[發明專利]一種電源結構的制造方法有效
| 申請號: | 202110144578.4 | 申請日: | 2021-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN112996272B | 公開(公告)日: | 2022-05-03 |
| 發明(設計)人: | 李紹兵;薛濤 | 申請(專利權)人: | 廣州市愛浦電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/30 | 分類號: | H05K3/30;B23K1/00 |
| 代理公司: | 北京廣技專利代理事務所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人: | 張國香 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電源 結構 制造 方法 | ||
1.一種電源結構的制造方法,其特征在于,包括:
制備貼片變壓器;
將所述貼片變壓器的貼片引腳焊接于電源結構的PCB板上,形成具有電氣連接關系的線路;
將電源結構的相關電子元器件焊接于電源結構的PCB板上,形成具有電氣連接關系的線路;
在所述PCB板的電路輸出端連接電源模塊引腳;
所述PCB板、貼片變壓器、電子元器件及電源模塊引腳構成PCBA組件,將所述PCBA組件封裝于外殼中;
所述制備貼片變壓器,包括:
設置磁環變壓器;
將所述磁環變壓器的引腳制備成貼片引腳,以便將所述貼片引腳焊接于電源結構的PCB板上;
將包括貼片引腳的磁環變壓器封裝于變壓器外殼中,所述貼片引腳設置于變壓器外殼外;
所述將所述PCBA組件封裝于外殼中之后,執行以下步驟:
對封裝好的電源結構進行功能測試;
所述測試方法如下:
步驟A1,啟動所述電源結構,所述電源結構處于工作狀態;
步驟A2,通過下述公式計算所述電源結構的電能轉換效率的均值:
α(j)=A*T1(j)+B*H1(j)
β(j)=A*T2(j)+B*H2(j)
γ(j)=A*Tn(j)+B*Hn(j)
其中,為電能轉換效率的均值;t0、t1、t2、tn-1、tn分別表示電源結構的工作時刻;P1(i)為t0到t1時間段的輸出功率,P2(i)為t1到t2時間段的輸出功率,Pn(i)為tn-1到tn時間段的輸出功率,P為額定功率;α(j)為t0到t1時間段的環境參數,β(j)為t1到t2時間段的環境參數,γ(j)為tn-1到tn時間段的環境參數;A和B分別代表經驗系數,A取值為0.2-0.5,B取值為0.1-0.4;T1(j)為t0到t1時間段的平均溫度,T2(j)為t1到t2時間段的平均溫度,Tn(j)為tn-1到tn時間段的平均溫度;H1(j)為t0到t1時間段的平均濕度,H2(j)為t1到t2時間段的平均濕度,Hn(j)為tn-1到tn時間段的平均濕度;n為劃分的時間段的總數量;
步驟A3,根據所述電能轉換效率的均值確定損耗值δ:
步驟A4,判斷所述損耗值是否小于或等于預設閾值,若是,則所述電源結構合格;若否,則所述電源結構不合格。
2.根據權利要求1所述的電源結構的制造方法,其特征在于,所述將所述貼片變壓器的貼片引腳焊接于電源結構的PCB板上,包括:
采用貼片機將所述貼片變壓器的貼片引腳自動貼裝于電源結構的PCB板上;
所述將電源結構的相關電子元器件焊接于電源結構的PCB板上,包括:
采用貼片機將電源結構的相關電子元器件自動貼裝于電源結構的PCB板上。
3.根據權利要求1所述的電源結構的制造方法,其特征在于,所述將包括貼片引腳的磁環變壓器封裝于變壓器外殼中,包括:
將所述磁環變壓器的磁芯粘貼固定于所述變壓器外殼內,將固定好的磁環變壓器及貼片引腳封裝于變壓器外殼中。
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