[發明專利]一種半導體發光元件生產用組裝裝置在審
| 申請號: | 202110094159.4 | 申請日: | 2021-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN112701069A | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發明(設計)人: | 李麗蓉 | 申請(專利權)人: | 李麗蓉 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京棘龍知識產權代理有限公司 11740 | 代理人: | 謝靜 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 發光 元件 生產 組裝 裝置 | ||
1.一種半導體發光元件生產用組裝裝置,包括底板(1)和支撐板(13),其特征在于:所述底板(1)頂端的兩側固定連接有支撐板(13),所述支撐板(13)的頂端設置有頂板(9),所述支撐板(13)的一側設置有除塵機構(4),所述底板(1)的內部設置有限位機構(2),所述底板(1)的頂端設置有工作臺(15),所述底板(1)和工作臺(15)之間設置有緩沖結構(3),所述工作臺(15)的頂端設置有壓板(5),所述工作臺(15)內部的兩側設置有限位槽(17),所述底板(1)頂部的一端設置有下料機構(16),所述頂板(9)的底端設置有勻速升降機構;
所述勻速升降機構包括承重板(8),所述承重板(8)設置在支撐板(13)之間,所述承重板(8)的兩側設置有安裝塊(14),所述承重板(8)的頂端設置有驅動電機(11),所述驅動電機(11)的輸出端設置有連接桿(10),所述連接桿(10)的底端固定連接有活動塊(12),所述活動塊(12)的外部設置有活動套(7),所述活動套(7)的底端固定連接有壓桿(6)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體發光元件生產用組裝裝置,其特征在于:所述安裝塊(14)固定連接在支撐板(13)的一側,所述活動套(7)通過壓桿(6)與壓板(5)固定連接。
3.根據權利要求1所述的一種半導體發光元件生產用組裝裝置,其特征在于:所述限位機構(2)由連接柱(201)、移動套(202)、伺服電機(203)、支撐桿(204)、連接塊(205)、限位桿(206)和螺旋軸(207)組成,所述螺旋軸(207)設置在底板(1)的內部,所述螺旋軸(207)的外部設置有移動套(202),所述移動套(202)的頂端固定連接有連接柱(201),所述連接柱(201)的一側固定連接有連接塊(205),所述連接塊(205)的一側固定結有限位桿(206),所述支撐桿(204)固定連接在底板(1)內部底端的兩側,所述支撐桿(204)的一側設置有伺服電機(203)。
4.根據權利要求3所述的一種半導體發光元件生產用組裝裝置,其特征在于:所述螺旋軸(207)外部兩側的螺紋相反,所述伺服電機(203)通過聯軸器與螺旋軸(207)固定連接。
5.根據權利要求1所述的一種半導體發光元件生產用組裝裝置,其特征在于:所述緩沖結構(3)由套筒(301)、套桿(302)、彈簧槽(303)、緩沖彈簧(304)和支撐柱(305)組成,所述套筒(301)固定連接在底板(1)的頂端,所述套桿(302)固定連接在工作臺(15)底端的四個拐角處,所述套桿(302)的一側設置有彈簧槽(303),所述彈簧槽(303)的內部設置有緩沖彈簧(304),所述緩沖彈簧(304)的底端固定連接有支撐柱(305),所述彈簧槽(303)固定連接在工作臺(15)底部的兩端。
6.根據權利要求5所述的一種半導體發光元件生產用組裝裝置,其特征在于:所述套筒(301)套接在套桿(302)外部的底端,所述套桿(302)關于工作臺(15)的垂直中心線呈對稱分布。
7.根據權利要求1所述的一種半導體發光元件生產用組裝裝置,其特征在于:所述除塵機構(4)由除塵箱(401)、除塵網(402)、吸塵口(403)、分管(404)、氣泵(405)、管道(406)、十字卡塊(407)、十字卡槽(408)和支撐座(409)組成,所述支撐座(409)固定連接在支撐板(13)的一側,所述支撐座(409)的頂端設置有除塵箱(401),所述除塵箱(401)的頂端設置有氣泵(405),所述氣泵(405)的輸出端與輸入端分別設置有管道(406),所述管道(406)的一側固定連接有分管(404),所述分管(404)的一側固定連接有吸塵口(403),所述除塵箱(401)的內部設置有除塵網(402),所述除塵網(402)兩側的頂端固定連接有十字卡塊(407),所述除塵箱(401)內部的兩側固定連接有十字卡槽(408)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





