[發明專利]一種化成箔接箔方法有效
| 申請號： | 202110139904.2 | 申請日： | 2021-02-02 |
| 公開（公告）號： | CN112845906B | 公開（公告）日： | 2023-04-18 |
| 發明（設計）人： | 嚴季新;徐中均;劉邦明 | 申請（專利權）人： | 四川中雅科技有限公司 |
| 主分類號： | B21D39/03 | 分類號： | B21D39/03 |
| 代理公司： | 成都欣圣知識產權代理有限公司 51292 | 代理人： | 王海文 |
| 地址： | 62500*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 化成 箔接箔 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種化成箔接箔方法，其特征在于：包括以下步驟，
步驟1，清理待連接的腐蝕箔A和腐蝕箔B的端頭；所述腐蝕箔A和所述腐蝕箔B的端頭清理時，采用火焰烘烤處理，時間20~30s；
步驟2，取光箔，進行熱處理，冷卻后備用；所述光箔熱處理時采用火焰烘烤，溫度1500~1900℃，時間20~30s；
步驟3，腐蝕箔A和腐蝕箔B置于不銹鋼平臺上，腐蝕箔A的端頭和腐蝕箔B的端頭的重疊；將光箔置于腐蝕箔A和腐蝕箔B重疊區域上，光箔均勻覆蓋重疊區域；所述腐蝕箔A和所述腐蝕箔B重疊區域的寬度為0.7~1.3cm，所述光箔寬度8~10cm；
步驟4，利用接箔錘敲擊光箔以及光箔下方的腐蝕箔A和腐蝕箔B，使其連接為一個整體。
2.根據權利要求1所述的化成箔接箔方法，其特征在于：所述腐蝕箔A的厚度為70~130μm。
3.根據權利要求1所述的化成箔接箔方法，其特征在于：所述腐蝕箔B的厚度為70~130μm。
4.根據權利要求1所述的化成箔接箔方法，其特征在于：所述光箔的厚度為40~45μm。
5.根據權利要求1所述的化成箔接箔方法，其特征在于：步驟4中，錘擊時，從所述腐蝕箔A、所述腐蝕箔B以及所述光箔重疊區域向兩側進行錘擊。
6.根據權利要求5所述的化成箔接箔方法，其特征在于：步驟4中，錘擊后錘印成列布置，相鄰兩列錘印交錯。
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