[發(fā)明專利]柔性軟排線電鍍方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110102600.9
• 申請日: 2021-01-26
• 公開（公告）號: CN112951509B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王琦;姜永京;劉南柳;張國義;陳俊成
• 申請（專利權(quán)）人: 北京大學(xué)東莞光電研究院
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00;C25D7/06
• 代理公司: 東莞恒成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44412
• 代理人: 韓丹

1.一種柔性軟排線電鍍方法，其特征在于，包括如下步驟：

準(zhǔn)備金屬箔：金屬箔的尺寸大于柔性軟排線所露出金屬的尺寸；

貼合軟導(dǎo)電絲：將與金屬箔長度一致的若干股軟導(dǎo)電絲貼合在金屬箔的一側(cè)；

貼合柔性軟排線：將金屬箔粘貼有若干股軟導(dǎo)電絲的一側(cè)貼在柔性軟排線上裸露的金屬上；

壓實(shí)金屬箔：將貼合好的金屬箔壓實(shí)在柔性軟排線的金屬上，使柔性軟排線中的每根金屬與軟導(dǎo)電絲、金屬箔形成精密接觸，并在整卷柔性軟排線前、中、后段多處露出的金屬的位置貼合帶有軟導(dǎo)電絲的金屬箔；

電鍍處理：將上述整卷貼合有帶軟導(dǎo)電絲的金屬箔的柔性軟排線放入電鍍設(shè)備的治具中，用導(dǎo)電夾夾住金屬箔，然后進(jìn)行電鍍預(yù)處理與電鍍處理；

分離處理：電鍍完成后將貼有金屬箔部分的柔性軟排線去除。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性軟排線電鍍方法，其特征在于，所述金屬箔包括單一銅箔、鋁箔、錫箔或者幾種的結(jié)合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性軟排線電鍍方法，其特征在于，所述金屬箔包括自帶粘性金屬箔或無粘性金屬箔中的一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性軟排線電鍍方法，其特征在于，所述軟導(dǎo)電絲包括銅絲、鐵絲、鋁絲中的一種或者幾種的結(jié)合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性軟排線電鍍方法，其特征在于，所述電鍍設(shè)備中的導(dǎo)電夾的電極線包括一臺(tái)整流機(jī)或者若干臺(tái)整流機(jī)中電極線通過串、并聯(lián)相結(jié)合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性軟排線電鍍方法，其特征在于，所述柔性軟排線的不同露出導(dǎo)線位置貼金屬箔操作包括在整卷柔性軟排線前段、中段、后段中的一處或者幾處的結(jié)合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性軟排線電鍍方法，其特征在于，所述電鍍處理包括電鍍金、銀、銅、鎳、鉻、鈀、鉑、鋅中的一種或者幾種的結(jié)合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性軟排線電鍍方法，其特征在于，所述電鍍預(yù)處理包括脫脂、活化、噴砂中的一種或者幾種的結(jié)合。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性軟排線電鍍方法，其特征在于，所述電鍍設(shè)備中的導(dǎo)電夾材料包括金、銀、銅、鎳中的一種或者幾種的合金。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性軟排線電鍍方法，其特征在于，所述柔性軟排線裸露的金屬包括金、銀、銅、鎳、鉻、鈀、鉑、鋅中的一種或者幾種的結(jié)合。