[發明專利]端子連接裝置及其制備方法、母座連接器有效
| 申請號: | 202110135242.1 | 申請日: | 2021-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN112993623B | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發明(設計)人: | 彭國鋒 | 申請(專利權)人: | 深圳市得潤電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/02 | 分類號: | H01R13/02;H01R43/16 |
| 代理公司: | 華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 朱志達 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 端子 連接 裝置 及其 制備 方法 連接器 | ||
1.一種端子連接裝置的制作方法,其特征在于,包括有以下步驟:
提供兩個相同的端子母件;其中,每個所述端子母件包括依次連接的第一料帶部、中間部、焊接部及第二料帶部;
將其中一個所述端子母件的所述第一料帶部去除形成第一子件,將其中另一所述端子母件的所述第一料帶部、所述焊接部及所述第二料帶部去除形成與第一子件不同結構的第二子件;
將所述第一子件和所述第二子件與中夾片和殼體裝配形成端子連接中間構件;
將所述端子連接中間構件的所述第一子件的所述第二料帶部去除形成所述端子連接裝置。
2.根據權利要求1所述的端子連接裝置的制作方法,其特征在于,所述將其中一個端子母件的所述第一料帶部去除形成第一子件具體包括:
對其中一個所述端子母件進行折料以去除所述第一料帶部。
3.根據權利要求2所述的端子連接裝置的制作方法,其特征在于,所述將其中另一所述端子母件的所述第一料帶部、所述焊接部及所述第二料帶部去除形成第二子件具體包括:
將所述端子母件進行折料以去除所述第一料帶部及所述第二料帶部;
通過沖裁去除所述焊接部。
4.根據權利要求3所述的端子連接裝置的制作方法,其特征在于,所述將所述端子連接中間構件的所述第一子件的所述第二料帶部去除形成所述端子連接裝置具體包括:
將所述端子連接中間構件進行折料以去除所述第一子件的所述第二料帶部。
5.根據權利要求4所述的端子連接裝置的制作方法,其特征在于,所述中夾片具有相互連接的安裝部及定位部;
所述將所述第一子件和所述第二子件與中夾片和殼體裝配形成端子連接中間構件具體包括:
固定所述定位部;
將所述第一子件與所述第二子件裝配于所述安裝部相背的兩側形成端子裝配件;
將所述殼體套接于所述端子裝配件的外圍,形成所述端子連接中間構件。
6.根據權利要求5所述的端子連接裝置的制作方法,其特征在于,所述將所述端子連接中間構件的所述第一子件的所述第二料帶部去除形成所述端子連接裝置具體包括:
將所述端子連接中間構件的所述第一子件進行折料以去除所述第二料帶部;
將所述中夾片進行折料以去除所述定位部,形成所述端子連接裝置。
7.一種端子連接裝置,其特征在于,包括:
第一子件與第二子件;所述第一子件和所述第二子件由相同的兩個端子母件制成,每個所述端子母件包括依次連接的第一料帶部、中間部、焊接部及第二料帶部;
所述第一子件由其中一個所述端子母件去除所述第一料帶及所述第二料帶形成,所述第二子件由另一個所述端子母件去除所述第一料帶、所述焊接部及所述第二料帶形成,其中,所述第一子件與所述第二子件結構不同;
安裝部,所述第一子件與所述第二子件裝配于所述安裝部相背的兩側;
殼體,圍設于所述第一子件與所述第二子件及安裝部的外圍。
8.根據權利要求7所述的端子連接裝置,其特征在于,所述安裝部相背的兩側形成第一安裝面及第二安裝面,所述第一子件安裝于第一安裝面或第二安裝面上,所述第二子件安裝于所述第二安裝面或第一安裝面上。
9.根據權利要求8所述的端子連接裝置,其特征在于,所述第一子件包括多個相互間隔且平行設置的端子及注塑件,所述端子被構造為與外部接頭進行電連接;
所述端子包括上端子及下端子,所述上端子及所述下端子連接于所述注塑件相對的兩側,所述上端子、所述注塑件及所述下端子依次連接形成所述中間部;
所述焊接部設于所述下端子遠離所述注塑件的一側,所述焊接部被構造為用于將所述端子連接裝置與其他構件焊接。
10.一種母座連接器,其特征在于,包括控制板及如權利要求7-9中任一項所述的端子連接裝置,所述控制板被構造為用于控制所述端子連接裝置。
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