[發(fā)明專利]一種使用導(dǎo)電膏印制高速線路板的方法及高速線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110141298.8 | 申請日： | 2021-02-02 |
| 公開（公告）號： | CN112867270B | 公開（公告）日： | 2023-01-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王永軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 滬士電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/10 | 分類號： | H05K3/10;H05K3/12;H05K3/26;H05K3/22 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人： | 邵斌 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 使用 導(dǎo)電 印制 高速 線路板 方法 | ||
1.一種使用導(dǎo)電膏印制高速線路板的方法，其特征是，包括：
在需要制作內(nèi)層線路的覆銅板上制作用于走高速線的線槽；
利用堵塞設(shè)備在真空環(huán)境中將導(dǎo)電膏填充入線槽內(nèi)；
將填充了導(dǎo)電膏的覆銅板按照設(shè)定條件進(jìn)行烘烤；
對烘烤好的覆銅板進(jìn)行檢查，若導(dǎo)電膏的高度高于覆銅板的銅面高度，則對突出的導(dǎo)電膏進(jìn)行打磨，至導(dǎo)電膏與覆銅板的銅面等高；
再次對覆銅板進(jìn)行貼干膜曝光，此時將塞滿導(dǎo)電膏的部位與其他需要保留線路感光曝光，再顯影蝕刻從而留下需要的線路；所述導(dǎo)電膏為含有銀或金的導(dǎo)電膏；
所述在需要制作內(nèi)層線路的覆銅板上制作用于走高速線的線槽的方法，包括：將覆銅板貼抗高溫干膜曝光，將工程曝光資料設(shè)計為需要走高速線的區(qū)域不感光；將曝光后的覆銅板顯影蝕刻，從而走高速線的部位的銅被蝕刻去除后出現(xiàn)線槽；在對烘烤好的覆銅板進(jìn)行打磨時，需要先去掉抗高溫干膜，再用不織布刷進(jìn)行打磨；或者通過鐳射燒槽的方法，在需要制作內(nèi)層線路的覆銅板上制作用于走高速線的線槽；
在將導(dǎo)電膏填充入線槽內(nèi)時，線槽內(nèi)導(dǎo)電膏的高度大于等于板面高度；
當(dāng)需要制作內(nèi)層線路的覆銅板的厚度小于3mil時，則不對導(dǎo)電膏進(jìn)行打磨。
2.一種高速線路板，其特征是，所述高速線路板采用權(quán)利要求1所述的使用導(dǎo)電膏印制高速線路板的方法制作而成。
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