[發(fā)明專利]一種繞線電感化學鍍鎳溶液及其鍍鎳方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110141615.6 | 申請日: | 2021-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN113005436A | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉賀;李亞玲;陳作聞 | 申請(專利權)人: | 肇慶國華電子有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/36 | 分類號: | C23C18/36 |
| 代理公司: | 北京科億知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 526020 廣東省肇慶市端*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電感 化學 溶液 及其 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種繞線電感化學鍍鎳溶液,所述化學鍍鎳溶液以水為溶劑,每升化學鍍鎳溶液中含有以下組分:2.5?10g鎳離子、10?100g絡合劑、10?50g緩沖劑、0.001?5g穩(wěn)定劑和15?40g的還原劑,本申請還公開了繞線電感化學鍍鎳方法,本發(fā)明將傳統(tǒng)的化學鍍鎳方式應用到繞線電感的鍍鎳工藝中,通過修改化學鍍鎳溶液的配比,加入了緩沖劑和穩(wěn)定劑,避免將繞線電感浸泡在化學鍍鎳溶液中出現(xiàn)炸鎳的問題,同時本申請還解決了電鍍效率低的問題,有效的降低了鎳層的應力,大幅提升了焊接性能,工藝應用范圍廣,生產(chǎn)效率高。
技術領域
本發(fā)明涉及化學鍍鎳技術領域,尤其涉及一種繞線電感化學鍍鎳溶液及其鍍鎳方法。
背景技術
繞線電感是表面貼裝高功率的電感,其具有良好的焊錫性及耐熱性,被廣泛的應用在電源供應電路上。而繞線電感的制備一般需要進行鍍鎳,而現(xiàn)有的鍍鎳方式包括電鍍和化學鍍鎳,當利用電鍍工藝時,因為繞線功率電感屬于半導體,在電鍍過程中容易爬鍍,工藝范圍非常窄,生產(chǎn)效率低下,合格率低。而繞線電感現(xiàn)有的化學鍍鎳,其配方及工藝對于功率電感這種貼片元器件而言,存在應力大,效率低,焊接性能差的問題,將繞線電感浸泡在化學鍍鎳溶液中容易出現(xiàn)炸鎳的問題。現(xiàn)有的繞線電感還沒有一種化學鍍鎳溶液能很好用于繞線電感的化學鍍鎳,這將大大的限制了繞線電感的鍍鎳發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種工藝范圍廣、生產(chǎn)效率高、合格率高、焊接性能好的繞線電感化學鍍鎳溶液及其鍍鎳方法。
為解決上述技術問題,本發(fā)明的技術解決方案是:
一種繞線電感化學鍍鎳溶液,所述化學鍍鎳溶液以水為溶劑,每升化學鍍鎳溶液中含有以下組分:2.5-10g鎳離子、10-100g絡合劑、10-50g緩沖劑、0.001-5g穩(wěn)定劑和15-40g的還原劑。
進一步的,所述的鎳離子是氨基磺酸鎳或硫酸鎳。
進一步的,所述的絡合劑是乳酸、檸檬酸、檸檬酸鈉、蘋果酸或丙酸。
進一步的,所述的緩沖劑是醋酸、醋酸鈉或硼酸。
進一步的,所述的穩(wěn)定劑是碘化鉀、碘酸鉀、硫脲或富馬酸。
進一步的,所述的還原劑是次磷酸鈉。
一種繞線電感化學鍍鎳方法,包括如下步驟:
(1)按照權利要求1的組分配比配置化學鍍鎳溶液;
(2)調(diào)整化學鍍鎳溶液的PH值在4-5.5,溫度80-100°;
(3)將繞線電感浸泡在所述化學鍍鎳溶液中。
本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明將傳統(tǒng)的化學鍍鎳方式應用到繞線電感的鍍鎳工藝中,通過修改化學鍍鎳溶液的配比,加入了緩沖劑和穩(wěn)定劑,避免將繞線電感浸泡在化學鍍鎳溶液中出現(xiàn)炸鎳的問題,同時本申請還解決了電鍍效率低的問題,鍍鎳時間從原先的從1到2小時降低到3到15分鐘,有效的降低了鎳層的應力,大幅提升了焊接性能,工藝應用范圍廣,生產(chǎn)效率高。
附圖說明
圖1是各實施例性能對照表;
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步詳述。在此需要說明的是,下面所描述的本發(fā)明各個實施例中所涉及的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互組合。
為了解決現(xiàn)有的繞線電感采用傳統(tǒng)的化學鍍鎳方式和鍍鎳溶液工藝范圍窄、生產(chǎn)效率低、合格率低的問題,本申請公開了一種繞線電感化學鍍鎳溶液,所述化學鍍鎳溶液以水為溶劑,每升化學鍍鎳溶液中含有以下組分:2.5-10g鎳離子、10-100g絡合劑、10-50g緩沖劑、0.001-5g穩(wěn)定劑和15-40g的還原劑。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于肇慶國華電子有限公司,未經(jīng)肇慶國華電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110141615.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產(chǎn)物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





