[發明專利]一種顯示模組的制備方法

在審

• 申請號: 202110149421.0
• 申請日: 2021-02-03
• 公開（公告）號: CN112909062A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 包文強;王志會
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

本申請公開了一種顯示模組的制備方法，包括：在顯示模組的底層設置基膜，且所述基膜的面積至少覆蓋所述顯示模組的蓋板、COF及PCBA板；在顯示模組的頂層設置限位膜，且所述限位膜的面積至少覆蓋所述顯示模組的COF及PCBA板；在需要對所述顯示模組的COF或PCBA板進行操作的工序中，將所述限位膜撕開并暴露COF及PCBA板；待完成對COF或PCBA板的操作工序后，再將所述限位膜進行復位。本申請實施例提供的顯示模組的制備方法，在顯示模組的底層設置基膜，在顯示模組的頂層設置限位膜，通過基膜與限位膜結合的方式，達到固定顯示模組的COF、PCBA、FPC的效果，從而解決顯示模組發生COF Peeling撕裂的問題，通過基膜的支撐和緩沖，還可有效降低顯示面板膜印風險。

技術領域

本申請一般涉及顯示技術領域，具體涉及一種顯示模組的制備方法。

背景技術

通常大尺寸顯示面板的側邊設置有多個覆晶薄膜(Chip On Film，COF)，COF的遠離該顯示面板的一端與PCBA板(Printed Circuit Board Assembly，即PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA)連接。

對于notebook(NB)、車載等中大尺寸顯示領域，經常會發生不良現象，尤其在NB產品的產線流轉操作、包裝出貨過程中，其中主要的不良有COF Peeling(撕裂)。

造成NB產品COF易peeling的原因主要有兩個：

一是COF離panel(面板)邊緣距離小，大約為10mm左右。人員取放時，panel稍有傾斜或移動弧度過大，COF就有可能與外物(物料槽、臺面、治具等)相撞，造成bonding(綁定)損傷或COF peeling。

二是COF一端bonding在panel，另一端bonding在PCBA上，COF容易受PCBA拉扯，造成Peeling。

目前對于NB的這類不良，只能寄希望于人員采用治具吸附，標準作業，盡量平取平放，避免挫到tray物料槽或撞到外物。但實際效果不佳，產線經常發生COF Peeling不良。因OLED NB單片造價高昂，每次人員操作失誤，可能造成上千元損失。

另外，對于折疊NB產品，因蓋板為塑膠材質(折疊需要)，表面硬度在1H左右，很容易在包裝、運輸過程中，發生蓋板被劃傷和Panel膜印的問題。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種顯示模組的制備方法，可以有效解決COF Peeling問題和蓋板被劃傷和Panel膜印的問題。

本申請提供了一種顯示模組的制備方法，包括：

在顯示模組的底層設置基膜，且所述基膜的面積至少覆蓋所述顯示模組的蓋板、COF及PCBA板；

在顯示模組的頂層設置限位膜，且所述限位膜的面積至少覆蓋所述顯示模組的COF及PCBA板；

在需要對所述顯示模組的COF或PCBA板進行操作的工序中，將所述限位膜撕開并暴露COF及PCBA板；

待完成對COF或PCBA板的操作工序后，再將所述限位膜進行復位。

在一些優選實施例中，所述基膜貼附于所述顯示模組的蓋板上，所述限位膜貼附于所述顯示模組的COF和PCBA板上。

在一些優選實施例中，所述基膜的厚度為0.3～0.5mm，所述限位膜的厚度≤0.1mm。

在一些優選實施例中，所述基膜為分段式基膜，從顯示模組的上邊緣到所述PCBA板方向，所述基膜分為若干段貼附在所述顯示模組的底層。

在一些優選實施例中，所述基膜為漸寬式基膜，從顯示模組的上邊緣到所述PCBA板方向，所述基膜在左右方向上的寬度逐漸增加。