[發(fā)明專利]3D存儲器件及其量測方法、薄膜量測裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110147527.7 | 申請日: | 2021-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN112786603B | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李鋒銳;張碩;鄒遠(yuǎn)祥;張偉;周毅 | 申請(專利權(quán))人: | 長江存儲科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L27/11524 | 分類號: | H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582;H01L21/66;G01B11/06 |
| 代理公司: | 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡純;李向英 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 存儲 器件 及其 方法 薄膜 裝置 | ||
本發(fā)明公開了一種3D存儲器件及其量測方法、薄膜量測裝置。根據(jù)本發(fā)明實施例的3D存儲器件包括襯底;疊層結(jié)構(gòu),位于所述襯底上方,用于形成存儲陣列;溝道孔,設(shè)置在所述疊層結(jié)構(gòu)上;以及阻擋層,設(shè)置在所述溝道孔中,用于阻擋波長在第一范圍內(nèi)的信號其中,所述疊層結(jié)構(gòu)包括第一疊層結(jié)構(gòu),位于所述襯底上方,用于形成存儲陣列;第二疊層結(jié)構(gòu),位于所述第一疊層結(jié)構(gòu)上方,用于形成存儲陣列;所述溝道孔包括:第一溝道孔,設(shè)置在所述第一疊層結(jié)構(gòu)中,其中,所述阻擋層設(shè)置在所述第一溝道孔中。根據(jù)本發(fā)明實施例的3D存儲器件及其量測方法、薄膜量測裝置,能夠準(zhǔn)確量測3D存儲器件的薄膜厚度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種3D存儲器件及其量測方法、薄膜量測裝置。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體制造工藝的特征尺寸越來越小,存儲器件的存儲密度越來越高。為了進(jìn)一步提高存儲密度,已經(jīng)開發(fā)出三維結(jié)構(gòu)的存儲器件(即,3D存儲器件)。3D存儲器件包括沿著垂直方向堆疊的多個存儲單元,在單位面積的晶片上可以成倍地提高集成度,并且可以降低成本。
為提高3D存儲器件(3D NAND存儲器件)的位密度,堆疊層數(shù)越來越高(如dualdeck),薄膜厚度相應(yīng)地成倍增加。與此同時,溝道孔(channel hole)也從單次刻蝕改為兩次刻蝕。而膜厚對于器件的結(jié)構(gòu)以及電學(xué)性能有重要影響,因此需要在生產(chǎn)過程中進(jìn)行嚴(yán)格的在線監(jiān)測。但越來越厚的薄膜對當(dāng)前的膜厚量測方法帶來了很大挑戰(zhàn)。在現(xiàn)有技術(shù)中,不僅前程工藝變化或者波動會給后續(xù)的薄膜量測造成干擾,而且無法區(qū)分出是前程還是當(dāng)站帶來的變化,有可能使得計算結(jié)果與實際工藝結(jié)果出現(xiàn)不合理的偏差。
因此,希望能有一種新的3D存儲器件及其量測方法、薄膜量測裝置,能夠克服上述問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種3D存儲器件及其量測方法、薄膜量測裝置,從而準(zhǔn)確量測3D存儲器件的薄膜厚度。
根據(jù)本發(fā)明的一方面,提供一種3D存儲器件,包括襯底;疊層結(jié)構(gòu),位于所述襯底上方,用于形成存儲陣列;溝道孔,設(shè)置在所述疊層結(jié)構(gòu)上;以及阻擋層,設(shè)置在所述溝道孔中,用于阻擋波長在第一范圍內(nèi)的信號,所述疊層結(jié)構(gòu)包括:第一疊層結(jié)構(gòu),位于所述襯底上方,用于形成存儲陣列;第二疊層結(jié)構(gòu),位于所述第一疊層結(jié)構(gòu)上方,用于形成存儲陣列;所述溝道孔包括:第一溝道孔,設(shè)置在所述第一疊層結(jié)構(gòu)中,其中,所述阻擋層設(shè)置在所述第一溝道孔中。
優(yōu)選地,所述阻擋層貫穿所述疊層結(jié)構(gòu)的至少一部分。
優(yōu)選地,所述阻擋層為前序工藝保留下來的犧牲層。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供一種3D存儲器件的量測方法,包括形成襯底;在所述襯底上方形成疊層結(jié)構(gòu);在所述疊層結(jié)構(gòu)中形成溝道孔;在所述溝道孔中形成阻擋層,所述阻擋層用于阻擋波長在第一范圍內(nèi)的信號;向所述疊層結(jié)構(gòu)發(fā)射所述波長在第一范圍內(nèi)的信號;以及根據(jù)未被所述阻擋層阻擋的所述波長在第一范圍內(nèi)的信號,得到通過所述波長在第一范圍內(nèi)的信號的所述疊層結(jié)構(gòu)的厚度,在所述疊層結(jié)構(gòu)中形成溝道孔包括:在所述襯底上方形成第一疊層結(jié)構(gòu);在所述第一疊層結(jié)構(gòu)中形成第一溝道孔;在所述第一溝道孔中形成所述阻擋層;以及在所述第一疊層結(jié)構(gòu)上形成第二疊層結(jié)構(gòu);所述根據(jù)未被所述阻擋層阻擋的所述波長在第一范圍內(nèi)的信號,得到通過所述波長在第一范圍內(nèi)的信號的所述疊層結(jié)構(gòu)的厚度包括:根據(jù)未被所述阻擋層阻擋的所述波長在第一范圍內(nèi)的信號,得到所述第二疊層結(jié)構(gòu)的厚度。
優(yōu)選地,所述在所述第一溝道孔中形成所述阻擋層包括:
在所述第一溝道孔中填充犧牲層,
其中,所述犧牲層的至少一部分用于形成阻擋層。
優(yōu)選地,所述量測方法包括:
在所述襯底上堆疊形成第一疊層結(jié)構(gòu);
打開第一溝道掩膜,在所述第一疊層結(jié)構(gòu)上刻蝕形成第一溝道孔;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





