[發明專利]一種半導體晶圓平坦化系統及使用方法

在審

• 申請號: 202110097029.6
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN112847141A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 鄧筑蓉
• 申請（專利權）人: 鄧筑蓉
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017
• 代理公司: 泉州早稻知識產權代理事務所(普通合伙) 35267
• 代理人: 蔡奐

本發明公開了一種半導體晶圓平坦化系統及使用方法，其結構包括控制板、裝置殼體、信號燈、工作艙、平坦研磨裝置，其特征在于：平坦研磨裝置位于工作艙設有信號燈的一側的下端并且嵌入工作艙內部兩者采用機械焊接的方式固定連接，信號燈垂直于工作艙上端表面并且與工作艙活動連接，裝置殼體與工作艙為左右相銜接的一體化結構，本發明的有益效果：通過清掃器與限位器的配合，以弧形柱締造流水的運動趨勢，配合頭尾相連的螺旋板體的輪盤提供的止流作用，來集合廢料，同時使用上形狀可變得軟墊塊受壓形變和橫向排列的絨毛層結構來勾牽剩余廢料，進入進料架內部，循環往復，達到不在待磨表面余留飛出的廢料，極大程度來保證晶圓的平坦度控制。

本申請是申請日為2019年10月31日，申請號為CN201911055412.4的發明名稱為一種半導體晶圓平坦化設備的分案申請。

技術領域

本發明涉及半導體領域，尤其是涉及到一種半導體晶圓平坦化系統及使用方法。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，加工過程中，需要通過多種的加工工藝來達到使用目的，其中晶圓的平坦度控制是通過機械化學研磨的方式對于晶圓進行加工，而平坦度對于成品的使用有著至關重要的地位，目前的半導體晶圓平坦化設備在進行平坦化工藝時通常是以垂直向下的壓力配合上平整的研磨刀具，通過研磨液的降溫，以旋轉為動力進行研磨工作，但是具有以下缺陷：

通過研磨刀具與載體進行面面的接觸后，刀具經過后晶圓載體表面受力容易崩塌，致使有小塊或者粉狀的顆粒飛出后，目前是再以研磨液進行沖洗并同時進行研磨工作，但是在刀具旋轉的過程中有了一定的旋轉牽引力容易將廢料卷入，因為廢料多為多角體，跟隨刀具的旋轉中容易刮花晶圓載體的表面，從而影響晶圓載體的表面平坦度，降低晶圓的使用率。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種半導體晶圓平坦化系統及使用方法，其結構包括控制板、裝置殼體、信號燈、工作艙、平坦研磨裝置，其特征在于：所述平坦研磨裝置位于工作艙設有信號燈的一側的下端并且嵌入工作艙內部兩者采用機械焊接的方式固定連接，所述信號燈垂直于工作艙上端表面并且與工作艙活動連接，所述裝置殼體與工作艙為左右相銜接的一體化結構，所述裝置殼體為矩形的塊體結構在裝置殼體前端面設有嵌入式的控制板。

作為本發明的進一步優化，所述平坦研磨裝置設有磨輪裝置、裝配板、滑槽、油壓缸、固定架，所述磨輪裝置垂直安裝在裝配板上端面設有固定架的一端，所述滑槽與磨輪裝置為相對位置關系安裝在裝配板端面的左右兩側并且與裝配板為一體化結構，所述油壓缸與滑槽相互垂直并且通過油壓缸殼體下方的滑塊與滑槽采用間隙配合連接，所述固定架位于磨輪裝置與油壓缸之間同時與油壓缸通過機械焊接的方式固定連接，所述固定架上設有可折合的管道結構，通過可折合的管道結構可以配合著研磨時輸出研磨液用于冷卻與保護工作。

作為本發明的進一步優化，所述磨輪裝置設有支架、磨面板、法蘭、清掃器、限位器，所述支架位于法蘭的外側圓弧面上并且與法蘭通過機械焊接的方式組成一體化結構，并且與支架固定連接，所述限位器穿插安裝在磨面板與磨面板之間的間隙，所述清掃器依附安裝在限位器內側端面，所述磨面板為圓弧矩形塊體的表面設有粗糙的凸起結構，所述磨面板位于支架遠離法蘭的一端。

作為本發明的進一步優化，所述清掃器設有活動器、彈簧輪、限位塊、支撐塊，所述支撐塊與限位塊固定連接，所述彈簧輪位于限位塊與支撐塊之間并且與限位塊通過板體焊接的方式固定連接，所述活動器包裹著彈簧輪的外側端面并且與彈簧輪采用面面接觸的間隙配合連接，所述支撐塊為矩形塊體結構與斜向的三角結構合并組合的異形結構，所述支撐塊位于限位塊的右側兩者左右平行。