[發明專利]一種高介電常數聚酰胺1材料及其制備方法在審
| 申請號： | 202110098379.4 | 申請日： | 2021-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN112876717A | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發明（設計）人： | 袁丹丹;蔡緒福 | 申請（專利權）人： | 四川大學 |
| 主分類號： | C08J7/044 | 分類號： | C08J7/044;C08J5/18;C08L77/00;H01G11/86 |
| 代理公司： | 北京東靈通專利代理事務所(普通合伙) 61242 | 代理人： | 李金豹 |
| 地址： | 610000 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 介電常數 聚酰胺 材料 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高介電常數聚酰胺1，其特征在于，結構式為：
式中，R1、R2是封端基團，n＝10～1000。
2.根據權利要求1所述的聚酰胺1，其特征在于，R1和R2相同或不同，選自羥基、氨基中的一種或兩種。
3.根據權利要求1所述的高介電常數聚酰胺1，其特征在于，制備方法包括以下步驟：
S1、將聚酰胺1原料干燥；
S2、將干燥好的聚酰胺1在其相轉變溫度保持一定時間，進行熱處理；
S3、將熱處理后的聚酰胺1壓制成一定厚度和面積的圓片；
S4、在聚酰胺1圓片的上下表面制備電極。
4.根據權利要求3所述的高介電常數聚酰胺1制備方法，其特征在于，步驟S1中，所述的聚酰胺1原料干燥溫度為95～110℃，時間為3～6小時。
5.根據權利要求3所述的高介電常數聚酰胺1制備方法，其特征在于，步驟S2中，所述熱處理溫度為150～180℃，時間為2～6小時。
6.根據權利要求3所述的高介電常數聚酰胺1制備方法，其特征在于，步驟S3中，所述的聚酰胺1圓片，厚度為50um～5mm，面積為1mm2～10cm2。
7.根據權利要求3所述的高介電常數聚酰胺1制備方法，其特征在于，步驟S4中，所述的聚酰胺1圓片上下表面電極制備方式可采用噴鍍電極、粘貼導電膠或涂敷導電銀漆。
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