[發(fā)明專利]一種免清洗助焊劑有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110096749.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112743259B | 公開(公告)日: | 2022-05-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李春方;宋波;程龍;劉曉燕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州柯仕達(dá)電子材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K35/362 | 分類號(hào): | B23K35/362;B23K35/363 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 215000 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 清洗 焊劑 | ||
本申請(qǐng)涉及助焊劑領(lǐng)域,具體公開了一種免清洗助焊劑。免清洗助焊劑包括以下重量百分比的原料制成:活性劑1?8%,表面活性劑0.05?2%;抗氧化劑0.1?1%,緩蝕劑0.05?1%;成膜劑0.1?1%,溶劑90?98%;所述成膜劑選自有機(jī)硅改性丙烯酸樹脂和有機(jī)氟硅改性聚氨酯中的一種。本申請(qǐng)的免清洗助焊劑在濕熱環(huán)境下具有較高的使用穩(wěn)定性,降低了在濕熱環(huán)境下長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)阻抗低問題的可能性。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及助焊劑領(lǐng)域,更具體地說(shuō),它涉及一種免清洗助焊劑。
背景技術(shù)
焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時(shí)使用的敷料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。助焊劑可以降低焊接時(shí)表面的再次氧化,降低焊接表面張力,提高焊接性能,助焊劑的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
常規(guī)的助焊劑有松香型助焊劑,以松香樹脂體系為主的助焊劑具有免清洗的效果,焊接后在部分領(lǐng)域可以達(dá)到免清洗的標(biāo)準(zhǔn),而在部分領(lǐng)域,尤其是在殘留要求比較高的電路板加工領(lǐng)域,含松香體系免清洗助焊劑使用后仍需要用清洗劑清洗。為此,目前出現(xiàn)了無(wú)松香型助焊劑,焊接后外觀較好,無(wú)需利用清洗劑清洗,在焊接要求比較高的電路板加工領(lǐng)域可以達(dá)到免清洗的效果。
針對(duì)上述中的相關(guān)技術(shù),發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的無(wú)松香型助焊劑雖然可以達(dá)到免清洗的效果,但在濕熱環(huán)境下長(zhǎng)期使用后容易出現(xiàn)阻抗低的問題,進(jìn)而影響電路板的正常使用。
發(fā)明內(nèi)容
為了提高助焊劑的濕熱穩(wěn)定性,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N免清洗助焊劑。
本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N免清洗助焊劑采用如下的技術(shù)方案:
一種免清洗助焊劑,包括以下重量百分比的原料制成:活性劑1-8%,表面活性劑0.05-2%;抗氧化劑0.1-1%,緩蝕劑0.05-1%;成膜劑0.1-1%,溶劑90-98%;
所述成膜劑選自有機(jī)硅改性丙烯酸樹脂和有機(jī)氟硅改性聚氨酯中的一種。
通過采用上述技術(shù)方案,成膜劑在焊接過程中可促進(jìn)活性劑向基板周圍擴(kuò)散,并能夠與其他組分共同作用以降低助焊劑的表面張力,提高助焊劑的潤(rùn)濕性能,有助于焊接后形成一層致密的有機(jī)膜,保護(hù)焊接和基板,降低焊料及被焊金屬再次氧化的可能性。利用有機(jī)硅改性丙烯酸樹脂或有機(jī)氟硅改性聚氨酯在基板上形成穩(wěn)定的保護(hù)膜,提高保護(hù)膜的耐濕熱性,從而可降低保護(hù)膜在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)阻抗低的情況。
優(yōu)選的,所述有機(jī)硅改性丙烯酸樹脂由包括以下重量份的原料制成:45-50份甲基丙烯酸甲酯,45-50份甲基丙烯酸丁酯,15-20份乙烯基三甲氧基硅烷,3-5份乙烯基環(huán)四硅氧烷,2-4份乳化劑,0.5-0.7份過硫酸銨,2-3份氨水,2-3份去離子水。
通過采用上述技術(shù)方案,選用特定原料組分進(jìn)行合成有機(jī)硅改性丙烯酸樹脂,從而可引入硅氧鍵,以增強(qiáng)焊接后的保護(hù)膜的耐候性、疏水疏油性,從而可增強(qiáng)保護(hù)膜的穩(wěn)定性。
優(yōu)選的,所述有機(jī)硅改性丙烯酸樹脂采用以下制備方法進(jìn)行制備:
S1、單體混合液:按重量配比,將甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基環(huán)四硅氧烷混勻,得單體混合液;
S2、按重量配比,取1/3過硫酸銨、1/2步驟S1中得到的單體混合液、全部乳化劑、氨水和去離子水,攪拌并升溫至80-83℃,保溫33-35min,得初級(jí)混合液;
S3、將剩余的過硫酸銨和剩余的單體溶液滴加到初級(jí)混合液中,充分?jǐn)嚢韬?,保?-1.5h,冷卻后,即得有機(jī)硅改性丙烯酸樹脂。
通過采用上述技術(shù)方案,選用特定的方法進(jìn)行制備硅改性丙烯酸樹脂,使得硅改性丙烯酸樹脂中能夠被順利引入硅氧鍵。
優(yōu)選的,所述有機(jī)氟硅改性聚氨酯采用以下方法進(jìn)行制備:
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