[發明專利]一種自主感知溫度并智能調節冷熱的裝置在審
| 申請號: | 202110145246.8 | 申請日: | 2021-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN112856853A | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 黃秦熠;李景文;姜建武;張維裕;莫良宏 | 申請(專利權)人: | 桂林理工大學 |
| 主分類號: | F25B21/04 | 分類號: | F25B21/04;F25B49/00 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 陳熙 |
| 地址: | 541004 廣西壯*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自主 感知 溫度 智能 調節 冷熱 裝置 | ||
本發明涉及一種自主感知溫度并智能調節冷熱的裝置,包括殼體、托盤、冷熱塊和單片機;托盤固定在殼體內的上部;冷熱塊固定在殼體內且對應托盤下方的位置處,其通電后上下兩側同時為制冷狀態或制熱狀態,并且在電流方向改變后冷熱塊上下兩側的制冷狀態變為制熱狀態或者制熱狀態變為制冷狀態;在殼體內設有通過外部電源向冷熱塊提供電能的供電線路,單片機設置在殼體內并電連接供電線路且用于控制供電線路的電流方向和電流大小。該裝置不僅能夠在一體機中實現冷/熱兼備,突破了市場上相同的冷熱塊電子產品只能針對液體進行加熱/制冷的單一功能性,并且加熱/制冷不需使用制冷劑,對環境不產生污染。
技術領域
本發明涉及利用半導體材料的Peltier效應技術領域,具體涉及一種自主感知溫度并智能調節冷熱的裝置。
背景技術
半導體制冷材料為新型的材料,專用冷卻或加熱某一對象,利用其可熱電制冷,且無其它運動部件,工作時無噪聲,壽命長,可靠性高,工作部件體積小巧的優點。目前市場上流通的可攜帶式加熱/制冷電器種類繁多、功能各異,但在使用過程中存在保溫效果差、容器容量小,加熱或制冷等功能無法在同一款電器上得到統一,且加熱/制冷劑采用液體,加熱/制冷的品類限制頗多,工作效率低下,無法進行智能化處理等不足。結合多方面的市場反饋可以清晰的看到,在不斷追求便捷生活的今天,單方面的保溫或局限液體飲料進行加熱/制冷的電器已經不能滿足人們日益增長的物質生活需求。
發明內容
綜上所述,本發明所要解決的技術問題是提供一種自主感知溫度并智能調節冷熱的裝置,其通過改變電流方向從而改變半導體冷熱塊的冷熱側以達到加熱與制冷一體化的功能,目的在于克服現下市場上冷熱電器的缺陷與不足,滿足市場用戶對智能冷熱電器更高剛需。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下:一種自主感知溫度并智能調節冷熱的裝置,包括殼體、托盤、冷熱塊和單片機;所述托盤固定在所述殼體內的上部;所述冷熱塊固定在所述殼體內且對應所述托盤下方的位置處,其通電后上下兩側為制冷狀態或制熱狀態,并且在電流方向改變后所述冷熱塊上下兩側的制冷狀態變為制熱狀態且制熱狀態變為制冷狀態;在所述殼體內設有通過外部電源向所述冷熱塊提供電能的供電線路,所述單片機設置在所述殼體內并電連接所述供電線路且用于控制所述供電線路的電流方向和電流大小。
本發明的有益效果是:不僅能夠在一體機中實現冷/熱兼備,艙體內的裝載容器可以對液體、藥品、食物等進行加熱與制冷,突破了市場上相同的冷熱塊電子產品只能針對液體進行加熱/制冷的單一功能性,并且加熱/制冷不需使用制冷劑,無制冷劑化學物質泄漏的風險,在工作過程中對環境不產生污染。
在上述技術方案的基礎上,本發明還可以做如下改進:
進一步,所述冷熱塊包括第一陶瓷片、第二陶瓷片、若干塊金屬導體和若干根連接條;所述第一陶瓷片和所述第二陶瓷片上下相對設置;所述金屬導體分成兩部分,第一部分金屬導體間隔設置在所述第一陶瓷片的下側,第二部分金屬導體間隔設置在所述第二陶瓷片的上側,并且第二部分金屬導體與第一部分金屬導體上下交錯布置;每一根所述連接條的上端分別連接第一部分金屬導體中相應的所述金屬導體的端部,其下端連接第二部分金屬導體中相應的所述金屬導體的端部,并且所述連接條的兩端分別為N型半導體材料和P型半導體材料制成,所述連接條的上端和下端的半導體材料與相鄰連接條的上端和下端半導體材料不同。
采用上述進一步技術方案的有益效果為:當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時,在電偶的兩端即冷熱塊上下兩側可分別吸收熱量和放出熱量,以達到實現制冷/加熱的目的。
進一步,還包括傳溫導片、固定板、托盤座、散熱隔板和散熱鋁片;所述傳溫導片和所述固定板分別上下設置在所述冷熱塊的上方,所述托盤固定在所述傳溫導片的頂部;所述托盤座、所述散熱隔板和所述散熱鋁片從上到下依次設置在所述冷熱塊的下方。
采用上述進一步技術方案的有益效果為:保證散熱與傳熱效果。
進一步,所述傳溫導片上均勻涂有硅脂。
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