[發明專利]一種低溫聚氨酯交聯劑DI-DMA及其制備方法在審
| 申請號: | 202110123003.4 | 申請日: | 2021-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN112851553A | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 鮑明路 | 申請(專利權)人: | 江蘇泰倉農化有限公司 |
| 主分類號: | C07C275/28 | 分類號: | C07C275/28;C07C273/10;C09J11/06;C09J175/04 |
| 代理公司: | 北京天盾知識產權代理有限公司 11421 | 代理人: | 陳斌 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低溫 聚氨酯 交聯劑 di dma 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及交聯劑技術領域,具體公開了一種低溫聚氨酯交聯劑DI?DMA及其制備方法,所述低溫聚氨酯交聯劑DI?DMA為白色粉末;制作方法為:將溶劑加入反應釜,并加入催化劑;在室溫條件下,將DIPI抽入反應釜,加熱升溫后逐步滴加二甲胺水溶液,控制反應溫度在80?90度,保溫4小時,開啟脫溶,溶劑回收套用后,開啟離心得到固體白色粉末。本發明低溫聚氨酯交聯劑DI?DMA及其制備方法工藝簡單,制得的低溫聚氨酯交聯劑DI?DMA為單組分熱固低溫聚氨酯交聯劑,組成中的活性氫或異氰酸酯基多以封閉形式存在,這種靠熱源固化的單組分聚氨酯膠黏劑穩定性好,粘接強度較好,并且耐熱。
技術領域
本發明屬于交聯劑技術領域,具體是一種低溫聚氨酯交聯劑DI-DMA及其制備方法。
背景技術
聚氨酯,全名為聚氨基甲酸酯,聚氨酯材料是一類產品形態多樣的多用途合成樹脂。本申請聚氨酯交聯劑DI-DMA的主要應用于聚氨酯膠黏劑,由于其種類繁多,按照聚氨酯膠黏劑的化學性能和包裝形式,可以分為單組分和雙組分。
發明內容
本發明的目的是提供一種低溫聚氨酯交聯劑DI-DMA及其制備方法,制備出一種穩定性好、粘接強度好的聚氨酯膠黏劑。
為解決上述技術問題,本發明提供了一種低溫聚氨酯交聯劑DI-DMA,它為白色粉末,具有如下結構通式:
本發明還提供了一種低溫聚氨酯交聯劑DI-DMA的制備方法,其特征在于,具體步驟如下:
S1、將溶劑加入反應釜,并加入催化劑;
S2、在室溫條件下,將DIPI抽入反應釜,加熱升溫后逐步滴加二甲胺水溶液,控制反應溫度在80-90°,保溫4小時;
S3、開啟脫溶,溶劑回收套用后,開啟離心得到固體白色粉末。
進一步地,所述S2中滴加二甲胺水溶液反應時控制二甲胺殘留不高于2%反應結束。
本發明的有益效果是:本發明低溫聚氨酯交聯劑DI-DMA及其制備方法工藝簡單,制得的低溫聚氨酯交聯劑DI-DMA為單組分熱固低溫聚氨酯交聯劑,組成中的活性氫或異氰酸酯基多以封閉形式存在,這種靠熱源固化的單組分聚氨酯膠黏劑穩定性好,粘接強度較好,并且耐熱。
具體實施方式
下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
在本發明的一個具體實施例中,具體公開了一種低溫聚氨酯交聯劑DI-DMA,它為白色粉末,具有如下結構通式:
本發明還公開了一種低溫聚氨酯交聯劑DI-DMA的制備方法,其特征在于,具體步驟如下:
S1、將DIPI溶劑加入反應釜,并加入催化劑進行反應;
S2、在室溫條件下,將反應后的DIPI抽入反應釜,加熱升溫后逐步滴加二甲胺水溶液進行反應,控制反應溫度在80-90°,控制二甲胺殘留不高于2%反應結束時,保溫4小時;
S3、開啟脫溶,溶劑回收套用后,開啟離心得到固體白色粉末。
以上所揭露的僅為本發明的一種較佳實施例而已,當然不能以此來限定本發明之權利范圍,因此依本發明權利要求所作的等同變化,仍屬本發明所涵蓋的范圍。
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