[發(fā)明專利]一種SiC MOS器件的陷阱量測(cè)試和分離方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110130884.2 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112967944A | 公開(公告)日: | 2021-06-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王德君;尹志鵬;尉升升;楊超;秦福文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大連理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 大連星海專利事務(wù)所有限公司 21208 | 代理人: | 王樹本;徐雪蓮 |
| 地址: | 116024 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 sic mos 器件 陷阱 測(cè)試 分離 方法 | ||
本發(fā)明屬于SiC半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,一種SiC MOS器件的陷阱量測(cè)試和分離方法,其中,測(cè)試方法包括以下步驟:(1)SiCMOSCAP/MOSFET器件的測(cè)試準(zhǔn)備工作,(2)固有氧化物陷阱量測(cè)試,(3)采用急速冷卻法測(cè)試SiC MOSCAP/MOSFET中的激活氧化物陷阱量。分離方法包括以下步驟:(1)固有氧化物陷阱量與界面陷阱量的分離,(2)激活氧化物陷阱量與激活界面陷阱量的分離,(3)SiC MOS器件的開啟電壓穩(wěn)定性評(píng)價(jià)。本發(fā)明在通過在低溫測(cè)試或急速冷卻等方法,將陷阱的解陷速率大大降低,從而捕捉到激活陷阱的電學(xué)信號(hào),進(jìn)而提高計(jì)算評(píng)估及分離陷阱量的準(zhǔn)確性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種SiC MOS器件的陷阱量測(cè)試和分離方法,屬于SiC半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
SiC半導(dǎo)體材料由于其寬禁帶,高擊穿場強(qiáng),高熱導(dǎo)率等特征,被認(rèn)為可以在高溫高壓大功率器件領(lǐng)域代替Si基器件。其中SiC功率MOSFET已經(jīng)開始商業(yè)化,并逐漸取代Si基功率器件。但是SiC MOS器件的開啟電壓穩(wěn)定性一直是難以解決的重要問題,這影響了SiCMOS器件應(yīng)用的拓展。因此對(duì)SiC MOS器件的開啟電壓的穩(wěn)定性進(jìn)行測(cè)試評(píng)價(jià)是十分必要的。此外,影響SiC MOS器件開啟電壓穩(wěn)定性的主要原因是SiC/SiO2的近界面陷阱,這些缺陷能通過俘獲溝道中的載流子影響SiC MOS器件的開啟電壓穩(wěn)定性。這些缺陷中有一部分是在SiC氧化形成SiO2的過程中產(chǎn)生的,在廣泛的溫度范圍內(nèi)都能俘獲載流子從而影響SiCMOS器件的開啟電壓,這部分缺陷被稱為固有陷阱。還有一部分缺陷,在較低溫度下不會(huì)對(duì)開啟電壓的穩(wěn)定性造成影響。但是這種缺陷會(huì)在高溫下發(fā)生結(jié)構(gòu)改變,從而能夠俘獲載流子,這種缺陷被稱為激活陷阱,這種陷阱是影響器件穩(wěn)定性的主要原因。SiC MOS器件的主要在高溫領(lǐng)域工作,激活陷阱對(duì)其穩(wěn)定性的影響也相當(dāng)可觀,因此對(duì)其進(jìn)行測(cè)定評(píng)估十分有必要。但是這種陷阱解陷速率較高,一般的C-V測(cè)試無法捕捉其電學(xué)信號(hào),因此一直是困擾業(yè)界的難題之一。
為了研究近界面陷阱,北京大學(xué)安霞等人在專利[公開號(hào):CN102621473A]中利用脈沖信號(hào)源對(duì)MOS器件的柵極施加電場,通過電荷泵法測(cè)試襯底電流,從而計(jì)算出施加負(fù)電場后產(chǎn)生的界面陷阱密度。此外,北京大學(xué)何燕冬等人在專利[公開號(hào):CN102176442A]中提供了一種可以同時(shí)測(cè)量n型和p型MOS器件熱載流子注入可靠性的結(jié)構(gòu)及方法。在商業(yè)測(cè)試中,中芯國際集成電路制造有限公司靳磊在專利[公開號(hào):CN101441245A]中,在測(cè)試MOSFET的負(fù)電場后的溫度不穩(wěn)定性的過程中,在施加負(fù)電場后增加了柵極電壓恢復(fù)時(shí)間,提高了可靠性評(píng)估的準(zhǔn)確性。
王德君等人在專利[專利號(hào):ZL201811163919.7]中提供了一種對(duì)器件低溫穩(wěn)定性進(jìn)行評(píng)價(jià)的測(cè)試方法,通過在低溫下降低陷阱的解陷速率,從而提升對(duì)氧化物陷阱量評(píng)估的準(zhǔn)確性。然而上述方法仍然難以捕捉到激活陷阱的電學(xué)信號(hào),因此需要改進(jìn)測(cè)試方法以針對(duì)激活陷阱進(jìn)行測(cè)定。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,本發(fā)明目的是提供一種SiC MOS器件的陷阱量測(cè)試和分離方法。本發(fā)明方法可以在高溫下使器件產(chǎn)生激活陷阱,隨后通過急速降溫降低陷阱的解陷速率,從而固定這些陷阱中的載流子,此時(shí)即使測(cè)試速率較低的測(cè)試方法也能捕捉到這些激活陷阱的電學(xué)信號(hào),從而實(shí)現(xiàn)對(duì)激活陷阱的定量計(jì)算和分離,從而進(jìn)一步準(zhǔn)確評(píng)估SiC MOS器件的穩(wěn)定性。
為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,解決已有技術(shù)中所存在的問題,本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:一種SiC MOS器件陷阱量的測(cè)試方法,包括以下步驟:
步驟1、SiC MOSCAP/MOSFET器件的測(cè)試準(zhǔn)備工作,將N2氣通過通氣閥通入探針臺(tái)中,打開探針臺(tái)的腔室,隨后在N2氣氛保護(hù)下將SiC MOSFET器件放入探針臺(tái)內(nèi)的樣品托上,關(guān)閉探針臺(tái)腔室和通氣閥,利用真空泵將腔室內(nèi)真空度抽至10-2~10-4Torr;
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





