[發明專利]準備用于壓接的壓接筒管在審
| 申請號： | 202110108438.1 | 申請日： | 2021-01-27 |
| 公開（公告）號： | CN113206394A | 公開（公告）日： | 2021-08-03 |
| 發明（設計）人： | O.德克洛特;M.韋德納;C.施雷特林格;W.米勒 | 申請（專利權）人： | 泰連德國有限公司 |
| 主分類號： | H01R4/20 | 分類號： | H01R4/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 薛韻然 |
| 地址： | 德國本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 準備 用于 筒管 | ||
1.一種準備用于壓接的壓接筒管(1)，以壓接預定直徑(30)的電導體(3)，其中，所述壓接筒管(1)包括壓接基部(6)，其設置在兩個壓接翼(4)之間，并且設置有具有用于所述電導體(3)的第一曲率(10)的支撐區域(8)，其中具有第二曲率(14)的相應區域(12)設置在所述支撐區域(8)的兩側，其中所述第二曲率(14)的曲率直徑小于所述第一曲率(10)的曲率直徑，并且其中所述壓接基部(6)的剛度小于所述壓接翼(4)的剛度。
2.根據權利要求1所述的準備用于壓接的壓接筒管(1)，其中，具有所述第二曲率的所述區域(12)是分別與所述壓接基部(6)鄰接的所述相應的壓接翼(4)的相應的部段(16)。
3.根據權利要求1或2所述的準備用于壓接的壓接筒管(1)，其中，所述壓接基部(6)端到端彎曲，并具有所述第一曲率(10)。
4.根據權利要求1至3中的任一項所述的準備用于壓接的壓接筒管(1)，其中，所述區域(12)與所述壓接基部(6)和所述相應的壓接翼(4)的其余部分(18)相比具有更大的剛度。
5.根據權利要求1至4中的任一項所述的準備用于壓接的壓接筒管(1)，其中，至少所述區域(12)設置有至少一個波紋(34)。
6.根據權利要求5所述的準備用于壓接的壓接筒管(1)，其中，所述至少一個波紋(34)被壓花。
7.根據權利要求5或6所述的準備用于壓接的壓接筒管(1)，其中，所述至少一個波紋(34)從一個區域(12)經由所述壓接基部(6)端到端地延伸到所述另一區域(12)。
8.根據權利要求1至7中的任一項所述的準備用于壓接的壓接筒管(1)，其中，所述壓接基部(6)設置有至少一個凹部(40)。
9.根據權利要求1至8中的任一項所述的準備用于壓接的壓接筒管(1)，其中，所述至少一個凹部(40)穿透所述壓接基部(6)。
10.根據權利要求8或9所述的準備用于壓接的壓接筒管(1)，其中，所述至少一個凹部(40)在鄰接所述相應區域(12)的所述壓接基部(6)的端部(22)之間延伸。
11.根據權利要求1至10中的任一項所述的準備用于壓接的壓接筒管(1)，其中，所述壓接翼(4)以直線方式延伸至自由端(20)。
12.根據權利要求1至11中的任一項所述的準備用于壓接的壓接筒管(1)，其中，所述壓接翼(4)設置有彼此互補的形狀配合元件(50)，以便通過形狀配合防止所述壓接筒管(1)在壓接狀態下打開。
13.根據權利要求1至12中的一項所述的準備用于壓接的壓接筒管(1)，其中，所述彼此互補的形狀配合元件(50)成形為突片(51)，所述突片適于在彼此后方接合。
14.一種壓接組件(52)，包括具有預定直徑(30)的電導體(3)和根據權利要求1至13中的任一項所述的準備用于壓接的壓接筒管(1)，其中，至少在壓接之前，所述第一曲率(10)的曲率直徑大于所述預定直徑(30)，并且其中，至少在壓接之前，所述第二曲率(10)的曲率直徑對應于所述預定直徑(30)。
15.根據權利要求14所述的壓接組件(52)，其中，在壓接之前和之后，所述電導體(3)的橫截面幾何形狀基本相同。
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