[發明專利]電子元件的散熱裝置和電子設備

有效

• 申請號: 202110144687.6
• 申請日: 2021-02-02
• 公開（公告）號: CN112969340B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 王超;李霽陽;坂本仁
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京格羅巴爾知識產權代理事務所(普通合伙) 11406
• 代理人: 孫德崇

本申請涉及電子元件的散熱裝置和電子設備。散熱裝置包括用于對多個電子元件進行散熱，所述多個電子元件并排排列；所述散熱裝置包括用于輸送冷卻液的一個或多個導流管，所述一個或多個導流管設置在所述多個電子元件的側方；每個所述導流管的朝向所述電子元件的壁形成有多個貫穿的出液孔，所述冷卻液能從所述出液孔流出并直接噴射在所述多個電子元件的側面。根據本申請的散熱裝置結構簡單，散熱性能好。

技術領域

本申請涉及電子元件的散熱領域，更具體地涉及一種電子元件的散熱裝置和電子設備。

背景技術

對于電子設備，以服務器為例，隨著中央處理器(CPU)功率的增大，機房單柜的功率密度可達20kW甚至更高。為避免大功率機柜局部熱點的過高功率，需要給服務器和機房散熱。

CPU和內存作為服務器的兩大關鍵器件是主要熱源。CPU一般在主板上平鋪布置，其功耗集中，業界通常使用封閉的液冷循環通道給CPU散熱。而像內存這樣的在主板上陣列式插卡布置的元件，由于插卡數量多、功耗分散且需要支持現場插拔維護，尤其例如內存資源池服務器上的內存數量多、內存模組間的間隙小(例如8mm以下)，這對內存的冷卻提出了很大的挑戰。

一種可能的內存散熱方案是使用能供液體流動的冷卻管道(簡稱冷排)散熱。例如，將冷卻液管道設置在相鄰的直插式也簡稱內存條之間，冷卻液管道與內存條之間通過夾具夾緊，在內存條和夾具之間填充導熱墊以吸收公差和降低接觸熱阻。然而，這種散熱方案中，內存條外包裹的導熱墊成本較高。并且，這種設置方式限制了對內存條的維護作業，在更換內存條的作業中，需要將冷排和導熱墊整體拆除后再更換內存條，在更換內存條后還需要重新包裹導熱墊。

與上述方案類似還有一種可能的冷排設置方式，這種方式使相鄰的兩個內存條公用一個冷排，冷排位于兩個內存條之間。內存條的內側與冷排之間設置導熱墊，相鄰的兩個內存條通過夾具保證與導熱墊的貼合。在這種方式中，內存條上只有一側的內存顆粒與導熱墊接觸，另一側的內存顆粒的熱量傳導至冷排的導熱效果差。該方案較難應對大功率(例如大于10W)的內存散熱。

美國專利公開US2009/0237883A1公開了另一種內存散熱方案，該方案使用頂蓋式內存冷板。板狀的液冷散熱器設置在內存條的上方，在內存條和散熱器之間設有夾片和導熱墊。然而，該方案的散熱器內部流道復雜，散熱器的安裝和固定都較復雜。由于散熱器固定在內存條上方，散熱器距離內存條非常近，且內存條和散熱器之間還設有夾片和導熱墊，這使得對單個內存條，特別是DIMM(雙列直插式存儲模塊)形式的內存條的插拔維護困難。

中國實用新型專利CN203279429U公開了又一種內存散熱方案，該方案使用噴淋式蒸發冷卻循環系統。在柜體中提供密封箱體，使冷卻液在密封箱體內泵送循環。冷卻液能通過噴嘴被霧化后噴射到發熱單元，與發熱單元進行熱交換后，液體形態的冷卻液流回儲液箱，汽化蒸發的冷卻液經冷凝器冷凝成液體后流回儲液箱。該方案中一組發熱單元(例如多個內存條)只設置一個噴嘴，冷卻液需要被霧化后才能覆蓋多個發熱點，同時噴頭也需要被設置在遠離發熱單元的較高位置。這使得裝置的成本較高且難以做到結構緊湊，對內存的散熱效果有限。

發明內容

有鑒于此，本申請提出了一種電子元件的散熱裝置和電子設備。

第一方面，本申請的實施例提供了一種電子元件的散熱裝置，用于對多個電子元件進行散熱，所述多個電子元件并排排列；

所述散熱裝置包括用于輸送冷卻液的一個或多個導流管，所述一個或多個導流管設置在所述多個電子元件的側方；

每個所述導流管的朝向所述電子元件的壁形成有多個貫穿的出液孔，所述冷卻液能從所述出液孔流出并直接噴射在所述多個電子元件的側面。根據本實現方式的散熱裝置散熱能有效地給電子元件散熱，冷卻液能與電子元件直接接觸，散熱裝置與電子元件之間不需要設置導熱墊，散熱裝置的成本低，冷卻液的輸送效率高，且冷卻液不需要被霧化。

根據第一方面，在電子元件的散熱裝置的第一種可能的實現方式中，