[發明專利]一種半導體焊接頭和焊料噴涂方法

有效

• 申請號: 202110097900.2
• 申請日: 2021-01-25
• 公開（公告）號: CN112846510B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 劉波
• 申請（專利權）人: 山東誠唯科技服務有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70;H01L21/60;H01L21/67
• 代理公司: 北京云嘉湃富知識產權代理有限公司 11678
• 代理人: 孫慧

本發明公開了一種半導體焊接頭，包括焊接頭本體，焊接頭本體與焊接主體固定連接，焊接主體內部設有主控器，焊接頭本體包括焊料補充室、焊料加熱室、噴涂預備室；焊接主體上固設提示燈；焊料補充室與焊料加熱室固定連接并貫通，焊料加熱室與噴涂預備室固定連接并通過一個導流口形成貫通；噴涂預備室底部開設噴涂口；噴涂預備室底部還固設重力傳感器；重力傳感器與主控器電性連接并將感受到的重力信號傳遞給主控器；提示燈與主控器電性連接，主控器在接收到重力傳感器帶來的重力信號大于固定重力值時控制提示燈亮起。本發明能夠及時判斷到焊接頭存在焊料堆積問題。

技術領域

本發明屬于半導體技術領域，具體是一種半導體焊接頭和焊料噴涂方法。

背景技術

將半導體器件焊接到基材的制程中，需要先使用網印機在基材上的焊盤上網印焊料，然后使用貼片機將半導體器件貼片到基材上，再使用回流焊機臺加熱固化焊料。在實際生產中，采用網印機網印焊料這類的焊料，容易出現精度差、網印偏移和焊料溢出問題。

針對上述問題，專利申請號為CN202010470396.1的專利公開半導體器件焊接裝置及半導體器件焊接方法，在該現有技術中，提出一種半導體器件焊接裝置，包括主體；激光器，設于所述主體中，用于調制及發射激光；及焊接頭，連接于所述主體，用于接收焊料并在基材的焊盤上噴涂焊球，及接收所述激光器發射出的激光并將激光聚焦于待焊接的半導體器件上，以加熱并固化焊球。該半導體器件焊接裝置能夠通過焊接頭噴涂焊球和加熱固化焊球，從而將半導體器件焊接在基材上，節省了成本且提升了焊接效率。

但在該現有技術中，還存在當焊接頭因為多次使用而產生在焊料堆積的問題，一旦出現焊料堆積則無法保證半導體器件的焊接質量。

綜上，現有技術存在無法及時判斷到焊接頭存在焊料堆積問題，從而導致焊料噴涂精度差的問題。

發明內容

本發明的目的是針對上述問題，提供一種半導體焊接頭和焊料噴涂方法。

本發明是通過以下技術方案來實現的：本發明提供一種半導體焊接頭，包括焊接頭本體，所述焊接頭本體與焊接主體固定連接，所述焊接主體內部設有主控器，所述焊接頭本體包括焊料補充室、焊料加熱室、噴涂預備室；所述焊接主體上固設用于提示所述焊接頭本體上有多余焊料而需要清洗的提示燈；所述焊料補充室與所述焊料加熱室固定連接并貫通，所述焊料加熱室與所述噴涂預備室固定連接并通過一個導流口形成貫通，在所述焊料加熱室內加熱成液態的焊料從所述導流口流入所述噴涂預備室內；所述噴涂預備室底部開設噴涂口，位于所述噴涂預備室內部的所述焊料從所述噴涂口噴射出來；所述噴涂預備室底部還固設重力傳感器，所述重力傳感器用于感受所述噴涂預備室底部多余焊料帶來的重力；所述重力傳感器與所述主控器電性連接并將感受到的重力信號傳遞給所述主控器；所述提示燈與所述主控器電性連接，所述主控器在接收到所述重力傳感器帶來的重力信號大于固定重力值時控制所述提示燈亮起。

可選的，所述噴涂預備室內設有隔板，所述隔板一端與所述噴涂預備室的頂部通過扭簧轉動連接；所述噴涂口將所述噴涂預備室的底部分成第一底板和第二底板；所述第一底板在豎直方向上高于所述第二底板位置；所述隔板在所述扭簧的作用力下抵住第一底板，所述噴涂口被封閉，所述第一底板、所述隔板和所述噴涂預備室的內壁形成用于存放待噴涂的所述焊料的空間；所述噴涂預備室在噴涂所述焊料時，所述隔板離開與所述第一底板相接觸的位置而與所述第二底板接觸，所述噴涂口開啟；所述第二底板內嵌入所述重力傳感器。

可選的，所述焊接頭本體還包括助流吹風管道；所述焊機主體包括助流吹風裝置；所述助流吹風管道從所述焊料補充室探入至所述焊料加熱室，所述助流吹風管道的助流吹風口朝向所述導流口；所述助流吹風裝置的啟動開關與所述主控器電性連接并受所述主控器控制；所述助流吹風管道吹出的氣體給所述焊料加熱室內的所述焊料施壓而輔助促進所述焊料從所述導流口流入所述噴涂預備室內。