[發明專利]一種用于微膠囊型固化劑的聚酰亞胺外殼及其制備方法

在審

• 申請號: 202110147729.1
• 申請日: 2021-02-03
• 公開（公告）號: CN112940254A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 陳志釗;徐俊;魯緯;馬文珍
• 申請（專利權）人: 廣東華智芯電子科技有限公司
• 主分類號: C08G73/12
• 分類號: C08G73/12;B01J13/02
• 代理公司: 佛山市華博天泰知識產權代理事務所(普通合伙) 44750
• 代理人: 劉曉麗

一種用于微膠囊型固化劑的聚酰亞胺外殼及其制備方法，包括如下步驟，(1)前處理：將芳香族二胺和脂肪族二胺投入極性溶液中溶解；(2)攪拌處理：將所得溶解液進行攪拌，并在攪拌過程中加入芳香族四酸二酐，保持攪拌24h，得到粘稠液；(3)后處理：將所得粘稠液進行過濾、洗滌和干燥到聚酰亞胺。本發明的聚酰亞胺外殼通過引入含炔烴結構的脂肪族二胺，降低了聚酰亞胺外殼初始熔解時的溫度，使得聚酰亞胺外殼內部的固化劑能夠釋放并與基體樹脂接觸，在200?300℃時，聚酰亞胺外殼能夠自身發生交聯反應，提高聚酰亞胺外殼的耐熱性，避免了外殼耐熱性不好導致樹脂耐熱性發生劣化的問題，通過引入了含炔烴結構的脂肪族二胺，減少了最終產品的介電損耗。

【技術領域】

本發明涉及聚酰亞胺外殼及其制備方法領域，特別涉及一種用于微膠囊型固化劑的聚酰亞胺外殼及其制備方法。

【背景技術】

微膠囊固化劑是指將固化劑用微膠囊包裹起來，阻止其與基體樹脂接觸并在室溫下反應，提高樹脂的儲存期，然后在一定的條件下，微膠囊破裂，釋放出固化劑完成固化反應的一種固化劑。但是，由于微膠囊壁材需要在高溫下發生破裂從而釋放出內部的固化劑，使固化劑與基體樹脂發生接觸，所以微膠囊固化劑的壁材部分一般由耐熱性不佳的樹脂組成，耐熱性不佳的壁材樹脂的混入會降低最終樹脂的耐熱性能，造成基體樹脂耐熱性不佳的問題。

為解決以上問題，專利CN95104094.4公開了一種微膠囊型固化劑及其制備方法，其壁材部分由芳香族熱塑性高分子組成，具有較高的耐熱溫度，但是，芳香族高分子一般較難溶解，樹脂固化時不容易破裂釋放出內部的固化劑，容易造成產品最終固化不完全。

另外，隨著近年來電子設備的快速發展和5G時代的到來，使用的頻段比4G時代更高，導致信號在電子器件中的傳輸過程會有更高的延遲和損耗，因此，5G時代對電子器件材料的介電損耗提出了更高的要求。芳香族高分子的介電損耗一般較高，不利于降低樹脂的介電損耗。

【發明內容】

本發明的旨在解決上述問題而提供一種聚酰亞胺外殼及其制備方法，解決現有聚酰亞胺外殼不易熔解釋放固化劑，不能提高自身耐熱性，且介電損耗高的問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種用于微膠囊型固化劑的聚酰亞胺外殼,具有下列的結構：

其中，n₁和n₂均為大于零的數，Ar₁為芳香族四酸二酐衍生物的結構單元，Ar₂為芳香族二胺衍生物的結構單元，R₁為含有炔烴的脂肪族結構單元。

優選的，R₁為多碳長鏈炔烴，R₁的通式為C_nH_2n-4-(NH₂)₂。

優選的，所述聚酰亞胺中n₂與n₁+n₂的物質的量比值范圍在0.5-0.9之間。

優選的，所述聚酰亞胺外殼的熔點在110-170°之間。

優選的，所述聚酰亞胺外殼在200-300°之間發生自身交聯反應。

優選的，所述R的碳鏈長度在4-12個碳原子之間。

一種用于微膠囊型固化劑的聚酰亞胺外殼的制備方法，，包括如下步驟：

(1)、前處理：將芳香族二胺和含有炔烴結構的脂肪族二胺投入極性有機溶劑中溶解；

(2)、攪拌處理：將所得溶液進行攪拌，并在攪拌過程中加入芳香族四酸二酐，保持攪拌24h，得到粘稠液；

(3)、后處理：將所得粘稠液進行過濾、洗滌和干燥，得到所需的聚酰亞胺外殼。