[發(fā)明專利]一種LED支架

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110099265.1
• 申請(qǐng)日: 2021-01-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112768592A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何耀銓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 贛州和晟精密電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L33/58
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 余菲

1.一種LED支架，其特征在于，包括：

正面支架，所述正面支架內(nèi)設(shè)置有LED燈芯片；

背面支架，所述背面支架連接于所述正面支架上，所述背面支架遠(yuǎn)離所述正面支架的一側(cè)設(shè)置有擴(kuò)散材料；

其中，所述LED燈芯片能從所述正面支架上發(fā)出光且沿靠近所述背面支架方向發(fā)出的光穿過(guò)所述擴(kuò)散材料后從所述背面支架上發(fā)出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述正面支架上設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽沿靠近所述背面支架的方向凹陷設(shè)置，所述安裝槽內(nèi)設(shè)置有所述LED燈芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述正面支架上還設(shè)置有透光層，所述透光層與所述安裝槽對(duì)應(yīng)設(shè)置，且所述LED燈芯片的光能穿過(guò)所述透光層并從所述背面支架上發(fā)出。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述背面支架上設(shè)置有凹槽，所述凹槽沿靠近所述正面支架的方向凹陷設(shè)置，且所述凹槽內(nèi)設(shè)置有所述擴(kuò)散材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED支架，其特征在于，還包括基板，所述基板設(shè)置有兩塊，兩塊所述基板間隔設(shè)置，且兩塊所述基板間隔設(shè)置的端部通過(guò)所述透光層包覆，所述基板遠(yuǎn)離所述透光層的端部沿平行于所述背面支架的方向凸設(shè)于所述正面支架上，且所述基板的端部均設(shè)置有焊接角。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述LED燈芯片焊接于所述基板上，且通過(guò)封裝膠水將所述LED燈芯片封裝于所述安裝槽內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述正面支架靠近所述背面支架的一側(cè)設(shè)置有配合槽，所述配合槽沿遠(yuǎn)離所述背面支架的方向凹陷設(shè)置，所述基板卡接于所述配合槽內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述配合槽的端部設(shè)置有凸塊，所述凸塊設(shè)于所述基板上的安裝孔內(nèi)，使得所述基板卡接于所述配合槽內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述擴(kuò)散材料包括熒光粉或封裝膠水。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述正面支架與所述背面支架采用相同材料注塑成型。