[發明專利]一種線路板盲孔加工方法及相關裝置

在審

• 申請號: 202110149759.6
• 申請日: 2021-02-03
• 公開（公告）號: CN112996248A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 席海龍;毛雪雯
• 申請（專利權）人: 深圳市同創鑫電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/26
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 楊艷霞

本發明公開了一種線路板盲孔加工方法及相關裝置，涉及線路板盲孔加工技術領域。本發明包括主體機構、安裝機構、定位裝置、打孔裝置以及調節裝置，主體機構包括機箱，安裝機構包括工作臺以及機架，機架下表面與工作臺上表面連接，工作臺下表面與機箱上表面連接，定位裝置包括連接件以及滑塊，打孔裝置包括傳輸線以及處理模塊，傳輸線一端與處理模塊外表面連接，傳輸線另一端與機架下表面連接，處理模塊上表面與滑塊下表面焊接，調節裝置包括底座，底座下表面與工作臺上表面連接。本發明通過傳輸線用于汲取設備箱內部能量，傳輸給處理模塊，處理模塊對能量處理后，通過激光發射器發射的激光對線路板進行打孔，鐳射燈用于對盲孔內部鐳射去除樹脂。

技術領域

本發明屬于線路板盲孔加工技術領域，特別是涉及一種線路板盲孔加工方法及相關裝置。

背景技術

線路板的盲孔就是講印制電路板中的最外層電路和鄰近的內層之間用電鍍孔來連接，由于無法看到對面，因此被稱為盲通，為了增加板電路層間的空間利用率，盲孔就派上用場了，盲孔也就是到印制板表面的一個導通孔，盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路同下面內層線路的連接，孔的深度一般有規定的孔徑。

現有的線路板盲孔加工過程一般是事先將聯通的電路層在個別電路的時候先鉆好孔，最后在粘合起來，這種加工方式需要較為精密的定位和對位裝置，使得加工設備成本增加，加工難度增加，得不到廣泛的引用，而且一些直接進行打孔的加工設備難以控制盲孔的深度，準確性有待提高，為此我們提出一種線路板盲孔加工方法及相關裝置

發明內容

本發明的目的在于提供一種線路板盲孔加工方法及相關裝置，解決現有的線路板盲孔加工過程一般是事先將聯通的電路層在個別電路的時候先鉆好孔，最后在粘合起來，這種加工方式需要較為精密的定位和對位裝置，使得加工設備成本增加，加工難度增加，得不到廣泛的引用，而且一些直接進行打孔的加工設備難以控制盲孔的深度，準確性有待提高的問題。

為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

本發明為一種線路板盲孔加工裝置，包括主體機構、安裝機構、定位裝置、打孔裝置以及調節裝置，所述主體機構包括機箱，所述安裝機構包括工作臺以及機架，所述機架下表面與工作臺上表面連接，所述工作臺下表面與機箱上表面連接，所述定位裝置包括連接件以及滑塊，所述機架下表面陣列有若干安裝槽，所述安裝槽為長方體結構，其數量為四個，若干所述連接件上表面分別與若干安裝槽焊接，其中，連接件有四個，連接件主要連接橫向滑軌，所述打孔裝置包括傳輸線以及處理模塊，所述傳輸線一端與處理模塊外表面連接，所述傳輸線另一端與機架下表面連接，所述處理模塊上表面與滑塊下表面焊接，所述調節裝置包括底座，所述底座下表面與工作臺上表面連接。

優選的，所述主體機構還包括基座以及箱門，若干所述基座上表面均與機箱下表面連接，其中，基座有四個，基座主要支撐機箱，所述機箱外表面設有安裝孔，所述箱門內表面與安裝孔連接，基座用于支撐整體加工設備的重量，機箱作為加工設備的主體構建，內部設置有驅動加工設備的計算機以及動力設備，箱門可以打開對機箱內部的電子元件進行檢修。

優選的，所述安裝機構還包括加固塊以及設備箱，若干所述加固塊內表面均與機架內表面焊接，其中，加固塊有八個，加固塊主要加固機架，所述設備箱下表面與機架上表面連接，工作臺表面用于對電路板進行加工操作，機架用于支撐定位裝置，加固塊安裝在機架連接處的拐角處，能夠對機架起到加固作用，設備箱內部存儲有激光發射器以及鐳射燈工作的能源，通過傳輸線汲取能量。

優選的，所述定位裝置還包括橫向滑軌以及縱向滑軌，若干所述橫向滑軌上表面分別與若干連接件下表面連接，其中，橫向滑軌有兩個，橫向滑軌主要帶動縱向滑軌滑動，所述縱向滑軌上表面分別與若干縱向滑軌下表面滑動配合，所述滑塊上表面與縱向滑軌下表面滑動配合，連接件用于連接橫向滑軌，橫向滑軌與縱向滑軌滑動配合，帶動打孔裝置對線路板進行定位處理，滑塊可以在縱向滑軌表面滑動，用于連接處理模塊。