[發明專利]一種用于控制超微粉粒子成型的控制器

在審

• 申請號: 202110099331.5
• 申請日: 2021-01-25
• 公開（公告）號: CN112742305A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 鐘筆
• 申請（專利權）人: 鐘筆
• 主分類號: B01J2/16
• 分類號: B01J2/16;B01J13/04;B01J19/06
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司 11252
• 代理人: 王立民;曾晨

1.一種用于控制超微粉粒子成型的控制器，其特征在于，控制器的前端與前序配合裝置連接，后端與后序配合裝置連接；控制器包括外層殼體結構、中間保溫層及內層熱傳導層；

所述外層殼體結構為夾套結構，夾套結構內用于流通冷卻劑；

所述中間保溫層為單層或多層結構；

所述內層熱傳導層，形成經過保溫的通道，用于將通道內流通的物質的溫度通過熱傳導或熱輻射方式進行間接控制。

2.根據權利要求1所述的用于控制超微粉粒子成型的控制器，其特征在于，通道的內腔與前序配合裝置的內腔及后序配合裝置的內腔連接；前序配合裝置的內腔的內形與內徑、通道的內腔的內形與內徑、后序配合裝置的內腔的內形與內徑三者相同或相似，或不同內形或不同內徑。

3.根據權利要求2所述的用于控制超微粉粒子成型的控制器，其特征在于，為不同內形或不同內徑時，其內腔的連接處為臺階形連接、平緩變形連接，或通道的內腔為前序配合裝置的內腔或后序配合裝置的內腔的內形與內徑的中轉變形體。

4.根據權利要求1所述的用于控制超微粉粒子成型的控制器，其特征在于，所述外層殼體結構的內腔與前序配合裝置的殼體的內腔及后序配合裝置的殼體的內腔連接；前序配合裝置的殼體的內腔的內形與內徑、外層殼體結構的內腔的內形與內徑，后序配合裝置的殼體的內腔的內形與內徑三者相同或相似，或不同內形或不同內徑。

5.根據權利要求4所述的用于控制超微粉粒子成型的控制器，其特征在于，為不同內形或不同內徑時，其內腔的連接處為臺階形連接、平緩變形連接，或外層殼體的內腔為前序配合裝置的殼體內腔或后序配合裝置的殼體的內腔內形與內徑的中轉變形體。

6.根據權利要求1所述的用于控制超微粉粒子成型的控制器，其特征在于，所述中間保溫層為單層或多層結構。

7.根據權利要求1所述的用于控制超微粉粒子成型的控制器，其特征在于，通道分別與前序配合裝置和后序配合裝置連接，在連接處設置有子母口卡套和限位，防止回流液體流出所述管道。

8.根據權利要求1或7所述的用于控制超微粉粒子成型的控制器，其特征在于，所述通道為多節拼接，或是與前序配合裝置或后序配合裝置一體式結構中的此功能段。

9.根據權利要求1所述的用于控制超微粉粒子成型的控制器，其特征在于，所述內層熱傳導層的材料為一種或多種耐溫材料的組合。

10.根據權利要求1所述的用于控制超微粉粒子成型的控制器，其特征在于，在通道外設置有加熱裝置，所述加熱裝置為加熱管、中頻加熱、電阻加熱、電磁加熱或熱液管加熱。