[發明專利]一種倒裝Micro LED芯片與基板的鍵合方法

有效

• 申請號: 202110096248.2
• 申請日: 2021-01-25
• 公開（公告）號: CN112928194B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 張建華;殷錄橋;嵇嘯嘯
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 楊媛媛

本發明涉及一種倒裝Micro LED芯片與基板的鍵合方法，依次在倒裝Micro LED芯片表面制備粘附層、種子層、第一鍵合層、催化層和第二鍵合層，然后將Micro LED芯片的第一鍵合層、催化層和第二鍵合層基板的鍵合，本發明在不影響鍵合強度和鍵合穩定性的前提下，能夠降低成本，同時可以實現低溫鍵合。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別是涉及一種倒裝Micro LED芯片與基板的鍵合方法。

背景技術

在顯示領域，柔性顯示一直以來是研究者的研究方向，有機發光二極管(OLED)顯示器由于其特有的有機性質和簡單的顯示器結構，使得柔性顯示變得可行。隨著顯示技術的不斷發展，Micro LED在顯示技術領域嶄露頭角，由于其高亮度、高對比度、長壽命、在極端環境中的高穩定性和低功耗節能等優勢而被認為是用于柔性顯示器的未來技術。

芯片鍵合主要采用金屬鍵合，即采用金屬或多個金屬形成的合金作為介質層，通過外加溫度和壓力使其表面發生擴散或熔融，從而使兩個晶片鍵合在一起。目前多采用Au-In鍵合、Au-Au鍵合和Au-Sn鍵合，效果穩定，鍵合強度大，但Au單價偏高，影響生產成本，因此，本申請亟需一種在不影響鍵合強度和鍵合穩定性的前提下降低成本的技術方案。

發明內容

本發明的目的是提供一種倒裝Micro LED芯片與基板的鍵合方法，能夠實現低溫鍵合，并且不影響鍵合強度和鍵合穩定性。

為實現上述目的，本發明提供了如下方案：

一種倒裝Micro LED芯片與基板的鍵合方法，其特征在于，所述方法包括：

在倒裝Micro LED芯片上表面覆蓋一層粘附層；

形成覆蓋所述粘附層的種子層；

在所述種子層上形成第一鍵合層；

在所述第一鍵合層上形成催化層；

在所述催化層上形成第二鍵合層；

將所述倒裝Micro LED芯片的第二鍵合層與基板鍵合金屬層接觸并通過鍵合工藝將所述第一鍵合層、所述催化層和所述第二鍵合層鍵合于所述基板鍵合金屬層。

可選的，所述在所述催化層上形成第二鍵合層之后，還包括：

在所述第二鍵合層上旋涂光刻膠圖，并進行光刻；

通過干法刻蝕或濕法腐蝕的方法去除所述粘附層、所述種子層、所述第一鍵合層、所述催化層和所述第二鍵合層的多余部分；剩余部分面積小于或等于電極表面積；

去除光刻膠。

一種倒裝Micro LED芯片與基板的鍵合方法，所述方法包括：

通過光刻工藝暴露出Micro LED芯片的P電極和N電極，并在電極上形成圖案；

在所述圖案上覆蓋一層粘附層；

形成覆蓋所述粘附層的種子層；

在所述種子層上形成第一鍵合層；

在所述第一鍵合層上形成催化層；

在所述催化層上形成第二鍵合層；

將所述倒裝Micro LED芯片的第二鍵合層與基板鍵合金屬層接觸并通過鍵合工藝將所述第一鍵合層、所述催化層和所述第二鍵合層鍵合于所述基板鍵合金屬層。

可選的，所述通過光刻工藝暴露出Micro LED芯片的P電極和N電極，并在電極上形成圖案，具體包括：

在倒裝Micro LED芯片上旋涂負性光刻膠；