǒng)。

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種多角度圖像的圖像識(shí)別方法，所述方法包括：獲得第一焊盤(pán)的第一標(biāo)準(zhǔn)位置；通過(guò)所述第一圖像采集裝置獲得第一焊盤(pán)的第一識(shí)別位置；根據(jù)所述第一識(shí)別位置和所述第一標(biāo)準(zhǔn)位置，獲得第一偏差校正值；獲得第一移動(dòng)指令；根據(jù)所述第一移動(dòng)指令，將第一載體參照所述第一識(shí)別位置進(jìn)行單次或多次移動(dòng)，獲得所述第一載體的第一粘片位置；通過(guò)所述第一圖像采集裝置獲得所述第一載體位于所述第一粘片位置時(shí)的第一多角度圖像集合；通過(guò)所述第二圖像采集裝置獲得所述第一載體位于所述第一粘片位置時(shí)的第二多角度圖像集合，其中，所述第一多角度圖像集合與所述第二多角度圖像集合中圖像的角度互不相同；根據(jù)所述第一多角度圖像集合中的圖像信息和所述第二多角度圖像集合中的圖像信息，確定第二粘片位置；根據(jù)所述第一粘片位置和所述第二粘片位置，獲得第二偏差信息；根據(jù)所述第一偏差校正值和所述第二偏差信息對(duì)所述第一焊盤(pán)和所述第一載體進(jìn)行調(diào)整，使得所述第一焊盤(pán)和所述第一載體完成粘片。