[發明專利]用于芯片電磁干擾測試的測試裝置及測試方法

在審

• 申請號: 202110122430.0
• 申請日: 2021-01-29
• 公開（公告）號: CN112505467A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 田露;喬彥彬;李紀平;張婧晶;宋蕾;原義棟;張海峰
• 申請（專利權）人: 北京智芯微電子科技有限公司;國網信息通信產業集團有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 肖冰濱;王曉曉

本發明涉及電磁干擾測試技術領域，提供一種用于芯片電磁干擾測試的測試裝置及測試方法。所述測試裝置包括：測試主板、信號發生器、耦合網絡探頭以及用于放置芯片的測試子板；所述測試子板包括與芯片的多個引腳對應連接的引出電路；所述耦合網絡探頭與引出電路和信號發生器連接，用于將信號發生器產生的電磁干擾信號傳遞至引出電路，以通過引出電路將電磁干擾信號引入芯片；所述測試主板與所述測試子板連接，用于獲取芯片在所述電磁干擾信號的干擾下產生的信號數據。本發明通過將電磁干擾信號直接引入集成電路芯片，以準確評估芯片各個引腳的抗電磁干擾能力，為改進芯片內部電路設計提供參考，以提升芯片的抗電磁干擾能力。

技術領域

本發明涉及電磁干擾測試技術領域，具體地涉及一種用于芯片電磁干擾測試的測試裝置以及一種芯片電磁干擾測試方法。

背景技術

目前針對電子產品的電磁干擾測試都在設備級別，通過對整機進行測試來評價整體設備或系統的抗電磁干擾性能，例如對電子設備進行的電快速瞬變脈沖群（ElectricalFast Transient，簡稱EFT）測試。

隨著集成電路的發展，智能制造、人工智能、電力工業、軌道交通等領域所涉及設備的結構越來越復雜，并且趨向于多功能化、小型化。這些設備中包含大量的基礎元件，通過基礎元件實現各項功能。集成電路芯片（IC）作為典型的基礎元件，集成度越來越高、尺寸越來越小，同時芯片中的半導體器件所處的電磁干擾環境也越來越惡劣。但是，基于設備級別的電磁干擾測試無法評價作為設備基礎元件的各種芯片的抗電磁干擾能力。可見，要想提升整體設備或系統的抗電磁干擾能力，需要從組成設備的基礎元件（即芯片）入手，提升基礎元件的抗電磁干擾能力。因此，需要針對芯片進行電磁干擾測試，準確評估芯片的抗電磁干擾能力。

但是，目前還沒有針對芯片進行電磁干擾測試的設備或平臺，尤其是沒有適用于芯片級的EFT測試裝置。

發明內容

本發明實施方式的目的是提供一種用于芯片電磁干擾測試的測試裝置，以準確評估芯片的抗電磁干擾能力。

為了實現上述目的，本發明實施方式提供一種用于芯片電磁干擾測試的測試裝置，所述測試裝置包括：測試主板、信號發生器、耦合網絡探頭以及用于放置芯片的測試子板；所述測試子板包括與所述芯片的多個引腳對應連接的引出電路；所述耦合網絡探頭與所述引出電路和所述信號發生器連接，用于將所述信號發生器產生的電磁干擾信號傳遞至所述引出電路，以通過所述引出電路將所述電磁干擾信號引入所述芯片；

所述測試主板與所述測試子板連接，用于獲取所述芯片在所述電磁干擾信號的干擾下產生的信號數據。

進一步地，所述測試子板還包括適配模塊和引腳單元；所述適配模塊與所述芯片的多個引腳對接；所述引腳單元的輸入端與所述耦合網絡探頭的探針對接，所述引腳單元的輸出端通過所述引出電路與所述適配模塊連接。

進一步地，所述測試子板還包括第一連接模塊，所述測試主板設有與所述第一連接模塊相匹配的第二連接模塊，所述測試子板通過所述第一連接模塊與所述測試主板的第二連接模塊可拆卸連接，以傳輸所述芯片反饋的信號數據。

進一步地，所述測試裝置還包括測試控制系統和電源控制器，所述測試控制系統和所述電源控制器與所述測試主板連接。

進一步地，所述測試主板包括通信接口模塊、數據存儲模塊以及電源接口模塊；所述通信接口模塊與所述測試控制系統連接，用于將所述芯片產生的信號數據發送到所述測試控制系統以及接收所述測試控制系統發出的測試指令；所述數據存儲模塊用于存儲測試過程中所述芯片產生的信號數據；所述電源接口模塊與所述電源控制器連接，用于輸入電壓。

進一步地，所述測試主板還包括數據輸出模塊；所述數據輸出模塊與所述數據存儲模塊連接，用于輸出所述數據存儲模塊中存儲的信號數據。

進一步地，所述電源接口模塊包括穩壓單元，所述穩壓單元用于保持輸入電壓的穩定。