[發明專利]一種芯片夾具、芯片清洗裝置及芯片刻蝕裝置有效
| 申請號： | 202110139329.6 | 申請日： | 2021-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN112967995B | 公開（公告）日： | 2022-12-30 |
| 發明（設計）人： | 王東銘;許忠暉;陳嘉勇 | 申請（專利權）人： | 泉芯集成電路制造(濟南)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 張洋 |
| 地址： | 250000 山東省濟南市*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 夾具 清洗 裝置 刻蝕 | ||
1.一種芯片夾具，其特征在于，包括支撐平臺以及設置在所述支撐平臺上的多個卡盤，多個所述卡盤圍合形成了芯片的固定空間，所述芯片的邊緣同時與多個所述卡盤的側壁接觸以固定在所述固定空間內，所述芯片與所述支撐平臺之間存在間隙；
所述卡盤的側壁僅在與所述間隙對應的位置上設有導流槽，所述導流槽由所述卡盤側壁的內側向所述卡盤側壁的外側延伸，所述導流槽靠近所述內側的一側高于或等于所述導流槽靠近所述外側的一側。
2.根據權利要求1所述的芯片夾具，其特征在于，所述導流槽呈環狀，環狀的所述導流槽環繞所述卡盤的側壁設置。
3.根據權利要求1所述的芯片夾具，其特征在于，所述卡盤具有弧形部，多個所述弧形部朝向所述固定空間設置。
4.根據權利要求3所述的芯片夾具，其特征在于，所述卡盤呈圓柱狀，圓柱狀的所述卡盤的軸線垂直于所述支撐平臺。
5.根據權利要求3所述的芯片夾具，其特征在于，所述卡盤呈圓臺狀，包括相互平行的第一底面和第二底面，所述第一底面小于所述第二底面，所述第二底面與所述支撐平臺貼合連接。
6.根據權利要求1所述的芯片夾具，其特征在于，所述卡盤呈棱柱狀，棱柱狀的所述卡盤的一個側壁朝向所述固定空間設置。
7.根據權利要求1所述的芯片夾具，其特征在于，所述卡盤與所述支撐平臺滑動連接，并沿過所述支撐平臺中心的直線移動。
8.一種芯片清洗裝置，其特征在于，包括如權利要求1至7中任意一項所述的芯片夾具。
9.一種芯片刻蝕裝置，其特征在于，包括如權利要求1至7中任意一項所述的芯片夾具。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
