[發(fā)明專(zhuān)利]PCB金屬化半孔加工工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110113331.6
• 申請(qǐng)日: 2021-01-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112969312B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭達(dá)文;曾龍;文偉峰;劉長(zhǎng)松;謝世坤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江西紅板科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 北京風(fēng)雅頌專(zhuān)利代理有限公司 11403
• 代理人: 范小鳳

一種PCB金屬化半孔加工工藝，包括以下步驟：(1)、選擇PCB芯板；(2)、內(nèi)層線路；(3)、壓合，將外層板壓合在內(nèi)層芯板上，形成PCB母板，PCB有效區(qū)域與PCB廢邊區(qū)域之間形成交接線；(4)、鉆孔，在PCB母板上鉆圓孔；(5)、金屬化孔壁，在圓孔的孔壁上電鍍一層銅層，進(jìn)而使圓孔的孔壁金屬化；(6)、外層線路，在外層板上蝕刻外層線路；(7)、正逆轉(zhuǎn)成型機(jī)銑板，選擇具有正逆轉(zhuǎn)功能的銑機(jī)在PCB母板上銑孔，形成半孔，在半孔加工時(shí)，依次進(jìn)行內(nèi)槽粗銑、正刃精修、逆刃精修加工處理：本發(fā)明有效解決半孔口銑刀切玻璃纖維、銅時(shí)沒(méi)有著力點(diǎn)問(wèn)題關(guān)鍵，通過(guò)正逆轉(zhuǎn)銑板方式，正刃銑板成型，逆刃精修消除玻璃纖維、銅拉絲，提高產(chǎn)品外觀質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板制造工藝，尤其涉及一種PCB金屬化半孔加工工藝。

背景技術(shù)

正常PCB的金屬化半孔，是鉆孔加工時(shí)鉆成全圓孔后，經(jīng)過(guò)電鍍使其金屬化，再通過(guò)銑掉一半的方式得到金屬化半孔。但是由于銑機(jī)走刀方向固定，加上玻璃纖維細(xì)小且具有韌性和銅的較好的延展性，銑刀走刀到半孔口的時(shí)候，玻璃纖維和銅沒(méi)有著力點(diǎn)，會(huì)擠壓至半孔內(nèi)造成拉絲現(xiàn)象而無(wú)法被完全切除。

發(fā)明內(nèi)容

因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種的PCB金屬化半孔加工工藝。

一種PCB金屬化半孔加工工藝，包括以下步驟：

(1)、選擇PCB芯板，所述PCB芯板包括絕緣層及固設(shè)于絕緣層兩側(cè)的兩覆銅板；

(2)、內(nèi)層線路，在PCB芯板上的覆銅板蝕刻內(nèi)層線路；

(3)、壓合，將外層板壓合在內(nèi)層芯板上，形成PCB母板，PCB母板包括PCB有效區(qū)域及PCB廢邊區(qū)域，PCB有效區(qū)域與PCB廢邊區(qū)域之間形成交接線；

(4)、鉆孔，在PCB母板上鉆圓孔，所述圓孔在豎直方向貫穿PCB，所述圓孔的圓心設(shè)置在PCB有效區(qū)域、PCB廢邊區(qū)域的交接線上，從而使圓孔的內(nèi)部空間一半設(shè)于PCB有效區(qū)域上、一半設(shè)于PCB廢邊區(qū)域上；

(5)、金屬化孔壁，在圓孔的孔壁上電鍍一層銅層，進(jìn)而使圓孔的孔壁金屬化；

(6)、外層線路，在外層板上蝕刻外層線路；

(7)、正逆轉(zhuǎn)成型機(jī)銑板，選擇具有正逆轉(zhuǎn)功能的銑機(jī)在PCB母板上銑孔，形成半孔，在半孔加工時(shí)，依次進(jìn)行內(nèi)槽粗銑、正刃精修、逆刃精修加工處理：其中

內(nèi)槽粗銑，正逆轉(zhuǎn)成型機(jī)在PCB母板上銑第一內(nèi)槽、第二內(nèi)槽及第三內(nèi)槽，選第一內(nèi)槽、第二內(nèi)槽時(shí)，銑刀的軌跡與PCB母板相互垂直，所述第一內(nèi)槽、第二內(nèi)槽最內(nèi)側(cè)位置分別為A點(diǎn)、B點(diǎn)，圓孔與交接線形成兩交點(diǎn)與A點(diǎn)、B點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)，所述第三內(nèi)槽的最內(nèi)側(cè)位置設(shè)于兩圓孔之間的交接線上；銑槽時(shí)，正逆轉(zhuǎn)成型機(jī)先采用正刃的方式銑槽，再?gòu)牧硪欢艘苑慈械姆绞皆僖淮毋姴郏?/p>

正刃精修，正逆轉(zhuǎn)成型機(jī)采用正轉(zhuǎn)的方式沿方波形狀軌跡進(jìn)行走刀，對(duì)交接線與半圓的連接位置進(jìn)行外形精修，正刃精修軌跡包括水平段及垂直段，其中，兩圓孔之間采用水平段精修軌跡，第一內(nèi)槽、第二內(nèi)槽處采用U形精修軌跡；

逆刃精修，正逆轉(zhuǎn)成型機(jī)采用逆轉(zhuǎn)的方式沿方波形狀軌跡進(jìn)行走刀，對(duì)交接線與半圓的連接位置進(jìn)行外形精修，逆刃精修軌跡包括水平段及垂直段，其中，兩圓孔之間采用水平段精修軌跡，第一內(nèi)槽、第二內(nèi)槽處采用U形精修軌跡。

進(jìn)一步地，在步驟(4)中，在PCB母板上鉆圓孔時(shí)，圓孔的圓心呈等間距分布。

進(jìn)一步地，在步驟(5)中，圓孔孔壁上的銅層連接內(nèi)層芯板及外層板上的銅層。

本發(fā)明PCB金屬化半孔加工工藝的有益效果在于：有效解決半孔口銑刀切玻璃纖維、銅時(shí)沒(méi)有著力點(diǎn)問(wèn)題關(guān)鍵，通過(guò)正逆轉(zhuǎn)銑板方式，正刃銑板成型，逆刃精修消除玻璃纖維、銅拉絲，提高產(chǎn)品外觀質(zhì)量。

附圖說(shuō)明