[發明專利]非對稱結構芯片的極性測試方法及系統

在審

• 申請號: 202110128472.5
• 申請日: 2021-01-29
• 公開（公告）號: CN112782565A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 林少松;林康生;陳仕銘
• 申請（專利權）人: 福州派利德電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 錢莉;蔡學俊

本發明提供了一種非對稱結構芯片的極性測試方法及系統，針對內部結構非對稱的芯片，通過向其輸入激勵，并測試設定引腳位置的電氣特性，以判別芯片的放置方向。本發明價格低廉、體積小巧、簡單易用的極性測試裝置，作為獨立裝備銷售使用時使得封測企業可以很大程度上降低設備采購成本和人員培訓成本，如果作為分選等設備的附加組件使用也可以增加設備的附加值，提高其市場競爭力。

技術領域

本發明涉及芯片測試技術領域，特別是非對稱結構芯片的極性測試方法及系統。

背景技術

自動化作業的半導體封測領域中，需要先將隨機堆放的芯片按預定的方向排布之后才能進行測試、編帶等工序，負責方向排布的機械手或其它裝置需要準確獲知芯片當前的放置狀態以執行特定的動作，達到使芯片的放置方向與設定相同的目的，獲知芯片的當前放置方向的過程簡稱“極性測試”。

在傳統技術中，完成芯片極性測試的主要方法是光學檢測，在采用光學檢測方法存在外觀上沒有明顯區別的芯片無法檢測以及不同方向標識需要重新調試甚至重新安裝相關檢測組件等問題。

作為光學檢測必要的補充，通行的做法是使用ATE(Automatic test equipment)設備進行電氣測試來達到極性判別的目的，而ATE也存在價格昂貴、體積較大、操作復雜等問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是提出一種非對稱結構芯片的極性測試方法及系統，價格低廉、簡單易用。

本發明采用以下方案實現：一種非對稱結構芯片的極性測試方法，針對內部結構非對稱的芯片，通過向其輸入激勵，并測試預設位置的引腳的電氣特性，以判別芯片的放置方向。

進一步地，所述預設位置的引腳對應的引腳具有的特性為：在芯片放置位置正確與不正確時該位置的引腳的電氣特性不同。

進一步地，產生激勵的激勵源包括恒流源、恒壓源或者波形發生器。

本發明還提供了一種非對稱結構芯片的極性測試系統，包括上位機、主控模塊、信號采集模塊、激勵源以及用以放置芯片的芯片座；

所述上位機中設置有應用軟件，供用戶對待測芯片的激勵信號、測試閾值及其所屬的位置分布信息進行編程，并存儲不同芯片的測試方案；當需要測試芯片座上待測芯片的放置方向時，由上位機編程設定新的測試方案或調用歷史測試方案并下發給主控模塊，主控模塊根據收到的測試方案控制對應的激勵源向芯片座的對應引腳輸入激勵信號，并控制信號采集模塊采集芯片座對應引腳的電氣信息，并將所測得的電氣信息與對應的測試方案中的對應測試閾值進行比較，以此判定芯片座上的芯片放置方向是否正確。

進一步地，激勵源與芯片座之間、信號采集模塊與芯片座之間均通過多路復用模塊電氣相連。

進一步地，所述主控模塊采用單片機或者FPGA。其中，當主控芯片采用單片機時，上位機與主控芯片之間采用USB、RS232或RJ-45相連。當主控芯片采用FPGA時，上位機與主控芯片之間采用RS232、USB、PCI、PCIE或RJ-45相連。

與現有技術相比，本發明有以下有益效果：本發明提出的方法及系統價格低廉、體積小巧、簡單易用的極性測試裝置，作為獨立裝備銷售使用時使得封測企業可以很大程度上降低設備采購成本和人員培訓成本，如果作為分選等設備的附加組件使用也可以增加設備的附加值，提高其市場競爭力。

附圖說明

圖1為本發明實施例的系統原理示意圖。

圖2為本發明實施例的語音頻功放芯片測試示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明做進一步說明。

應該指出，以下詳細說明都是示例性的，旨在對本申請提供進一步的說明。除非另有指明，本文使用的所有技術和科學術語具有與本申請所屬技術領域的普通技術人員通常理解的相同含義。