[發明專利]一種COB高效拼接顯示系統及其拼接方法

有效

• 申請號: 202110134658.1
• 申請日: 2021-01-29
• 公開（公告）號: CN112954916B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 高歌;馬新峰;黃修奎;殷實;奚丹;劉天宇;張金鵬;齊良元;張爽
• 申請（專利權）人: 長春希達電子技術有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/14;G09F9/302;G09F9/33
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責任公司 22201
• 代理人: 王淑秋

本發明涉及一種COB高效拼接顯示系統，該系統由多個顯示箱體拼接而成，每個顯示箱體由箱體和多個固定在箱體正面的顯示模組構成；顯示模組包括多個全彩封裝顯示單元、PCB板和模組轉接卡；各全彩封裝顯示單元的背面分布固定有多個高度一致的銅柱，銅柱頂面與PCB板的正面面接觸且與PCB板固定連接；各全彩封裝顯示單元背面固定的接插件穿過PCB板的鏤空部位與模組轉接卡正面的對應接插件固定連接；模組轉接卡背面固定的連接母座與箱體轉接卡正面固定的連接公座插接固定；箱體轉接卡固定在箱體的正面。本發明減輕了原有顯示模組安裝技術對金屬套件加工精度的依賴性，解決了顯示模組內部因膠層厚度不一致引起的高低差問題。

技術領域

本發明涉及COB顯示產品拼接技術領域，更具體地，涉及一種結合CNC加工技術的模組組裝和前維護硬連接結構的COB高效拼接顯示系統及其拼接方法。

背景技術

目前COB顯示屏前維護模組內是由一定數量的全彩封裝顯示單元組成，目前拓展LED顯示屏面積的主流方法則是在箱體結構的基礎上由模組與模組之間的搭建與連接，原有模組組裝技術，一方面全彩封裝顯示單元安裝到金屬結構上，對金屬結構的來料及其精度有一定的依賴性，另外一方面目前全彩封裝單元來料存在因膠層封裝技術原因導致厚度不一致，綜合兩方面來料問題，導致全彩封裝顯示單元組裝成模組顯示屏時，以及模組與模組存在一定高低差且不易控制，現階段技術，對模組顯示屏內部的拼接和模組與模組之間的搭建均需做出一定程度上的技術調節，可以做到縫隙與高低差調節后的數值相對于較大整體LED顯示面積來說在視覺上可以忽略不計。但過程中比較耗費人力物力，對于一些較大的LED顯示屏面積，制作過程與搭建過程調節的工作量較為龐大，不容忽視。而且系統規模越大，顯示效果受到的影響會越嚴重，耗費的人力物力也就越多。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種COB高效拼接顯示系統，該系統能夠克服制作過程中顯示模組內全彩封裝單元之間、顯示模組與顯示模組搭建過程中產生的高低差需要耗費一定的人力物力調節的問題。

為了解決上述技術問題，本發明的COB高效拼接顯示系統由多個顯示箱體拼接而成，每個顯示箱體由箱體5和多個固定在箱體5正面的顯示模組構成；顯示模組包括多個全彩封裝顯示單元1、PCB板2和模組轉接卡3；其特征在于所述的全彩封裝顯示單元1的背面分布固定有多個高度一致的銅柱11；各全彩封裝顯示單元1背面的銅柱11頂面與PCB板2的正面面接觸，且與PCB板2固定連接；各全彩封裝顯示單元1背面固定的接插件12穿過PCB板2的鏤空部位23與模組轉接卡3正面的對應接插件固定連接；模組轉接卡3背面固定的連接母座31與箱體轉接卡4正面固定的連接公座41插接固定；箱體轉接卡4固定在箱體5的正面。

進一步，所述的PCB板2的背面靠近邊緣位置分布固定有多個磁鋼片21；顯示模組通過磁鋼片21吸附固定在箱體5的正面。

進一步，所述的PCB板2背面固定有導向螺紋柱銷22，導向螺紋柱銷22插入于箱體5正面對應位置的箱體定位銷孔51中。

進一步，本發明還包括多個調節吸柱52；多個調節吸柱52采用螺桿端面加工有十字花的螺釘連接在箱體5的螺紋通孔處，且調節吸柱52的螺桿端面與PCB板2背面的多個磁鋼片21對應接觸。

所述的相鄰箱體之間通過邊鎖53及鎖桿連接固定。