[發明專利]一種改善片式鐵氧體產品爬鍍的溶液及其應用

有效

• 申請號: 202110134138.0
• 申請日: 2021-01-29
• 公開（公告）號: CN113046756B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 滕沖;李強;覃賢;宋毅華
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: C23G1/02
• 分類號: C23G1/02;C25D5/34
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文

本發明提供了一種改善片式鐵氧體產品爬鍍的溶液及其應用。本發明改善片式鐵氧體產品爬鍍的溶液包含羥基酸鹽和無機酸，將其用于處理片式鐵氧體燒銀后半成品，其所含的羥基酸鹽會在無機酸的催化下與半成品表面殘留的金屬離子絡合，能有效除去金屬離子，避免電鍍時金屬離子被還原，從而確保不能形成延展爬鍍層。本發明改善片式鐵氧體產品爬鍍的溶液能有效改善片式鐵氧體電感器爬鍍，又不會腐蝕損傷磁體和銀層的致密性，不影響產品的性能和鍍層質量，并且處理方法操作簡單，效果好，時間短，成本低，操作過程危險性低，材料對環境污染少。

技術領域

本發明涉及一種改善片式鐵氧體產品爬鍍的溶液及其應用。

背景技術

疊層片式鐵氧體電感器，在外觀上出現由端電極向中間磁體延展的現象，對此不良稱為爬鍍。爬鍍不良在制造過程中出現于沉積工序。沉積工序是在疊層片式鐵氧體電感器燒銀后的銀電極上通過電鍍的方式先鍍一層鎳金屬，然后再在鎳金屬上鍍上一層錫金屬，以實現產品的可焊接性。但是在實際作業時，除了端頭銀電極會鍍上鎳/錫金屬層外，鎳/錫金屬在片式鐵氧體產品磁體表面也會沿著端頭銀電極向里電鍍延展，形成爬鍍金屬層。產生爬鍍的主要原因是片式鐵氧體產品磁體電鍍時有金屬沉積的條件，片式鐵氧體產品的磁體材料為FeNiCuZn等混合的金屬氧化物，通過燒結后形成復合氧化物，一般在燒結后磁體中會殘留少量的未進入晶格的金屬離子，特別是高磁導率鐵氧體材料其殘留的金屬離子就更嚴重，這其中的部分金屬離子會存在于磁體表面。在電鍍過程中，產品的端電極作為陰極，除Ni²⁺/Sn²⁺變為原子沉積外，同時還伴隨析氫反應。析出的[H]原子大部分轉換為氫氣放出，有少量吸附于磁體表面上，極其活潑，其電動勢可以將磁體表面存在的金屬離子原子化，即：n[H]+[Me]ⁿ⁺→n[H]⁺+[Me](其中[Me]ⁿ⁺表示金屬離子)。被還原的金屬原子即作為電鍍陰極，成為爬鍍的基底。由于析氫反應主要發生在端電極附近，因而爬鍍呈現由端電極向中心延展的現象。

目前防止片式鐵氧體電感器產品爬鍍方法主要有兩種：一是產品燒銀后進行回爐處理，即將產品在一定溫度下長時間保溫，此方法的缺點是需要增加設備而且回爐時間長，增加成本和生產周期，而且長時間的回爐保溫容易使端電極銀層玻璃成分析出，導致電鍍后產品可焊性不良。二是使用強酸對磁體表面的金屬離子進行腐蝕氧化，此方法的缺點是在腐蝕氧化磁體表面的金屬離子同時也會對產品磁體和銀層同時產生腐蝕影響，使端電極附著力變差。而且酸性材料操作過程危險性高，對環境影響大。

因此，有必要提供一種新的防爬鍍效果好、操作安全性高、效率高、對環境污染小，且不會引起片式鐵氧體電感器產品其他性能不良的技術方法。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的不足之處而提供一種改善片式鐵氧體產品爬鍍的溶液及其應用。

為實現上述目的，第一方面，本發明提供了一種改善片式鐵氧體電感器爬鍍的溶液，包含羥基酸鹽和無機酸。

在電鍍前，先利用上述溶液處理片式鐵氧體燒銀后的半成品，以使羥基酸鹽在無機酸的催化下與半成品表面殘留的金屬離子絡合，從而確保在電鍍時沒有金屬離子被還原，不能形成延展爬鍍層。

羥基酸鹽可選擇檸檬酸鈉、酒石酸鉀鈉、蘋果酸鈉等中的至少一種，但并不局限于此。無機酸可選擇氨基磺酸、硫酸、鹽酸等中的至少一種，但并不局限于此。通常選擇氨基磺酸為固體粉末，無需配成溶液，但也可以直接選擇為氨基磺酸溶液；硫酸中H₂SO₄的質量濃度通常選擇為5～10％；鹽酸中HCl的質量濃度通常選擇為5～10％。

優選地，以所述溶液的重量為基準計算，所述羥基酸鹽占25～40％，所述無機酸占0.05～0.1％。即所述羥基酸鹽重量為所述溶液重量的25～40％，所述無機酸重量為所述溶液重量的0.05～0.1％，其他類似描述同理。