[發明專利]光傳感器

在審

• 申請號: 202110099410.6
• 申請日: 2021-01-25
• 公開（公告）號: CN112880817A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 鄧仲豪;黃保順;吳高彬;張鴻德;陳宏奕
• 申請（專利權）人: 義明科技股份有限公司
• 主分類號: G01J1/02
• 分類號: G01J1/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 李懷周

一種光傳感器包括一基板、一光源模塊、一傳感芯片及一可透光封裝體。該光源模塊、該傳感芯片及該可透光封裝體是設置在該基板的一表面上，其中該可透光封裝體覆蓋該傳感芯片。該可透光封裝體與該光源模塊之間具有一間距，而且該可透光封裝體靠近該光源模塊的一側具有一第一斜面及與該第一斜面相連的第二斜面。該第一斜面具有一第一傾斜角，該二斜面具有一第二傾斜角。該第二傾斜角大于該第一傾斜角。通過該可透光封裝體的二段式斜面結構，可以減少進入該可透光封裝體的內漏光，進而降低傳感芯片的串擾噪聲。

技術領域

本發明是有關一光傳感器，特別是關于一種降低串擾噪聲的光傳感器。

背景技術

圖1顯示現有的光傳感器10的剖面圖，光傳感器10可以是例如接近傳感器(proximity sensor)，用來偵測物體的接近。光傳感器10包括一基板12、一光源模塊14、一擋墻16及一傳感模塊18。光源模塊14包含一發光元件142及一可透光封裝體144，其中可透光封裝體144覆蓋發光元件142。發光元件142可以是垂直腔表面發射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL)或發光二極管(Light-Emitting Diode；LED)，發光元件142是設置在基板12上。傳感模塊18包括一傳感芯片182、多條鍵合引線(bondingwire，打線)184及一可透光封裝體186，其中可透光封裝體186覆蓋傳感芯片182及多條鍵合引線184。傳感芯片182用以感測光線。多條鍵合引線184連接傳感芯片182及基板12。傳感芯片182及基板12上的電路可以通過多條鍵合引線184傳遞信號。在理想狀態下，發光元件142發出的光線只會從可透光封裝體144中往上射出，例如圖1中的光線L1所示。然而，發光元件142發出的部份光線L2仍可能從可透光封裝體144的側邊射出，這些從可透光封裝體144側邊射出的光線L2被稱為內漏光。如果內漏光進入可透光封裝體186，會形成串擾噪聲(AirCross-Talk；ACT)影響傳感芯片182的準確度。因此，光源模塊14與傳感模塊18之間會設置一個不透光的擋墻16來防止內漏光進入傳感模塊18以降低串擾噪聲。

然而，要增加擋墻16需要增加制程步驟，這不只導致制程復雜度提升，也增加制程的時間。此外，擋墻16的應力(stress)也可能造成可透光封裝體144及186損傷，進而降低良率(yield)。

發明內容

本發明的目的之一，在于提出一種減少制程復雜度的光傳感器。

本發明的目的之一，在于提出一種降低串擾噪聲的光傳感器。

根據本發明，一種光傳感器包括一基板、一光源模塊、一傳感芯片及一可透光封裝體。該基板具有一表面。該光源模塊設置在該表面上，用以提供一第一光線。該傳感芯片設置在該表面上，用以感測進入該光傳感器的第二光線。該可透光封裝體設置在該表面上且覆蓋該傳感芯片，該可透光封裝體與該光源模塊之間具有一間距。該可透光封裝體靠近該光源模塊的一側具有一第一斜面及一與該第一斜面相連的第二斜面。其中，該第一斜面與該第二斜面之間有一轉折點，該第一斜面在該基板及該轉折點之間，該第二斜面在該轉折點及該可透光封裝體的頂部之間。其中，該第一斜面與垂直于該表面的法線之間具有一第一傾斜角，該二斜面與該法線之間具有一第二傾斜角。其中，該第一傾斜角與該第二傾斜角為正值，該第二傾斜角大于該第一傾斜角。

在一實施例中，該透明封裝體在該光源模塊的第一方向上，該轉折點低于該第一光線在該第一方向上的能量最大值位置。

在一實施例中，該第一傾斜角在4°～6°之間，該第二傾斜角在50°～80°之間。

在一實施例中，該間距在0.3mm～0.5mm之間。

在一實施例中，該轉折點與該表面的距離為0.056mm～0.146mm。

在一實施例中，該光源模塊包括一垂直腔表面發射激光器或一發光二極管。

在一實施例中，該第二光線為該第一光線的反射光線。